一种电子装置制造方法及图纸

本申请的实施例公开了一种电子装置，包括：基板、芯片、功分器组件、贴片组件和耦合组件，芯片设于基板上；功分器组件设于基板上，且与芯片电性连接；贴片组件设于基板上，且与功分器组件电性连接；耦合组件设于基板上，且与贴片组件耦合连接；其中，功分器组件包括第一功分器和第二功分器，第一功分器电性连接芯片和贴片组件，第二功分器电性连接芯片和贴片组件，该种电子装置的体积小，适用范围广，能够配合摄像头的车牌识别功能，跟踪车辆在公路上的行驶轨迹，记录和统计在路面上的车辆数量和行驶速度。利用这些数据可以优化红绿灯相位，提高道路通行效率，降低事故率，并且受天气和光照影响更小。照影响更小。照影响更小。

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置


[0001]本专利技术涉及天线阵列
，特别涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]无线感知是和摄像头互补的探测技术，最大的优势是距离远，能用较少站点做到沿公路连续覆盖，不受天气和光照影响。配合摄像头的车牌识别功能，可以跟踪车辆在公路上的连续行驶轨迹，记录和统计在路面上的车辆数量和行驶速度。利用这些数据可以优化红绿灯相位，提高道路通行效率，降低事故率。面向智慧交通场景，感知的核心指标是能识别车辆类型，分车道连续跟踪。毫米波雷达技术具有反应灵敏、不受光照影响等优点，正越来越多地应用于智慧交通场景。但是，目前市面上毫米波雷达所使用的电子装置，在实际使用的过程中存在着天线结构复杂导致体积过大的问题。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种电子装置，以解决现有技术中毫米波雷达所使用的天线结构复杂导致体积过大的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：
[0005]提供了一种电子装置，包括：
[0006]基板；
[0007]芯片，所述芯片设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板(100)；芯片(200)，所述芯片(200)设于所述基板(100)上；功分器组件(300)，所述功分器组件(300)设于所述基板(100)上，且与所述芯片(200)连接；贴片组件(400)，所述贴片组件(400)设于所述基板(100)上，且与所述功分器组件(300)连接；耦合组件(500)，所述耦合组件(500)设于所述基板(100)上，且与所述贴片组件(400)耦合连接；其中，所述功分器组件(300)包括第一功分器(310)和第二功分器(320)，所述第一功分器(310)电性连接所述芯片(200)和所述贴片组件(400)，所述第二功分器(320)电性连接所述芯片(200)和所述贴片组件(400)。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一功分器(310)包括第一输入端(313)，所述第一输入端(313)与所述芯片(200)的输出端电性连接。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第二功分器(320)包括第二输入端(323)，所述第二输入端(323)与所述芯片(200)的输出端电性连接。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一功分器(310)还包括第一输出端(311)和第二输出端(312)，所述第二功分器(320)还包括第三输出端(321)和第四输出端(322)；所述贴片组件(400)包括：第一微带贴片(410)、第二微带贴片(420)、第三微带贴片(430)和第四微带贴片(440)；其中，所述第一微带贴片(410)与所述第一输出端(311)电性连接；所述第二微带贴片(420)与所述第三输出端(321)电性连接；所述第三微带贴片(430)与所述第四输出端(322)电性连接；所述第四微带贴片(440)与所述第二输出端(312)电性连接。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述耦合组件(500...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈垦，唐勇，张胜，周勇，陈祥，陈涛，冯友怀，
申请(专利权)人：四川数字交通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：