一种可加热晶圆的蒸镀转锅制造技术

技术编号:36202030 阅读:46 留言:0更新日期:2023-01-04 11:56
本实用新型专利技术涉及金属镀膜装置技术领域,尤其涉及一种可加热晶圆的蒸镀转锅,包括转锅本体和固定座,固定座的一侧设置有动力组件,固定座的顶部具有凹槽,凹槽内设置有中空的悬挂座,悬挂座内设置有T形衬套,T形衬套的顶部设置有接头,T形衬套的底部与动力组件和转锅本体固定连接,T形衬套内设置有空心管和中空的连接柱,T形衬套的底部设置有接线端子,T形衬套的外侧设置有遮盖套,转锅本体内设置有晶圆盖板,所述晶圆盖板内设置有传热组件,所述晶圆盖板的外侧设置有压盖螺栓,用来解决现有装置无法使晶圆温度保持一致的问题。置无法使晶圆温度保持一致的问题。置无法使晶圆温度保持一致的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可加热晶圆的蒸镀转锅


[0001]本技术涉及金属镀膜装置
,尤其涉及一种可加热晶圆的蒸镀转锅。

技术介绍

[0002]蒸镀,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术,具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。蒸镀现在是半导体加工中非常重要的一步工艺,蒸镀的结果会直接影响晶圆性能。
[0003]而在蒸镀工艺中,晶圆温度的变化对蒸镀效果有较大影响,但是现有装置往往无法使晶圆温度保持一致,这就导致晶圆的整体性能较低,降低了蒸镀的效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术的目的是提供一种可加热晶圆的蒸镀转锅,用来解决现有装置无法使晶圆温度保持一致的问题。
[0005]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题:
[0006]一种可加热晶圆的蒸镀转锅,包括转锅本体和固定座,所述固定座的一侧设置有动力组件,所述固定座的顶部具有凹槽,所述凹槽内设置有中空的悬挂座,所述悬挂座内设置有T形衬套,所述T形衬套的顶部设置有接头,所述T形衬套的底部与动力组件和转锅本体固定连接,所述T形衬套内设置有空心管和中空的连接柱,所述T形衬套的底部设置有接线端子,所述T形衬套的外侧设置有遮盖套,所述转锅本体内设置有晶圆盖板,所述晶圆盖板内设置有传热组件,所述晶圆盖板的外侧设置有压盖螺栓。
[0007]进一步,所述动力组件包括马达支架和马达,所述马达支架与固定座的一侧固定连接,所述马达固定安装在马达支架上,所述马达的输出端固定连接有主动轮,所述主动轮的一侧啮合有从动轮。这样设置,利用马达的输出端带动主动轮发生转动,主动轮再通过从动轮带动装置转动,为装置的转动提供动力。
[0008]进一步,所述悬挂座的底部贯穿从动轮,并与从动轮之间固定安装有平面轴承,所述从动轮与T形衬套和转锅本体固定连接。这样设置,用于支撑从动轮的转动,减少其在运动过程中的摩擦,并保证其回转精度。
[0009]进一步,所述接头包括固定接头和旋转接头,所述固定接头与固定座螺栓连接,所述旋转接头的底部与T形衬套固定连接。这样设置,使得旋转接头能够与T形衬套保持一致的转动。
[0010]进一步,所述传热组件包括薄盘式加热电阻和铜制球面凹槽,所述薄盘式加热电阻设置在晶圆盖板的内部,所述铜制球面凹槽设置有晶圆盖板的背面,所述铜制球面凹槽内固定连接有电阻丝。这样设置,为晶圆盖板传递电能,加热晶圆。
[0011]进一步,所述压盖螺栓包括紧固件和挡圈,所述挡圈设置在紧固件的外侧,所述紧固件上自挡圈向上依次设置有锁紧螺帽、衬套、垫圈、连线端子、压紧螺帽、压盖弹片和螺
栓,所述压盖弹片和压紧螺帽之间套设有弹簧,所述转锅本体位于锁紧螺帽和衬套之间。这样设置,用于向晶圆盖板传递电能。
[0012]进一步,所述压盖螺栓设置为多个,其中两个所述压盖螺栓作为电极,所述压盖弹片与铜制球面凹槽相对应,所述压盖弹片的底部一侧设置有绝缘球面凹槽。这样设置,当需要加热晶圆盖板时,将压盖弹片旋转至铜制球面凹槽内;当不需要加热晶圆盖板时,将压盖弹片旋转至绝缘球面凹槽内。
[0013]进一步,所述遮盖套的底部中间开设有孔,所述孔的顶部设置有晶振片座。这样设置,用于测量镀膜厚度。
[0014]本技术的有益效果:
[0015]本技术的一种可加热晶圆的蒸镀转锅,通过马达、主动轮、从动轮、T形衬套、旋转接头和转锅本体的相互配合,使得转锅本体能够匀速转动,保证转锅本体内的晶圆受热均匀;通过空心管、连接柱、接线端子、连接端子、压盖弹片、薄盘式加热电阻、铜制球面凹槽和电阻丝的相互配合,传递电能,加热晶圆盖板,从而加热晶圆。
附图说明
