【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于ntc温度传感器，尤其是一种ntc温度传感器。
技术介绍
1、ntc(negative temperature coefficient)指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，ntc温度传感器是利用导体或半导体的电阻随温度的变化原理进行测温的一种传感器，ntc温度传感器是一种热敏电阻，其电阻值随着温度上升而迅速下降。ntc温度传感器在工业自动化、仪器仪表、汽车电子、医疗电子、家用电器、航天航空、计算机等领域也得到了普遍的应用；
2、相关技术中，ntc温度传感器是将热敏电阻用环氧树脂灌封在圆柱形外壳内，由于圆柱形壳体内部为光滑接触面，在实际使用过程中，外壳容易脱落，影响ntc温度传感器使用寿命。
技术实现思路
1、专利技术目的：提供一种ntc温度传感器，以解决现有技术存在的上述问题。
2、技术方案：一种ntc温度传感器，包括芯片、引线、保护层，填充层、外壳，所述保护层包裹芯片，所述芯片焊接在引线的包埋端，所述引线与芯片的焊接部分折弯处理，所述引线的折弯端延伸出芯片后包埋于保护层中，所述填充层灌封在外壳内部，所述填充层包裹保护层与引线，所述外壳的开口端设有收口。
3、通过采用上述技术方案，将引线的包埋端折弯处理后焊接在焊接在芯片上，并将引线的折弯端延伸出芯片，并包埋于保护层中，提高了引线与芯片焊接的强度，防止焊接处引线发生断裂，同时提高了引线与芯片的焊接接触面，增强引线与芯片之间的导电性，而外壳的开口端做收口
4、优选的，所述收口的直径大于保护层最外侧直径。
5、优选的，所述引线与芯片的焊接部分卷绕处理，所述引线的卷绕端延伸出芯片后包埋于保护层中。
6、优选的，所述引线与芯片的焊接部分交叉折弯处理，所述引线的交叉折弯端延伸出芯片后包埋于保护层中。
7、优选的，所述引线卷绕部分的交错处压平处理。
8、优选的，所述引线交叉折弯部分的交错处压平处理。
9、优选的，所述引线上包裹有绝缘漆。
10、优选的，所述保护层与填充层的材质为环氧树脂。
11、优选的，所述引线的末端设有端子胶座。
12、综上所述，本专利技术的有益效果是：
13、将引线的包埋端折弯处理后焊接在焊接在芯片上，并将引线的折弯端延伸出芯片，并包埋于保护层中，提高了引线与芯片焊接的强度，防止焊接处引线发生断裂，同时提高了引线与芯片的焊接接触面，增强引线与芯片之间的导电性；
14、外壳的开口端做收口处理，使得外壳与填充层之间形成卡接结构，防止外壳脱落，提高ntc温度传感器使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种NTC温度传感器，其特征在于，包括芯片(1)、引线(2)、保护层(3)，填充层(4)、外壳(5)，所述保护层(3)包裹芯片(1)，所述芯片(1)焊接在引线(2)的包埋端，所述引线(2)与芯片(1)的焊接部分折弯处理，所述引线(2)的折弯端延伸出芯片(1)后包埋于保护层(3)中，所述填充层(4)灌封在外壳(5)内部，所述填充层(4)包裹保护层(3)与引线(2)，所述外壳(5)的开口端设有收口(6)。
2.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述收口(6)的直径大于保护层(3)最外侧直径。
3.根据权利要求2所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述引线(2)与芯片(1)的焊接部分卷绕处理，所述引线(2)的卷绕端延伸出芯片(1)后包埋于保护层(3)中。
4.根据权利要求2所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述引线(2)与芯片(1)的焊接部分交叉折弯处理，所述引线(2)的交叉折弯端延伸出芯片(1)后包埋于保护层(3)中。
5.根据权利要求3所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述引线(2)卷绕部分的交
6.根据权利要求4所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述引线(2)交叉折弯部分的交错处压平处理。
7.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述引线(2)上包裹有绝缘漆(7)。
8.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述保护层(3)与填充层(4)的材质为环氧树脂。
9.根据权利要求1所述的一种NTC温度传感器，其特征在于，所述引线(2)的末端设有端子胶座(8)。
...【技术特征摘要】
1.一种ntc温度传感器，其特征在于，包括芯片(1)、引线(2)、保护层(3)，填充层(4)、外壳(5)，所述保护层(3)包裹芯片(1)，所述芯片(1)焊接在引线(2)的包埋端，所述引线(2)与芯片(1)的焊接部分折弯处理，所述引线(2)的折弯端延伸出芯片(1)后包埋于保护层(3)中，所述填充层(4)灌封在外壳(5)内部，所述填充层(4)包裹保护层(3)与引线(2)，所述外壳(5)的开口端设有收口(6)。
2.根据权利要求1所述的一种ntc温度传感器，其特征在于，所述收口(6)的直径大于保护层(3)最外侧直径。
3.根据权利要求2所述的一种ntc温度传感器，其特征在于，所述引线(2)与芯片(1)的焊接部分卷绕处理，所述引线(2)的卷绕端延伸出芯片(1)后包埋于保护层(3)中。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：侍红艳，杜振刚，
申请(专利权)人：陕西中创精密传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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