压力检测装置及其制作方法制造方法及图纸

一种压力检测装置，该压力检测装置包含基板以及高分子材料层。所述基板上电路布局有第一电极及第二电极用于在其间形成电容。所述高分子材料层至少覆盖于所述第一电极与所述第二电极之间的空间上方，用于当被按压时改变所述电容的电容值。述电容的电容值。述电容的电容值。

【技术实现步骤摘要】
压力检测装置及其制作方法
[0001]本申请是申请号为201910924321.3、申请日为2019年09月27日、名称为“压力检测装置及其制作方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术有关一种压力检测装置，更特别有关一种制作简单且成本低廉的电容式压力检测装置及其制作方法。

技术介绍

[0003]已知的压力检测器是将驱动电极和检测电极形成一个独立模块，再通过额外的连接器将所述驱动电极和所述检测电极与电路板连接。
[0004]例如，美国专利申请号US 2017/0350771 A1提出的压力检测器，包含上电极111、下电极121以及一对力检测层112、122以形成一个独立的压力检测装置。该压力检测器需通过连接器连接至系统23的驱动电路222及检测电路223。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种驱动电极和接收电极在电路板制作工艺中直接布局于电路板上的压力检测装置及其制作方法，而无须使用额外的连接器。
[0006]本专利技术还提供一种具有可重复黏贴的高分子材料层的压力检测装置，当该高分子材料层受到压力时，其介电常数(dielectric constant)会发生变化。
[0007]本专利技术提供一种包含基板、高分子材料层以及黏胶层的压力检测装置。所述基板上电路布局有驱动电极和接收电极。所述高分子材料层覆盖于所述驱动电极及所述接收电极上，其中所述高分子材料层受力时发生电容值变化，且当所述电容值变化超过阈值时表示存在外力。所述高分子材料层通过所述黏胶层重复装卸于所述基板上。
[0008]本专利技术还提供一种压力检测装置的制作方法，包含下列步骤：提供电路板；在所述电路板上形成驱动电极、接收电极以及与所述驱动电极及所述接收电极分别连接的走线；提供高分子材料层，其中该高分子材料层受力时发生电容值变化，并当所述电容值变化超过阈值时表示存在外力；以及将所述高分子材料层覆盖于所述驱动电极及所述接收电极上并通过黏胶层重复装卸于所述电路板上。
[0009]本专利技术还提供一种包含基板以及高分子材料层的压力检测装置。所述基板上电路布局有多组驱动电极和接收电极。所述高分子材料层通过黏胶层重复装卸于所述基板并同时覆盖于所述多组驱动电极和接收电极上，其中所述高分子材料层受力时发生电容值变化，且当所述电容值变化超过阈值时表示存在外力。
[0010]本专利技术个实施例中的基板可为印刷电路板(PCB)或可挠基板(FCB)。
[0011]为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，详细说明如下。此外，于本专利技术的说明中，相同的构件以相同的符号表示，于此合先述明。
附图说明
[0012]图1是已知压力检测器的示意图；
[0013]图2A是本专利技术第一实施例的压力检测装置未受到按压的示意图；
[0014]图2B是本专利技术第一实施例的压力检测装置受到外力按压的示意图；
[0015]图2C
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2D是本专利技术其他实施例的压力检测装置的示意图；
[0016]图3是本专利技术实施例的压力检测装置的上视图；
[0017]图4A
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4C是本专利技术某些实施例的压力检测装置的电极图样的示意图；
[0018]图5是本专利技术实施例的压力检测装置的电极及高分子材料层的配置图；
[0019]图6是本专利技术实施例的压力检测装置的电极及高分子材料层的另一配置图；
[0020]图7是本专利技术第二实施例的压力检测装置的剖视图；
[0021]图8是本专利技术第三实施例的压力检测装置的剖视图；及
[0022]图9是本专利技术实施例的压力检测装置的制作方法的流程图。
[0023]附图标记说明
[0024]200
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压力检测装置
[0025]21
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基板
[0026]211
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驱动电极
[0027]213
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接收电极
[0028]23
