烧结多孔砖孔型结构制造技术

本新型提供一种烧结多孔砖孔型结构，包括多孔砖本体、卡合槽、卡合插座。多孔砖本体正面和背面之间贯穿设置有若干横向通孔；多孔砖本体顶面和底面上均沿垂直于多孔砖本体的正面方向等间距平行设置有若干条楔形槽，楔形槽之间为槽间棱；楔形槽内贯穿多孔砖本体设置有若干竖向通孔；槽间棱上贯穿多孔砖本体设置有隔音槽；卡合槽开设在所述多孔砖本体的一侧；卡合插座固定安装在所述多孔砖本体的一侧，卡合插座与卡合槽相适配；卡合插座插入所述卡合槽内将多个多孔砖本体连接在一起。本新型可减少两块砖之间的水平偏移，使相邻两块砖连接紧密，拼接时通过卡合槽和卡合插座的插接，形成可靠的卡合关系，有效避免铺设过程中，多孔砖本体的滑落。本体的滑落。本体的滑落。

【技术实现步骤摘要】
烧结多孔砖孔型结构


[0001]本技术涉及建筑
，具体为一种烧结多孔砖孔型结构。

技术介绍

[0002]烧结多孔砖是以粘土、页岩等为主要原料，经过原料处理、成型、烧结制成，烧结多孔砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻运输重量，减轻制砖和砌筑时的劳动强度，加快施工进度，降低造价。
[0003]现有的烧结多孔砖，包括矩形状的砖体，砖体的正面和背面之间贯穿设置有若干矩形通孔。但是砖体顶面和底面均是非常平整的结构，没有楔形槽和槽间棱，堆砌上述烧结多孔砖时，先向砖体顶面上涂抹砂浆，再堆放，由于砂浆未完全凝固，堆放时砖体间易发生水平偏移，因此有待进一步改进；同时，单独的两个多孔砖之间不存在任何的连接，这就导致在往铺设好的多孔砖上抹上水泥时，很容易使一部分多孔砖滑落，从而耽误了正常的砌砖工作。
[0004]为此，我们提出一种烧结多孔砖孔型结构，来解决上述两个问题。

