一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，包括底板，所述底板的上端面设置有支撑板，所述底板的上端面中部设置有用于定位热敏传感器并带动其上下移动的升降支撑组件，所述支撑板上对应所述升降支撑组件的上方设置有缓压组件，所述缓压组件用于缓冲热敏传感器受到的夹持力，所述升降支撑组件和所述缓压组件相互配合夹持热敏传感器，本实用新型专利技术设有升降支撑组件和缓压组件，有效减缓热敏传感器受到的夹持力，避免热敏传感器受到的夹持力过大而受损，提高热敏传感器的加工合格率，方便热敏传感器生产加工使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构


[0001]本技术属于热敏传感器加工装置
，具体涉及一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构。

技术介绍

[0002]负温度系数（NTC）热敏传感器是指电阻随温度升高而下降的电子陶瓷材料，近年来，随着科学技术的快速发展，人们对NTC热敏传感器的测温精度和控温精度的要求越来越高，NTC热敏传感器具有灵敏度高、响应速度快、体积小、易于实现远距离控制和测量等优点，被广泛应用在冰箱、空调、电热水器、整体浴室、微波炉等领域中。
[0003]负温度系数热敏传感器在加工生产过程中要通过焊接方式对引脚进行焊接，使得引脚和热敏传感器进行连接，中国专利授权公告号CN209647886U公开了“一种传感器激光焊接用固定装置，利用第一圆锥部和第二圆锥部的锥面与传感器两端内壁抵紧，紧密贴合，适用于不同端部内径的传感器的夹持固定，适用范围广”，但是热敏传感器一般体积小，材质也容易受到损坏，采用两气缸进行抵紧夹持，热敏传感器容易受到挤压损坏，使得热敏传感器的合格率降低，影响热敏传感器的生产加工，为此我们提出一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，包括底板，所述底板的上端面设置有支撑板，所述底板的上端面中部设置有用于定位热敏传感器并带动其上下移动的升降支撑组件，所述支撑板上对应所述升降支撑组件的上方设置有缓压组件，所述缓压组件用于缓冲热敏传感器受到的夹持力，所述升降支撑组件和所述缓压组件相互配合夹持热敏传感器。
[0006]优选的，所述升降支撑组件包括安装座、升降套杆、升降气缸和升降柱；
[0007]所述安装座安装在所述底板的上端面中部，所述安装座和所述升降套杆为一体成型结构，所述升降气缸设置在所述升降套杆内，所述升降柱设置在所述升降气缸的伸缩端。
[0008]优选的，所述升降套杆为中空结构，且所述升降套杆的内部空腔为上小下大结构；
[0009]所述升降套杆的内部上部开设有对称分布的导向槽，所述升降柱的外侧对应所述导向槽的位置处设置有导向块，所述导向块沿着所述导向槽导向移动；
[0010]所述升降套杆的内墙上部设置有用于对所述导向块进行限位的限位块。
[0011]优选的，所述底板的上端面中部开设有安装槽，所述安装座通过螺栓安装在所述安装槽内。
[0012]优选的，所述缓压组件包括连接片、缓压套管、缓压柱、缓压弹簧、缓压支座和缓压头；
[0013]所述连接片安装在所述支撑板上，所述缓压柱设置在所述缓压套管的内部中部，所述缓压弹簧套设在所述缓压弹簧的外周，所述缓压支座活动连接在所述缓压套管的下端部，且所述缓压支座上开设有与所述缓压柱相配合的导向孔，所述缓压头设置在所述缓压支座的底部中部。
[0014]优选的，所述缓压支座的外周侧设置有限位座，所述限位座用于限制所述缓压支座从所述缓压套管内脱落。
[0015]优选的，所述缓压头和所述升降柱上下对齐分布。
[0016]优选的，所述缓压头的外侧设置有橡胶防护套，所述缓压头的外周侧开设有卡环槽，所述橡胶防护套的内侧设置有与所述卡环槽卡接的卡环，所述橡胶防护套的高度大于所述缓压头的高度。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术设有升降支撑组件和缓压组件，使用时，先将升降柱通过升降气缸向下降至升降套杆的内腔中，然后将热敏传感器放置在升降柱的上端，并通过凹陷内腔对热敏传感器进行定位放置，然后升降气缸开始伸长，推动升降柱向上沿着升降套杆的内腔移动，此时导向块沿着导向槽导向移动，使得升降柱支撑热敏传感器向上升起，直至热敏传感器的上端面接触到缓压组件，然后缓压头和升降柱开始出现夹持力，此时缓压支座内的导向孔在缓压柱上导向移动，同时缓压弹簧对缓压头和升降柱之间的夹持力进行缓冲，直至缓压头和升降柱将热敏传感器平缓夹持住，有效减缓热敏传感器受到的夹持力，避免热敏传感器受到的夹持力过大而受损，提高热敏传感器的加工合格率，方便热敏传感器生产加工使用；