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高分子材料层
[0029]231
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黏胶层
[0030]25
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凸块
[0031]215、217
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走线
具体实施方式
[0032]请参照图2A及2B所示，其为本专利技术第一实施例的压力检测装置200的剖视图；其中，图2A显示压力检测装置200未受到外力按压，图2B显示压力检测装置200受到外力F按压而使得高分子材料层23向上发生形变。本专利技术中，高分子材料层23的材料是选择为当高分子材料层23承受压力时，高分子材料层23的介电常数发生变化。因此，当高分子材料层23配置于通电的两电极之间时，由于介电常数发生变化，而使得两电极之间的电容的电容值发生变化，而可感测压力。例如，当电容值变化超过阈值时，处理器则可判定为存在外力F。本专利技术中，处理器通过基板21上的走线连接于所述两电极。
[0033]本专利技术实施例中，高分子材料层23的第一表面(例如图2A及图2B中面对基板21的上表面)不接触所述基板21及该基板21上的其他电路。
[0034]压力检测装置200例如适用于各种通过检测按压信号来检测输入的输入设备，例如鼠标、键盘、遥控器、触摸板等，但并不以此为限。
[0035]请同时参照图3，其为本专利技术实施例的压力检测装置200的上视图。压力检测装置200包含基板21、高分子材料层23以及黏胶层231。某些实施例中，压力检测装置200还包含凸块(bump)25配置于高分子材料层23的不面对基板21的第二表面(例如图2A
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2B显示为下表面)。所述凸块25是为了让外力F能够均地施加于高分子材料层23而设置，但可选择不予实施。所述凸块25的截面积可选择为等于或小于高分子材料层23，并无特定限制。所述凸块
25未接触高分子材料层23的表面可形成曲面或平面。所述凸块25例如为塑料或玻璃材质，可相对装置按键的底部配置，以接受按键的压力。
[0036]基板21例如是印刷电路板(PCB)或软性电路板(FCB)，并无特定限制。基板21上具有电路布局，其包含驱动电极211和接收电极213，并具有多条走线(例如图3显示两条走线215、217，但并不限于此)分别连接于驱动电极211及接收电极213。驱动电极211和接收电极213是配置于相同平面上。换句话说，在制作基板21时，所述多条走线(铜、金或银等导电线)与驱动电极211和接收电极215是同时制作在基板21上的。此外，基板21上还同时制作有用于设置其他电子组件，例如处理器及驱动电路，的电气接点(electrical contact)。
[0037]高分子材料层23覆盖于驱动电极211及接收电极213上。一种实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力检测装置，该压力检测装置包含：基板，该基板上电路布局有驱动电极和接收电极；高分子材料层，该高分子材料层覆盖于所述驱动电极及所述接收电极上，其中所述高分子材料层受力时发生电容值变化，且当所述电容值变化超过阈值时表示存在外力；以及黏胶层，所述高分子材料层通过所述黏胶层重复装卸于所述基板上。2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述黏胶层配置于所述高分子材料层的外围。3.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述高分子材料层的第一表面不接触所述基板及该基板上的其他电路以在所述高分子材料层与所述基板之间形成空隙，所述第一表面面对所述基板。4.根据权利要求1所述的压力检测装置，还包含凸块配置于所述高分子材料层的不面对所述基板的第二表面。5.根据权利要求4所述的压力检测装置，其中所述凸块的截面积等于或小于所述高分子材料层。6.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中所述基板还电路布局有金属层与所述黏胶层黏接。7.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中，所述高分子材料层还覆盖于所述驱动电极及所述接收电极之间的空间上。8.根据权利要求1所述的压力检测装置，还包含乘载层接合于所述高分子材料层的不面对所述基板的表面，且该乘载层的面积大于所述高分子材料层。9.根据权利要求8所述的压力检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙志铭，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：