基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统，包括：设计母板，MCU将多个接口与连接器连接，且接口与DUT相适配；设计子板，子板连接器、信号和母板一一对应，不同型号的DUT需要的电源以及多个接口通过连接器从母板而来；将母板和子板通过连接器组成一个测试平台，测试平台和PC、温箱、测试仪器组成一个新的测试系统，将DUT的驱动程序和芯片ID烧进EEPROM，不同的DUT烧录不同的驱动和ID；测试系统上电后，MCU读取子板上的芯片ID，将EEPROM里的驱动装载进DUT，PC通过GUI控制整个测试系统，完成DUT的测试。本发明专利技术的母板使用FR4板材，子板使用M6板材，大大降低了PCB材料成本。大大降低了PCB材料成本。大大降低了PCB材料成本。

【技术实现步骤摘要】
基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统


[0001]本专利技术涉及光通信的
，具体地，涉及基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统，尤其涉及一种基于子母板的芯片自动识别、测试方法和平台。

技术介绍

[0002]随着光通信技术的发展，光模块发挥着越来越重要的作用，光模块由网络芯片和TOSA、ROSA等光器件组成，PAM4、NRZ网络芯片在光模块产业链中不可或缺。随着光模块应用的扩展，对网络芯片的速率要求也愈加多元化，比如在数据中心，100G、200G、400G光模块有着广泛的应用，而在无线前传领域，25G、50G光模块需求较多。为满足这些光模块的应用，芯片厂家需要设计不同速率、不同通道的网络芯片，比如对于400G光模块，其网络芯片可以是4通道100G PAM4或者8通道50G PAM4；对于200G光模块，其网络芯片可以是2通道100G PAM4或者4通道50G PAM4；对于100G光模块，其网络芯片可以是单通道100G PAM4、两通道50G PAM4或者是4通道25G NRZ。包含不同速率和不同通道的网络芯片种类繁多，其功能测试也被寄予越来越高的要求，如何高效率、低成本地完成网络芯片的功能测试已经成为集成电路设计公司必须面对的问题。
[0003]以200G PAM4(4通道50G PAM4)芯片为列，传统的测试系统和方法是：
[0004]1、设计一块评估板，包括主控和DUT。
[0005]2、将PC、评估板、温箱、测试仪器等组成一个测试系统，同时将包含驱动的软件烧进MCU。
[0006]3、测试系统上电后，主控MCU将驱动装载进DUT，PC通过GUI去控制整个测试系统，包括主控、被测芯片、温箱和测试仪器等等，最终完成DUT的测试。
[0007]传统方法的缺点是：
[0008]1、主控部分和DUT放在一块评估板上，整个PCB都用M6板材，价格较贵。
[0009]2、每款芯片都需要单独设计评估板，评估板包含主控和DUT，增加了设计繁杂度。
[0010]3、每款芯片都有自己的软硬件测试平台，平台多而杂乱。
[0011]因此，需要提出一种技术方案以改善上述技术问题。

