厚膜发热体及加热装置制造方法及图纸

本申请提出了一种厚膜发热体及加热装置。厚膜发热体包括：厚膜发热盘，包括基板以及设置于所述基板上的加热电阻，所述加热电阻在所述基板上呈环绕型设置，所述加热电阻包括相邻设置的第一加热电阻和第二加热电阻，且两者的环绕形状相同、发热功率不相同；不锈钢基材，所述不锈钢基材设置有内部中空的通道，所述通道与所述厚膜发热盘的第一侧面接触，所述第一侧面为所述厚膜发热盘背向所述加热电阻的侧面，所述通道和所述加热电阻的环绕形状相同。本申请可以实现单功率加热和双功率加热，还可以实现快速加热。现快速加热。现快速加热。

【技术实现步骤摘要】
厚膜发热体及加热装置


[0001]本申请涉及厚膜加热
，具体涉及一种厚膜发热体及加热装置。

技术介绍

[0002]现有市面上的咖啡加热装置通常采用压铸铝件(例如加热管)导热的方式进行加热，实质上是通过压铸铝件内的电阻丝(又称发热线圈)通电发热，并将热量经由压铸铝件热传导给咖啡的方式进行加热。但在这种加热装置中，压铸铝件的导热性能一般，加热慢，导致快速加热效果不佳。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供一种厚膜发热体及加热装置，可以实现快速加热，还可以实现单功率加热和双功率加热。
[0004]本申请提供的一种厚膜发热体，包括：
[0005]厚膜发热盘，包括基板以及设置于所述基板上的加热电阻，所述加热电阻在所述基板上呈环绕型设置，所述加热电阻包括相邻设置的第一加热电阻和第二加热电阻，且两者的环绕形状相同、发热功率不相同；
[0006]不锈钢基材，所述不锈钢基材设置有内部中空的通道，所述通道与所述厚膜发热盘的第一侧面接触，所述第一侧面为所述厚膜发热盘背向所述加热电阻的侧面，所述通道和所述加热电阻的环绕形状相同。
[0007]可选地，所述通道为封闭的管状通道，所述通道的道壁与所述厚膜发热盘的第一侧面贴合；或者，所述通道为所述不锈钢基材开设的开槽，所述不锈钢基材与所述厚膜发热盘的第一侧面贴合以封闭所述开槽的槽口。
[0008]可选地，所述通道包括多个主体部、多个连接部和两个延伸部，单个所述主体部沿第一方向延伸，多个所述主体部沿第二方向间隔设置，所述第一方向与所述第二方向相垂直，单个所述连接部连接相邻两个所述主体部的相邻端部，最靠近所述不锈钢基材的第一侧边区域的两个主体部分别通过一个所述延伸部连接注入口和排出口，所述注入口和所述排出口设置于所述不锈钢基材的同一侧边区域。
[0009]可选地，所述通道沿所述不锈钢基材的形状环绕设置，所述通道的两端分别延伸并连接注入口和排出口，所述注入口和所述排出口设置于所述不锈钢基材的同一侧边区域。
[0010]可选地，所述加热电阻的两端均延伸至所述基板的接电区域，所述接电区域位于所述基板的同一侧边区域，且沿垂直于所述厚膜发热盘和所述不锈钢基材的方向，所述接电区域与所述不锈钢基材设置注入口和排出口的侧边区域的正投影至少部分重叠。
[0011]可选地，所述第一加热电阻和所述第二加热电阻的一端均连接第一导电焊盘，所述第一加热电阻的另一端连接第二导电焊盘，所述第二加热电阻的另一端连接第三导电焊盘，所述第一导电焊盘、所述第二导电焊盘和所述第三导电焊盘沿第一方向间隔排布。
[0012]可选地，所述厚膜发热体还包括三个导电弹片和三个插接导电片，所述导电弹片的一端与对应的导电焊盘焊接，另一端与对应的插接导电片接触，所述插接导电片与所述导电弹片接触状态下所述导电弹片产生形变以缩小与所述导电焊盘的距离。
[0013]可选地，所述厚膜发热体还包括支撑架，设置于所述厚膜发热盘的第二侧，所述第二侧设置有所述加热电阻，所述三个导电弹片设置于所述支撑架和所述厚膜发热盘之间，所述三个插接导电片分别插置于所述支撑架的避空区与对应的导电弹片接触。
[0014]可选地，所述厚膜发热体还包括温度控制器，温度控制器固定于所述支撑架上并与所述厚膜发热盘的第二侧接触。
[0015]本申请提供的一种加热装置，包括容置腔、以及如上述任一项所述的厚膜发热体，所述容置腔与所述不锈钢基材接触。
