可分区加热的地暖系统及瓷砖技术方案

本申请公开一种可分区加热的地暖系统及瓷砖。地暖系统包括至少两个区域，单个区域包括一或多个瓷砖，多个瓷砖中加热厚膜的加热电阻串联；每一区域设置有独立的一插头，插头与区域内的所有瓷砖的加热电阻之间具有电连接通道。每一区域设置有独立的插头，可以将该区域内的瓷砖的加热电阻接电，从而实现室内分区域供暖；另外，加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。不会增加所占据的房屋高度空间。不会增加所占据的房屋高度空间。

【技术实现步骤摘要】
可分区加热的地暖系统及瓷砖


[0001]本申请涉及地暖领域，具体涉及一种可分区加热的地暖系统及瓷砖。

技术介绍

[0002]当前，室内取暖的主要方式之一是地暖。所谓地暖是例如瓷砖地板或木地板等辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地方，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下而上进行传导，来达到取暖的目的。地暖从热媒介质上分为水地暖和电地暖两大类，电地暖是将外表允许工作温度上限65℃发热电缆埋设地板中，以发热电缆为热源加热地板或瓷砖，以温控器控制室温或地面温度，实现地面辐射供暖的供暖方式，电地暖以发热电缆为发热体，用以铺设在各种地板、瓷砖、大理石等地面材料下，再配上智能温控器系统，使其形成舒适环保、高效节能、不需要维护、各房间独立使用、寿命特长，隐蔽式的地面供暖系统。
[0003]目前的地暖技术，需要将地暖埋入地板之下进行加热，工程量大，施工繁琐，且地暖本身会占据一定的厚度空间，固定地暖的水泥浆料需要包裹地暖也会占据一定的厚度空间，因此地暖铺设需要地板之下预留较大的厚度空间，一般至少在10cm以上，导致房屋的实际可利用高度减小。另外，为了尽可能减少水管接口导致的漏水风险增大，或者电地暖走线接头较多导致的漏电风险大、电阻大且耗电多，目前的地暖通常是一体的，一旦开启供暖，即是对其所铺设的整个空间进行加热，无法实现室内的分区域供暖。

