一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法。制备原料包括A组分和B组分；A组分包括乙烯基硅油10～100份，甲基乙烯基MQ硅树脂5～20份，催化剂0.001～0.1份；B组分包括乙烯基硅油10～100份，抗氧剂5～20份，含氟聚硅氧烷10～30份。本发明专利技术的有机硅凝胶的耐高温性能优良。通过在有机硅支链上接入含氟基团，极大地提高了有机硅凝胶的耐热性能；并且加入了抗氧剂，有效地降低了侧基氧化交联的问题，因此使有机硅凝胶在200℃环境下长时间老化也不硬化开裂。开裂。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于有机硅凝胶
，特别地涉及到耐高温有机硅凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅凝胶是一种性能优异、用途广泛的电子封装材料，不仅具有良好的耐高低温、耐候、耐腐蚀与电气性能，还具有成型工艺简单，可以深层固化，固化时无副产物产生，固化后材料尺寸稳定性好，线收缩率低等优点,广泛应用于电子元器件的密封和封装领域，随着电子元器件向着微型化、高度集成化方向发展，对有机硅凝胶的耐高温性能和电气绝缘性能提出新的要求。绝大多数的有机硅凝胶存在高温(200℃)环境下容易变硬，不能长期使用等缺点。现在提高硅凝胶耐热性能的方法主要有加入金属氧化物作为填料、使用苯基硅油、苯基耐热剂等方法。如专利CN107573696A使用苯基硅油、专利CN112225853A引入苯基乙烯基硅油和羧酸铋、CN109575873A使用苯基耐热剂来提高硅凝胶的耐热性能，其所制备得到的耐高温硅凝胶的耐受温度普遍在200℃附近。但是金属氧化物的引入会影响有机硅凝胶的透明性和粘度，而且仅仅使用苯基硅油、苯基耐热剂对于耐热性提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温有机硅凝胶，其特征在于，制备原料包括A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份数的原料：乙烯基硅油10～100份，甲基乙烯基MQ硅树脂5～20份，催化剂0.001～0.1份；所述B组分包括以下质量份数的原料：乙烯基硅油10～100份，抗氧剂5～20份，含氟聚硅氧烷10～30份。2.根据权利要求1所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述A组分和B组分的质量配比为(0.8:1)～(1:1.5)。3.根据权利要求2所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油包括端乙烯基硅油、侧乙烯基硅油以及端基和侧链均含乙烯基的硅油中的一种或几种；所述乙烯基硅油的乙烯基含量为0.1wt％～3wt％，粘度在25℃时为500～5000mpa.s。4.根据权利要求3所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述甲基乙烯基MQ硅树脂的乙烯基含量为1wt％～3wt％，粘度在25℃时为5000～10000mpa.s。5.根据权利要求4所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述抗氧剂为叔丁基甲基苯酚、叔丁基羟苯基丙酸季戊醇酯以及十二烷基硫基甲基苯酚的一种或几种。6.根据权利要求1
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5任一项所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述B组分按质量份数还包括扩链剂10～30份、粘结剂5～10份以及阻聚剂0.001～0.01份。7.根据权利要求6所述的耐高温有机硅凝胶，其特征在于，所述扩链剂包括端甲基侧氢硅油和双端氢硅油中的一种或几种；所述端甲基侧氢硅油和双端氢硅油的含氢量为0.01wt％～0.12wt％，粘度在25℃时为10～80mpa.s；所述粘结剂包括硅烷偶联剂、过氧化物以及钛酸四丁脂中的一种或几种；所述阻聚剂包括3,5
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二甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：高纪明，朱伟，颜渊巍，符玄，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：