[0016]如上所述，本申请的加热电阻包括发热功率不相同的第一加热电阻和第二加热电阻，既可以实现单功率加热，也可以实现双功率加热，例如利用第一加热电阻和第二加热电阻共同工作，总发热量大，有利于实现快速加热或者将水加热为蒸汽；水等流体的通道与厚膜发热盘上的加热电阻呈环绕型设置，增加了水等流体的流经长度，增大了热传导时长，也有利于实现快速加热；另外，不锈钢基材的导热性能较好，厚膜发热盘的发热面积较大，则与不锈钢基材的热传导面积较大，从而可以进一步有利于实现快速加热。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的一种厚膜发热体的结构分解示意图；
[0018]图2为图1所示的厚膜发热体未安装支撑架的结构示意图；
[0019]图3为图2所示的厚膜发热体沿A
‑
A
’
方向的剖面示意图；
[0020]图4为本申请实施例提供的另一种厚膜发热体的结构分解示意图；
[0021]图5为图4所示的厚膜发热体未安装支撑架的结构示意图；
[0022]图6为图5所示的厚膜发热体沿A
‑
A
’
方向的剖面示意图。
具体实施方式
[0023]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。
[0024]在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]图1为本申请实施例提供的一种厚膜发热体的结构分解示意图，图2为图1所示的厚膜发热体未安装支撑架的结构示意图，图2显示厚膜发热盘设置加热电阻的一侧，图3为图2所示的厚膜发热体沿A
‑
A
’
方向的剖面示意图。
[0026]请一并参阅图1至图3所示，该厚膜发热体1至少包括厚膜发热盘10和不锈钢基材
20，两者之间相互接触以形成导热通道。
[0027]厚膜发热盘10包括基板11以及设置于基板11上的加热电阻12，加热电阻12在基板11上呈环绕型设置，加热电阻12包括相邻设置的第一加热电阻121和第二加热电阻122，且两者的环绕形状相同、发热功率不相同。例如，第一加热电阻121和第二加热电阻122的横截面积不同，如图2所示，在厚度相同、制造材料相同(即电阻率相同)的状态下，第一加热电阻121的横截面积可以大于第二加热电阻122的横截面积。
[0028]基板11的形状(例如俯视下的形状)，本申请实施例不予以限定，图中所示的基板11呈矩形设置仅为示例性展示，例如基板11还可以呈圆形等多边形设置，只需适应厚膜发热体1所应用的加热装置即可。另外，根据所应用的加热装置的设计要求，基板11的其他结构性能也可适应性设计，例如，对于加热装置需要基板11具有较高结构强度时，基板11可以为金属基板。在基板11为金属基板时，为了避免导电的加热电阻12与该金属基板11发生电性连接而导致短路，本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚膜发热体，其特征在于，包括：厚膜发热盘，包括基板以及设置于所述基板上的加热电阻，所述加热电阻在所述基板上呈环绕型设置，所述加热电阻包括相邻设置的第一加热电阻和第二加热电阻，且两者的环绕形状相同、发热功率不相同；不锈钢基材，所述不锈钢基材设置有内部中空的通道，所述通道与所述厚膜发热盘的第一侧面接触，所述第一侧面为所述厚膜发热盘背向所述加热电阻的侧面，所述通道和所述加热电阻的环绕形状相同。2.根据权利要求1所述的厚膜发热体，其特征在于，所述通道为封闭的管状通道，所述通道的道壁与所述厚膜发热盘的第一侧面贴合；或者，所述通道为所述不锈钢基材开设的开槽，所述不锈钢基材与所述厚膜发热盘的第一侧面贴合以封闭所述开槽的槽口。3.根据权利要求2所述的厚膜发热体，其特征在于，所述通道包括多个主体部、多个连接部和两个延伸部，单个所述主体部沿第一方向延伸，多个所述主体部沿第二方向间隔设置，所述第一方向与所述第二方向相垂直，单个所述连接部连接相邻两个所述主体部的相邻端部，最靠近所述不锈钢基材的第一侧边区域的两个主体部分别通过一个所述延伸部连接注入口和排出口，所述注入口和所述排出口设置于所述不锈钢基材的同一侧边区域。4.根据权利要求2所述的厚膜发热体，其特征在于，所述通道沿所述不锈钢基材的形状环绕设置，所述通道的两端分别延伸并连接注入口和排出口，所述注入口和所述排出口设置于所述不锈钢基材的同一侧边区域。5.根据权利要求3或4所述的厚膜发热体，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志升，胡旭，王辉，
申请(专利权)人：湖南瑞森特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：