封装结构及其制造方法技术

本公开提出一种封装结构及其制造方法。封装结构包括第一封装元件和第二封装元件，第二封装元件包括基底，且电子元件设置于基底上。第一封装元件安装于基底上。封装结构还包括环状结构，设置于第二封装元件上且在第一封装元件周围。环状结构具有第一接脚和第二接脚，第一接脚和第二接脚朝向基底延伸，电子元件被环状结构覆盖且位于第一接脚和第二接脚之间，且第一封装元件显露于环状结构。第一封装元件显露于环状结构。第一封装元件显露于环状结构。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法


[0001]本公开实施例涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种包括具有多个接脚的环状结构的封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]由于各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断提高，半导体工业经历了快速的成长。在大多数情况下，重复缩小最小特征尺寸可以提高集成密度，进而可将更多元件结合到给定的区域中。随着对缩小电子设备的需求的增长，已经出现对更小且更具创造性的半导体裸片封装技术的需求。此封装系统的一个范例是封装堆叠(Package
‑
on
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Package；PoP)技术。在封装堆叠装置中，顶部半导体封装是堆叠在底部半导体封装的顶部上，以提供高水平的集成密度和元件密度。封装堆叠技术通常能够在印刷电路板(printed circuit board；PCB)上生产功能增强且所占面积小的半导体装置。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供一种封装结构，包括：第一封装元件和第二封装元件。第二封装元件包括基底，第一封装元件设置于基底上。此封装结构亦包括电子元件，设置于基底上。此封装结构还包括环状结构，设置于第二封装元件上且在第一封装元件周围。环状结构具有第一接脚和第二接脚，第一接脚和第二接脚朝向基底延伸，电子元件被环状结构覆盖且位于第一接脚和第二接脚之间，且第一封装元件显露于环状结构。
[0004]本公开实施例提供一种封装结构，包括：第一封装元件和第二封装元件。第二封装元件包括基底，第一封装元件设置于基底上。此封装结构亦包括环状结构，设置于第二封装元件上且在第一封装元件周围。环状结构具有第一接脚和第二接脚，第一接脚和第二接脚位于第一封装元件的单一侧且朝向基底延伸，凹槽形成于第一接脚和第二接脚之间且用于容纳电子元件。
[0005]本公开实施例提供一种封装结构的制造方法，包括：提供基底；在基底上设置电子元件；将第一封装元件安装至基底；以及在基底上且在第一封装元件周围设置环状结构。环状结构具有第一接脚和第二接脚，第一接脚和第二接脚朝向基底延伸，电子元件被环状结构覆盖且位于第一接脚和第二接脚之间，且第一封装元件显露于环状结构。
附图说明
[0006]根据以下的详细说明并配合所附附图以更好地了解本公开实施例的概念。应注意的是，根据本产业的标准惯例，附图中的各种特征未必按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸，以做清楚的说明。在通篇说明书及附图中以相似的标号标示相似的特征。
[0007]图1示出根据一些实施例的集成电路裸片的剖视图。
[0008]图2至图15示出根据一些实施例的用以形成封装元件的工艺期间的中间步骤的剖
视图。
[0009]图16和图17示出根据一些实施例的形成和实施装置堆叠的剖视图。
[0010]图18和图19示出根据一些实施例的封装结构的剖视图。
[0011]图20示出根据一些实施例的封装结构的俯视图。
[0012]图21示出根据一些实施例的封装结构的剖视图。
[0013]图22至图26示出根据一些实施例的封装结构的环状结构的仰视图。
[0014]附图标记如下：
[0015]10:封装结构
[0016]50:集成电路裸片
[0017]52:半导体基底
[0018]54:装置
[0019]56:层间介电层
[0020]58:导电插头
[0021]60:互连结构
[0022]62:垫
[0023]64:钝化膜
[0024]66:裸片连接器
[0025]68:介电层
[0026]100:第一封装元件
[0027]102:载体基底
[0028]104:释放层
[0029]120:重分布结构
[0030]124,128,132,136,140:介电层
[0031]126,130,134,138:金属化图案
[0032]138a,138b:部分
[0033]142:导电通孔
[0034]144,160:凸块下金属层
[0035]146,162:导电连接器
[0036]150,208:底部填充物
[0037]152:封装胶
[0038]200:第二封装元件
[0039]202:基底
[0040]204:结合垫
[0041]206:阻焊剂
[0042]210:凸块结构
[0043]220:电子元件
[0044]300:环状结构
[0045]302:顶面
[0046]303:凹槽
[0047]304:外边缘
[0048]306:内边缘
[0049]310:第一接脚
[0050]311:第一段部
[0051]312:开口
[0052]320:第二接脚
[0053]321:第二段部
[0054]322:开口
[0055]330:第三接脚
[0056]340:本体
[0057]350,360:粘着材料
[0058]400:散热装置
[0059]410:热界面材料
[0060]420:粘着剂
[0061]D1,D2:距离
[0062]L,L1,L2,LT:长度
[0063]S:开口
[0064]T1,T2:厚度
[0065]W,W1,W2,WT:宽度
具体实施方式
[0066]以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本公开实施例的不同特征。以下叙述构件及配置的特定范例，以简化本公开实施例的说明。当然，这些特定的范例仅为示范并非用以限定本公开实施例。举例而言，在以下的叙述中提及第一特征形成于第二特征上或上方，即表示其可包括第一特征与第二特征是直接接触的实施例，亦可包括有附加特征形成于第一特征与第二特征之间，而使第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，本公开可在不同范例中重复使用参考标号及/或字母。此重复是为了简洁且明确的目的，其本身并不表示所述各种实施例及/或构造之间具有关联性。
[0067]以下说明实施例的一些变化。在各附图及所示实施例中，相似的标号用以标示相似的元件。应理解的是，可在方法的之前、期间或之后进行额外的操作，且在方法的其他实施例中可替换或删除所述的一些操作。
[0068]提供封装结构的一些实施例。封装结构包括一环状结构，设置于基底上且覆盖基底上的电子元件。环状结构是配置以保护电子元件及/或减少封装结构的翘曲。举例而言，环状结构包括位于第一封装元件的单一侧上的第一接脚和第二接脚。以多种形式控制和调整第一接脚和第二接脚的足迹，以减少封装结构的翘曲。此外，电子元件容纳在第一接脚和第二接脚之间的凹槽中以防止损坏。电子元件与第一接脚、第二接脚分隔开，以使封装结构的组装更加容易。
[0069]图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：一第一封装元件；一第二封装元件，包括一基底，其中该第一封装元件设置于该基底上；一电子元件，设置于该基底上；以及一环状结构，设置于该第二封装元件上且在该第一封装元件周围，其中该环状结构具有一第一接脚和一第二接脚，该第一接脚和该第二接脚朝向该基底延伸，该电子元件被该环状结构覆盖且位于该第一接脚和该第二接脚之间，且该第一封装元件显露于该环状结构。2.如权利要求1所述的封装结构，其中该电子元件与该第一接脚、该第二接脚分隔开。3.如权利要求1所述的封装结构，其中该环状结构还具有一本体，连接至该第一接脚和该第二接脚，且该电子元件与该本体分隔开。4.如权利要求3所述的封装结构，其中该本体通过一粘着材料连接至该第一接脚和该第二接脚。5.如权利要求1所述的封装结构，其中该环状结构还具有一第三接脚，设置于该第一接脚和该第二接脚之间。6.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一接脚包括多个第一段部，该第二接脚包括多个第二段部，且多个所述第一段部之间的一开口对齐于多个所述第二段部之间的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪金华，叶书伸，赖柏辰，林柏尧，郑心圃，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：