[0019]2、本技术设有橡胶防护套，且橡胶防护套的高度大于缓压头的高度，有效保护热敏传感器，进一步防止热敏传感器受到挤压损坏，提高热敏传感器的加工合格率。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术的部分立体结构示意图；
[0022]图3为本技术的升降支撑组件的立体结构示意图；
[0023]图4为本技术的升降支撑组件的剖视立体结构示意图；
[0024]图5为本技术的缓压组件的仰视立体结构示意图；
[0025]图6为本技术的缓压组件的仰视剖视立体结构示意图；
[0026]图7为本技术的橡胶防护套的立体结构示意图。
[0027]图中：1、底板；101、安装槽；2、支撑板；3、升降支撑组件；301、安装座；302、升降套杆；303、升降气缸；304、升降柱；305、导向槽；306、导向块；307、限位块；4、缓压组件；401、连接片；402、缓压套管；403、缓压柱；404、缓压弹簧；405、缓压支座；406、缓压头；407、导向孔；408、限位座；5、橡胶防护套；6、卡环槽；7、卡环。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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图7，本技术提供的负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，包括底板1，底板1的上端面设置有支撑板2，底板1的上端面中部设置有用于定位热敏传感器并带动其上下移动的升降支撑组件3，支撑板2上对应升降支撑组件3的上方设置有缓压组件4，缓压组件4用于缓冲热敏传感器受到的夹持力，升降支撑组件3和缓压组件4相互配合夹持热敏传感器；
[0030]升降支撑组件3包括安装座301、升降套杆302、升降气缸303和升降柱304，安装座301安装在底板1的上端面中部，底板1的上端面中部开设有安装槽101，安装座301通过螺栓安装在安装槽101内，安装座301和升降套杆302为一体成型结构，升降气缸303设置在升降套杆302内，升降柱304设置在升降气缸303的伸缩端，升降套杆302为中空结构，且升降套杆302的内部空腔为上小下大结构，升降套杆302的内部上部开设有对称分布的导向槽305，升降柱304的外侧对应导向槽305的位置处设置有导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，其特征在于，包括底板（1），所述底板（1）的上端面设置有支撑板（2），所述底板（1）的上端面中部设置有用于定位热敏传感器并带动其上下移动的升降支撑组件（3），所述支撑板（2）上对应所述升降支撑组件（3）的上方设置有缓压组件（4），所述缓压组件（4）用于缓冲热敏传感器受到的夹持力，所述升降支撑组件（3）和所述缓压组件（4）相互配合夹持热敏传感器。2.根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，其特征在于：所述升降支撑组件（3）包括安装座（301）、升降套杆（302）、升降气缸（303）和升降柱（304）；所述安装座（301）安装在所述底板（1）的上端面中部，所述安装座（301）和所述升降套杆（302）为一体成型结构，所述升降气缸（303）设置在所述升降套杆（302）内，所述升降柱（304）设置在所述升降气缸（303）的伸缩端。3.根据权利要求2所述的一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，其特征在于：所述升降套杆（302）为中空结构，且所述升降套杆（302）的内部空腔为上小下大结构；所述升降套杆（302）的内部上部开设有对称分布的导向槽（305），所述升降柱（304）的外侧对应所述导向槽（305）的位置处设置有导向块（306），所述导向块（306）沿着所述导向槽（305）导向移动；所述升降套杆（302）的内墙上部设置有用于对所述导向块（306）进行限位的限位块（307）。4.根据权利要求2所述的一种负温度系数热敏传感器引脚焊接用固定夹持机构，其特征在于：所述底板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，汪安忠，
申请(专利权)人：陕西中创精密传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：