[0016]图1是本技术一种可加热晶圆的蒸镀转锅的结构示意图;
[0017]图2是图1中A处的放大结构示意图;
[0018]图3是图1中B处的结构示意图;
[0019]图4是本技术一种可加热晶圆的蒸镀转锅中压盖螺栓的结构示意图;
[0020]图5是本技术一种可加热晶圆的蒸镀转锅中T形衬套的仰视图。
[0021]其中,转锅本体1、晶圆盖板10、铜制球面凹槽11、压盖螺栓12、挡圈121、锁紧螺帽122、衬套123、垫圈124、连线端子125、压紧螺帽126、压盖弹片127、螺栓128、弹簧129、绝缘球面凹槽13、固定座2、凹槽20、悬挂座21、T形衬套22、固定接头23、旋转接头24、空心管25、连接柱26、接线端子27、遮盖套28、晶振片座280、金属环29、马达支架3、马达30、主动轮31、从动轮32、平面轴承33。
具体实施方式
[0022]以下将结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明:
[0023]如图1~图5所示,本技术的一种可加热晶圆的蒸镀转锅,包括转锅本体1和固定座2,固定座2的一侧安装有动力组件,动力组件包括马达支架3和马达30,本实施例中,马达支架3与固定座2的一侧焊接,马达30通过螺栓安装在马达支架3上,马达30的输出端通过过盈配合连接有主动轮31,主动轮31的一侧啮合有从动轮32,从动轮32和转锅本体1通过螺栓连接,当装置开始工作时,马达30的输出端带动主动轮31发生转动,主动轮31再通过从动轮32带动装置转动,为装置的转动提供动力,使得装置能够匀速转动,保证转锅本体1内的晶圆受热均匀。
[0024]本实施例中,如图2所示,固定座2的顶部一体冲压成型有凹槽20,凹槽20内固定安装有中空的悬挂座21,悬挂座21的上端与固定座2通过螺纹固定连接,悬挂座21的下端贯穿从动轮32,并与从动轮32之间过盈配合安装有平面轴承33,用于支撑从动轮32的转动,减少其在运动过程中的摩擦,并保证其回转精度。
[0025]悬挂座21内设置有T形衬套22,T形衬套22与转锅本体1和从动轮32通过螺栓连接,当从动轮32转动时,T形衬套22与转锅本体1均随着从动轮发生转动。T形衬套22的顶部设置有接头,本实施例中,接头包括固定接头23和旋转接头24,固定接头23与固定座2通过螺栓连接,旋转接头24的底部与T形衬套22通过螺栓连接,当T形衬套22转动时,旋转接头24随着T形衬套22发生转动。
[0026]如图2所示,T形衬套22螺栓连接处开设有螺纹孔,螺纹孔内设置有金属环29,用于保护T形衬套22。本实施例中,T形衬套22为PFA材质,减少T形衬套22受到的高温影响,起到绝缘的效果。T形衬套22的中央贯穿有空心管25,当装置工作时,空心管25用于放置电源线,空心管25的顶部通过密封胶密封。空心管25的外侧等圆角度开设有通孔,本实施例中,通孔优选为3个,通孔内设置有连接柱26,当装置工作时,连接柱26内放置电源线,用于传输电力。本实施例中,将电源线分支成多个小股,分别贯穿空心管25与连接柱26,减小对T形衬套22强度的损坏。
[0027]T形本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可加热晶圆的蒸镀转锅,包括转锅本体和固定座;其特征在于:所述固定座的一侧设置有动力组件,所述固定座的顶部具有凹槽,所述凹槽内设置有中空的悬挂座,所述悬挂座内设置有T形衬套,所述T形衬套的顶部设置有接头,所述T形衬套的底部与动力组件和转锅本体固定连接,所述T形衬套内设置有空心管和连接柱,所述T形衬套的底部设置有接线端子,所述T形衬套的外侧设置有遮盖套,所述转锅本体内设置有晶圆盖板,所述晶圆盖板内设置有传热组件,所述晶圆盖板的外侧设置有压盖螺栓。2.根据权利要求1所述的一种可加热晶圆的蒸镀转锅,其特征在于:所述动力组件包括马达支架和马达,所述马达支架与固定座的一侧固定连接,所述马达固定安装在马达支架上,所述马达的输出端固定连接有主动轮,所述主动轮的一侧啮合有从动轮。3.根据权利要求2所述的一种可加热晶圆的蒸镀转锅,其特征在于:所述悬挂座的底部贯穿从动轮,并与从动轮之间固定安装有平面轴承,所述从动轮与T形衬套和转锅本体固定连接。4.根据权利要求1所述的一种可加热晶圆的蒸镀转锅,其特征在于:所述接头包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭鹏冯永明
申请(专利权)人:威科赛乐微电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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