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本申请的实施例公开了一种电子装置,包括:基板、芯片、功分器组件、贴片组件和耦合组件,芯片设于基板上;功分器组件设于基板上,且与芯片电性连接;贴片组件设于基板上,且与功分器组件电性连接;耦合组件设于基板上,且与贴片组件耦合连接;其中,功分器组...该专利属于四川数字交通科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川数字交通科技股份有限公司授权不得商用。
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本申请的实施例公开了一种电子装置,包括:基板、芯片、功分器组件、贴片组件和耦合组件,芯片设于基板上;功分器组件设于基板上,且与芯片电性连接;贴片组件设于基板上,且与功分器组件电性连接;耦合组件设于基板上,且与贴片组件耦合连接;其中,功分器组...