技术实现思路

[0004]鉴于此，本申请提供一种可分区加热的地暖系统及瓷砖，可以降低现有地暖所占据的房屋高度空间，以及实现室内分区域供暖。
[0005]第一方面，本申请提供一种地暖系统，包括至少两个区域，单个区域包括一或多个瓷砖，多个瓷砖中加热厚膜的加热电阻串联；每一区域设置有独立的一插头，插头与区域内的所有瓷砖的加热电阻之间具有电连接通道。
[0006]瓷砖还包括瓷砖主体和两个第一焊盘、两个第二焊盘。
[0007]瓷砖主体包括沿第二方向背向设置的第一载面和第二载面，以及在第一载面和第二载面之间依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，第一侧面和第三侧面沿第一方向背向设置，第二侧面和第四侧面沿第三方向背向设置。加热厚膜设置于瓷砖主体内，加热厚膜至少包括可接电产生热量的加热电阻。两个第一焊盘均连接于加热电阻的第一端部，两个第一焊盘分设于第一侧面和第二侧面且位于对应侧面的中部。两个第二焊盘均连接于加热电阻的第二端部，两个第二焊盘分设于第三侧面和第四侧面且位于对应侧面的中部。
[0008]可选地，加热电阻的第一端部包括第一主体部、第一分支部、第二分支部和第三分支部。第一主体部沿第三方向延伸设置。第一分支部邻近第一侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第一焊盘连接。第二分支部邻近第二侧面，且沿第一方向延伸设置。第三分
支部邻近第二侧面，且一端与第二分支部连接、另一端朝向第二侧面延伸并与另一第一焊盘连接。
[0009]可选地，加热电阻的第二端部包括第二主体部、第四分支部、第五分支部和第六分支部。第二主体部沿第三方向延伸设置。第四分支部邻近第三侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第二焊盘连接。第五分支部邻近第四侧面，且沿第一方向延伸设置。第六分支部邻近第四侧面，且一端与第五分支部连接、另一端朝向第四侧面延伸并与另一第二焊盘连接。
[0010]可选地，瓷砖还包括可撕封装件，可撕封装件覆盖于第一焊盘和第二焊盘上，用以将第一焊盘和第二焊盘与外界绝缘、及撕去后暴露对应的焊盘。
[0011]可选地，可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。
[0012]可选地，第二载面用于与载体接触并将瓷砖设于载体上。瓷砖还包括隔热层，与瓷砖主体结合并可阻挡热量朝向第二载面传导，加热电阻设置于隔热层和第一载面之间，沿第二方向，加热电阻的正投影落入隔热层的正投影之内。
[0013]可选地，加热电阻成型于隔热层上，和/或，加热电阻与隔热层之间设置有瓷砖主体的一部分，并通过瓷砖主体的一部分相对设置。
[0014]第二方面，本申请提供一种瓷砖，包括瓷砖主体、两个第一焊盘和两个第二焊盘。瓷砖主体包括沿第二方向背向设置的第一载面和第二载面，以及在第一载面和第二载面之间依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，第一侧面和第三侧面沿第一方向背向设置，第二侧面和第四侧面沿第三方向背向设置。加热厚膜设置于瓷砖主体内，加热厚膜包括可接电产生热量的加热电阻。两个第一焊盘均连接于加热电阻的第一端部，两个第一焊盘分设于第一侧面和第二侧面且位于对应侧面的中部。两个第二焊盘均连接于加热电阻的第二端部，两个第二焊盘分设于第三侧面和第四侧面且位于对应侧面的中部。
[0015]可选地，加热电阻的第一端部包括第一主体部、第一分支部、第二分支部和第三分支部。第一主体部沿第三方向延伸设置。第一分支部邻近第一侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第一焊盘连接。第二分支部邻近第二侧面，且沿第一方向延伸设置。第三分支部邻近第二侧面，且一端与第二分支部连接、另一端朝向第二侧面延伸并与另一第一焊盘连接。
[0016]可选地，加热电阻的第二端部包括第二主体部、第四分支部、第五分支部和第六分支部。第二主体部沿第三方向延伸设置。第四分支部邻近第三侧面，且沿第一方向延伸设置，并与其中一第二焊盘连接。第五分支部邻近第四侧面，且沿第一方向延伸设置。第六分支部邻近第四侧面，且一端与第五分支部连接、另一端朝向第四侧面延伸并与另一第二焊盘连接。
[0017]可选地，瓷砖还包括可撕封装件，可撕封装件覆盖于第一焊盘和第二焊盘上，用以将第一焊盘和第二焊盘与外界绝缘、及撕去后暴露对应的焊盘。
[0018]如上所述，本申请的地暖系统包括多个区域，每一区域设置有独立的插头，可以将该区域内瓷砖中加热厚膜的加热电阻接电而产生热量，从而实现室内分区域供暖；另外，加热厚膜及其加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。
附图说明
[0019]图1为本申请第一实施例的瓷砖的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种加热电阻的结构示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种地暖系统中瓷砖铺设的示意图；
[0022]图4为图3所示的一个区域中多个瓷砖的铺设示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的另一种多个瓷砖的铺设示意图。
具体实施方式
[0024]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。
[0025]应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可分区加热的地暖系统，其特征在于，包括至少两个区域，单个区域包括一或多个瓷砖，所述多个瓷砖中加热厚膜的加热电阻串联；每一区域设置有独立的一插头，所述插头与所述区域内的所有瓷砖的加热电阻之间具有电连接通道；所述瓷砖还包括：瓷砖主体，包括沿第二方向背向设置的第一载面和第二载面，以及在所述第一载面和所述第二载面之间依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和所述第三侧面沿第一方向背向设置，所述第二侧面和所述第四侧面沿第三方向背向设置；所述加热厚膜设置于所述瓷砖主体内，所述加热厚膜至少包括加热电阻，所述加热电阻可接电产生热量；两个第一焊盘，均连接于所述加热电阻的第一端部，所述两个第一焊盘分设于所述第一侧面和第二侧面且位于对应侧面的中部；两个第二焊盘，均连接于所述加热电阻的第二端部，所述两个第二焊盘分设于所述第三侧面和第四侧面且位于对应侧面的中部。2.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述加热电阻的第一端部包括第一主体部、第一分支部、第二分支部和第三分支部；所述第一主体部沿所述第三方向延伸设置；所述第一分支部邻近所述第一侧面，且沿所述第一方向延伸设置，并与其中一第一焊盘连接；所述第二分支部邻近所述第二侧面，且沿所述第一方向延伸设置；所述第三分支部邻近所述第二侧面，且一端与所述第二分支部连接、另一端朝向所述第二侧面延伸并与另一第一焊盘连接。3.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述加热电阻的第二端部包括第二主体部、第四分支部、第五分支部和第六分支部；所述第二主体部沿所述第三方向延伸设置；所述第四分支部邻近所述第三侧面，且沿所述第一方向延伸设置，并与其中一第二焊盘连接；所述第五分支部邻近所述第四侧面，且沿所述第一方向延伸设置；所述第六分支部邻近所述第四侧面，且一端与所述第五分支部连接、另一端朝向所述第四侧面延伸并与另一第二焊盘连接。4.根据权利要求1至3中任一项所述的地暖系统，其特征在于，所述瓷砖还包括可撕封装件，所述可撕封装件覆盖于所述第一焊盘和所述第二焊盘上，用以将所述第一焊盘和第二焊盘与外界绝缘、及撕去后暴露对应的焊盘。5.根据权利要求4所述的地暖系统，其特征在于，所述可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。6.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述第二载面用于与载...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志升，胡旭，王辉，
申请(专利权)人：湖南瑞森特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：