技术实现思路

[0005]针对现有的技术方案存在的问题。本技术的目的在于提供一种烧结多孔砖孔型结构。
[0006]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0007]烧结多孔砖孔型结构，包括：
[0008]多孔砖本体；
[0009]多孔砖本体正面和背面之间贯穿设置有若干横向通口；多孔砖本体顶面和底面上均沿垂直于多孔砖本体的正面方向等间距平行设置有若干条楔形槽，楔形槽之间为槽间棱；楔形槽内贯穿多孔砖本体设置有若干竖向通口；槽间棱上贯穿多孔砖本体设置有若干隔音槽；
[0010]所述多孔砖孔型结构还包括：
[0011]卡合槽，所述卡合槽开设在所述多孔砖本体的一侧；
[0012]卡合插座，所述卡合插座固定安装在所述多孔砖本体的一侧，所述卡合插座与所述卡合槽相适配；卡合插座插入所述卡合槽内将多个多孔砖本体连接在一起。
[0013]进一步的，所述卡合槽内安装两个卡合母座，两个所述卡合母座均固定安装在所述卡合槽靠近所述卡合插座的一侧内壁上；所述卡合母座上分别开设T型槽；两个所述卡合母座相互靠近的一侧分别开设通孔；两个所述通孔分别与两个所述T型槽相连通。
[0014]进一步的，所述卡合插座同侧的多孔砖本体上安装两个导轨，导轨与所述T型槽相适配；所述导轨上开设定位通道，所述定位通道分别开设在两个所述导轨相互靠近的一侧。
[0015]进一步的，所述卡合插座上开设滑槽，所述滑槽内滑动安装滑销；滑销的一端延伸在定位通道内，另一端位于滑槽内；所述滑销与所述通孔相适配；位于滑槽内的滑销一端分
别固定安装挡片；所述挡片与所述滑槽相适配，两个所述滑销上分别套设两个弹簧，两个所述弹簧相互靠近的一端分别与两个所述挡片固定连接，两个所述弹簧相互远离的一端分别与所述滑槽的顶部内壁和底部内壁固定连接。
[0016]进一步的，横向通口为矩形孔。
[0017]进一步的，所述竖向通口为圆柱孔。
[0018]进一步的，楔形槽的横截面呈梯形，槽间棱横截面呈矩形。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本新型的烧结多孔砖孔型结构通过在采用楔形槽和槽间棱的卡合配合，增加砂浆与砖体的接触面积，砂浆在砖体上附着牢固，再进行堆叠时即可减少两块砖之间的水平偏移，使得相邻两块砖连接紧密，砂浆凝固后将两块砖连接的更稳固；多个多孔砖进行拼接时通过卡合槽和卡合插座的插接，可使相邻两个多孔砖本体之间形成可靠的卡合关系，从而方便了人们后期铺设，有效避免铺设过程中，多孔砖本体的滑落。
附图说明
[0020]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0021]图1是本技术整体结构示意图；
[0022]图2是本技术墙体俯视截面结构示意图；
[0023]图3是本技术卡合插座结构示意图；
[0024]图4是本技术卡合槽结构示意图；
[0025]图5是本技术多孔砖本体拼接后结构示意图。
[0026]图中标注，1、多孔砖本体；2、横向通口；3、楔形槽；4、卡合槽；41、卡合母座；42、T型槽；43、通孔；5、卡合插座；50、滑槽；51、导轨；52、定位通道；53、滑销；54、挡片；55、弹簧；6、槽间棱；31、竖向通口；61、隔音槽。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如图1
‑
4所示，本实施例的烧结多孔砖孔型结构，包括多孔砖本体1，及设置在多孔砖本体1两侧的卡合槽4和卡合插座5。
[0029]多孔砖本体1正面和背面之间贯穿设置有若干横向通口2；多孔砖本体1 顶面和底面上均沿垂直于多孔砖本体1的正面方向等间距平行设置有若干条楔形槽3，楔形槽3之间为槽间棱6；楔形槽3内贯穿多孔砖本体1设置有若干竖向通口31；槽间棱6上贯穿多孔砖本体1设置有若干隔音槽61；横向通口2位矩形孔。所述竖向通口31为圆柱孔，槽间棱6横截面呈矩形。
[0030]在施工堆砌时，在多孔砖本体1上涂抹砂浆时，砂浆流入楔形槽3，增加砂浆与多孔砖本体1的接触面积，在垒砌这种烧结多孔砖时，使得相邻的两块砖中一块多孔砖本体1的顶面与另一块多孔砖本体1的底面之间留有缝隙，由于砂浆在多孔砖本体1上附着牢固，再
进行堆叠时即可减少两块多孔砖本体1之间的水平偏移，砂浆凝固后将两块砖体连接的更稳固。
[0031]同过，在多孔砖本体1上开设连通的横向通口2和竖向通口31，以及槽间棱6上贯穿多孔砖本体1设置有若干隔音槽61；将多孔砖本体1的重量大大减轻，节省了原料，隔音槽61内安装有吸音棉，具有隔音的效果。
[0032]所述卡合槽4开设在所述多孔砖本体1的一侧；卡合槽4内安装两个卡合母座41，两个所述卡合母座41均固定安装在所述卡合槽4靠近所述卡合插座5的一侧内壁上；所述卡合母座41上分别开设T型槽42；两个所述卡合母座41相互靠近的一侧分别开设通孔43；两个所述通孔43分别与两个所述T 型槽42相连通。
[0033]卡合插座5固定安装在所述多孔砖本体1的一侧，所述卡合插座5与所述卡合槽4相适配；卡合插座5插入所述卡合槽4内将多个多孔砖本体1连接在一起。卡合插座5同侧的多孔砖本体1上安装两个导轨51，导轨51与所述T型槽42相适配；所述导轨51上开设定位通道52，所述定位通道52分别开设在两个所述导轨51相互靠近的一侧。
[0034]卡合插座5上开设滑槽50，所述滑槽50内滑动安装滑销53；滑销53的一端延伸在定位通道52内，另一端位于滑槽50内；所述滑销53与所述通孔 43相适配；位于滑槽50内的滑销53一端分别固定安装挡片54；所述挡片54 与所述滑槽50相适配，在两个所述滑销53本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.烧结多孔砖孔型结构，包括：多孔砖本体(1)；其特征在于，多孔砖本体(1)正面和背面之间贯穿设置有若干横向通口(2)；多孔砖本体(1)顶面和底面上均沿垂直于多孔砖本体(1)的正面方向等间距平行设置有若干条楔形槽(3)，楔形槽(3)之间为槽间棱(6)；楔形槽(3)内贯穿多孔砖本体(1)设置有若干竖向通口(31)；槽间棱(6)上贯穿多孔砖本体(1)设置有若干隔音槽(61)；所述多孔砖孔型结构还包括：卡合槽(4)，所述卡合槽(4)开设在所述多孔砖本体(1)的一侧；卡合插座(5)，所述卡合插座(5)固定安装在所述多孔砖本体(1)的一侧，所述卡合插座(5)与所述卡合槽(4)相适配；卡合插座(5)插入所述卡合槽(4)内将多个多孔砖本体(1)连接在一起。2.根据权利要求1所述的烧结多孔砖孔型结构，其特征在于，所述卡合槽(4)内安装两个卡合母座(41)，两个所述卡合母座(41)均固定安装在所述卡合槽(4)靠近所述卡合插座(5)的一侧内壁上；所述卡合母座(41)上分别开设T型槽(42)；两个所述卡合母座(41)相互靠近的一侧分别开设通孔(43)；两个所述通孔(43)分别与两个所述T型槽(42)相连通。3.根据权利要求2所述的烧结多孔砖孔型结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志响，王克祥，张勇，郑碧，许韶林，张舒，温睿，
申请(专利权)人：安徽省建筑材料科学技术研究所，
类型：新型
国别省市：