组合型多孔砖制造技术

技术编号:36199377 阅读:15 留言:0更新日期:2023-01-04 11:52
本实用新型专利技术涉及烧结砖技术领域,具体涉及组合型多孔砖,包括多孔砖本体和通孔,所述通孔外侧的所述多孔砖本体内设预埋槽,所述预埋槽内固定有用于辅助提高强度的加强网,在所述预埋槽和通孔之间的空腔内填满粘土并形成密封包裹保护件,每相邻两层所述通孔之间交错分布,本实用新型专利技术通过在通孔外侧的多孔砖本体内预埋加强网,通过向预埋槽和通孔之间形成的空腔中填装相应的复合材料,将加强网埋设在通孔外圈,实现对通孔处进行加固增强,间接的提高多孔砖本体的强度,同时通过凸板与内槽、卡块与卡槽的设计,可以使得多孔砖本体在进行码放或者砌墙时,能够便捷、整齐的码放在一起,或者对齐砌墙,简单有效。简单有效。简单有效。

【技术实现步骤摘要】
组合型多孔砖


[0001]本技术属于烧结砖
,具体涉及组合型多孔砖。

技术介绍

[0002]烧结砖又称多孔砖,主要用于支撑承重墙体,由于其具备多孔结构,因此称为多孔砖,其结构简单,但正常情况下是满足基本使用需求的,因此此类多孔砖得到不断的生产;
[0003]然而现有的多孔砖结构简单,并且采用多种复合原料,经成型、焙烧而成,虽然用料较为节能环保,但是考虑到其用于墙体承重用,因此对其强度有较高的要求,如果仅仅依靠材料自身,虽然也具有一定的强度,但是肯定没有内置加强筋结构的材料强度高,同时现有的多孔砖形状简单,在码放或者砌墙时,不能很好的进行贴合缝隙,还需要人为注意,保证码放或砌墙整体,导致操作较为麻烦不便,因此亟需组合型多孔砖来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题,本技术提供了组合型多孔砖,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的多孔砖结构简单,缺少辅助提高整体强度的结构,同时缺少辅助码放或砌墙的结构,来方便使用者在码放或砌墙时可以便捷、快速的实现整齐码放与砌墙的问题。
[0005]为达到上述目的,本技术的技术方案如下:
[0006]组合型多孔砖,包括多孔砖本体和通孔,所述通孔外侧的所述多孔砖本体内设预埋槽,所述预埋槽内固定有用于辅助提高强度的加强网,在所述预埋槽和通孔之间的空腔内填满粘土并形成密封包裹保护件,每相邻两层所述通孔之间交错分布。
[0007]作为对本技术的进一步改进,所述密封包裹保护件包括位于所述加强网与所述通孔之间的第一密封保护板和位于所述加强网与所述预埋槽内壁之间的第二密封保护板。
[0008]作为对本技术的进一步改进,所述多孔砖本体的顶部固定有呈外凸状的凸板,所述多孔砖本体的底部开设有呈内凹状的内槽,所述内槽与所述凸板相互贴合。
[0009]作为对本技术的进一步改进,所述凸板的长度大于所述凸板所在面的所述多孔砖本体长度的一半。
[0010]作为对本技术的进一步改进,所述多孔砖本体的前侧一体成型有用于方便左右移动对接对齐的卡块,所述多孔砖本体的后侧开设有用于方便与所述卡块卡合的卡槽。
[0011]通过上述技术方案,本技术技术方案的有益效果是:
[0012]本技术通过在通孔外侧的多孔砖本体内预埋加强网,通过向预埋槽和通孔之间形成的空腔中填装相应的复合材料,将加强网埋设在通孔外圈,从而对通孔处进行加固增强,间接的提高多孔砖本体的强度;同时通过凸板与内槽的设计,可以使得多孔砖本体在进行码放或者砌墙时,能够便捷、整齐的码放在一起,或者对齐砌墙,简单有效,再搭配卡块与卡槽的设计,进一步提高多孔砖本体之间码放的整齐性以及砌墙的整齐、便捷性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的结构右侧视示意图;
[0015]图2为本技术的结构正视示意图;
[0016]图3为本技术的图2中A处结构放大示意图。
[0017]其中,上述3幅示意图中的零件标号所表示的名称如下:
[0018]110、多孔砖本体;120、通孔;210、卡槽;220、卡块;310、内槽;320、凸板;410、预埋槽;420、第二密封保护板;430、加强网;440、第一密封保护板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术提供了以下实施例:
[0021]组合型多孔砖,包括多孔砖本体110和通孔120,根据附图3可知,通孔120外侧的多孔砖本体110内设预埋槽410,预埋槽410内固定有用于辅助提高强度的加强网430,在预埋槽410和通孔120之间的空腔内填满粘土并形成密封包裹保护件,密封包裹保护件包括位于加强网430与通孔120之间的第一密封保护板440和位于加强网430与预埋槽410内壁之间的第二密封保护板420;
[0022]通过在通孔120外侧的多孔砖本体110内预埋加强网430,通过向预埋槽410和通孔120之间形成的空腔中填装相应的复合材料,将加强网430埋设在通孔120外圈,从而对通孔120处进行加固增强,间接的提高多孔砖本体110的强度,根据附图2可知,每相邻两层通孔120之间交错分布,而通过通孔120交错分布的方式,可以使得力作用到通孔120上时分布均匀,避免全部竖直直接作用到每层的通孔120上;
[0023]根据附图1和附图2可知,多孔砖本体110的顶部固定有呈外凸状的凸板320,多孔砖本体110的底部开设有呈内凹状的内槽310,内槽310与凸板320相互贴合,通过凸板320与内槽310的设计,可以使得多孔砖本体110在进行码放或者砌墙时,能够便捷、整齐的码放在一起,或者对齐砌墙,简单有效,凸板320的长度大于凸板320所在面的多孔砖本体110长度的一半,而通过对凸板320长度的设计,可以使得凸板320或内槽310平放时起到较稳定的支撑;
[0024]根据附图1和附图2可知,多孔砖本体110的前侧一体成型有用于方便左右移动对接对齐的卡块220,多孔砖本体110的后侧开设有用于方便与卡块220卡合的卡槽210,通过卡块220与卡槽210的设计,进一步提高多孔砖本体110之间码放的整齐性以及砌墙的整齐、便捷性。
[0025]对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新
型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.组合型多孔砖,包括多孔砖本体(110)和通孔(120),其特征在于:所述通孔(120)外侧的所述多孔砖本体(110)内设预埋槽(410),所述预埋槽(410)内固定有用于辅助提高强度的加强网(430),在所述预埋槽(410)和通孔(120)之间的空腔内填满粘土并形成密封包裹保护件,每相邻两层所述通孔(120)之间交错分布。2.根据权利要求1所述的组合型多孔砖,其特征在于:所述密封包裹保护件包括位于所述加强网(430)与所述通孔(120)之间的第一密封保护板(440)和位于所述加强网(430)与所述预埋槽(410)内壁之间的第二密封保护板(420)。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:居金泉
申请(专利权)人:常州市成林建材有限公司
类型:新型
国别省市:

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