技术实现思路

[0012]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种基于子母板的芯片自动识别测试方法及系统。
[0013]根据本专利技术提供的一种基于子母板的芯片自动识别测试方法，所述方法包括如下步骤：
[0014]步骤S1：设计兼容所有DUT的母板，MCU将多个接口与连接器连接，且接口与DUT相适配；
[0015]步骤S2：设计子板，子板连接器、信号和母板一一对应，不同型号的DUT需要的电源以及多个接口通过连接器从母板而来；
[0016]步骤S3：将母板和子板通过连接器组成一个测试平台，测试平台和PC、温箱、测试仪器组成一个新的测试系统，将DUT的驱动程序和芯片ID烧进EEPROM，不同的DUT烧录不同的驱动和ID；
[0017]步骤S4：测试系统上电后，MCU读取子板上的芯片ID，将EEPROM里的驱动装载进DUT，PC通过GUI控制整个测试系统，完成DUT的测试。
[0018]优选地，所述步骤S1中的接口包括IIC、SPI、ADC、DAC、GPIO接口；所述母板采用FR4板材，所述DUT是被测芯片。
[0019]优选地，所述步骤S2中的子板采用M6板材；所述M6是Megtron6。
[0020]优选地，所述步骤S3中的EEPROM是带电可擦可编程只读存储器。
[0021]优选地，所述步骤S4中的GUI是图形用户界面。
[0022]本专利技术还提供一种基于子母板的芯片自动识别测试系统，所述系统包括如下模块：
[0023]模块M1：设计兼容所有DUT的母板，MCU将多个接口与连接器连接，且接口与DUT相适配；
[0024]模块M2：设计子板，子板连接器、信号和母板一一对应，不同型号的DUT需要的电源以及多个接口通过连接器从母板而来；
[0025]模块M3：将母板和子板通过连接器组成一个测试平台，测试平台和PC、温箱、测试仪器组成一个新的测试系统，将DUT的驱动程序和芯片ID烧进EEPROM，不同的DUT烧录不同的驱动和ID；
[0026]模块M4：测试系统上电后，MCU读取子板上的芯片ID，将EEPROM里的驱动装载进DUT，PC通过GUI控制整个测试系统，完成DUT的测试。
[0027]优选地，所述模块M1中的接口包括IIC、SPI、ADC、DAC、GPIO接口；所述母板采用FR4板材，所述DUT是被测芯片。
[0028]优选地，所述模块M2中的子板采用M6板材；所述M6是Megtron6。
[0029]优选地，所述模块M3中的EEPROM是带电可擦可编程只读存储器。
[0030]优选地，所述模块M4中的GUI是图形用户界面。
[0031]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0032]1、本专利技术的母板使用FR4板材，子板使用M6板材，大大降低了PCB材料成本；
[0033]2、本专利技术的母板不用重复设计，每款芯片只设计子板，简化了设计，减少了硬件成本，提高了经济效益；
[0034]3、本专利技术统一了软硬件测试平台，使其具备通用性，提高了测试效率。
附图说明
[0035]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0036]图1为本专利技术母板的设计图；
[0037]图2为本专利技术以200G PAM4芯片为例设计的子板的设计图；
[0038]图3为本专利技术以200G PAM4芯片为例组合的测试系统图。
具体实施方式
[0039]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0040]本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种成本更低，效率更高的基于子母板的芯片自动识别、测试方法和平台。
[0041]由于芯片封装各异,且功能繁杂,一套具备通用性的自动化芯片功能测试平台可以提升测试效率和节约成本。不管是NRZ芯片还是PAM4芯片，其对外接口要满足相应的MSA规范，这些规范有一个共同点：芯片对外接口是IIC、SPI和GPIO。因此相对于传统方案，将评估板分成两个部分
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母板和子板。母板只包含主控部分，子板只包含DUT部分，然后通过连接器把两部分组合成一个测试系统，PAM4是一种使用脉冲幅度调制技术的线路编码，PAM4信号有四个电压电平，每个幅度电平分别对应逻辑比特00、01、10和11；NRZ是不归零编码，正电平表示1，低电平表示0；为实现上述目的，本专利技术可采用如下技术步骤：
[0042]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于子母板的芯片自动识别测试方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤S1：设计兼容所有DUT的母板，MCU将多个接口与连接器连接，且接口与DUT相适配；步骤S2：设计子板，子板连接器、信号和母板一一对应，不同型号的DUT需要的电源以及多个接口通过连接器从母板而来；步骤S3：将母板和子板通过连接器组成一个测试平台，测试平台和PC、温箱、测试仪器组成一个新的测试系统，将DUT的驱动程序和芯片ID烧进EEPROM，不同的DUT烧录不同的驱动和ID；步骤S4：测试系统上电后，MCU读取子板上的芯片ID，将EEPROM里的驱动装载进DUT，PC通过GUI控制整个测试系统，完成DUT的测试。2.根据权利要求1所述的基于子母板的芯片自动识别测试方法，其特征在于，所述步骤S1中的接口包括IIC、SPI、ADC、DAC、GPIO接口；所述母板采用FR4板材，所述DUT是被测芯片。3.根据权利要求1所述的基于子母板的芯片自动识别测试方法，其特征在于，所述步骤S2中的子板采用M6板材；所述M6是Megtron6。4.根据权利要求1所述的基于子母板的芯片自动识别测试方法，其特征在于，所述步骤S3中的EEPROM是带电可擦可编程只读存储器。5.根据权利要求1所述的基于子母板的芯片自动识别测试方法，其特征在于，所述步骤S4中的GUI是图形用户界面。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡恒松，王炯明，王宇轩，张文波，师一鸥，韩君，
申请(专利权)人：上海橙科微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：