基于加热厚膜的地暖系统技术方案

本申请公开一种基于加热厚膜的地暖系统，包括铺设的若干瓷砖和两个第二导电件。瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻，若干瓷砖的加热电阻串联；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；分别连接电源正极和电源负极的两个第二导电件，位于若干瓷砖的铺设区域之外，其中一第二导电件连接首个加热电阻连接的第一导电件，另一第二导电件连接最后一个加热电阻连接的第一导电件。本申请可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于避免接电结构件发生问题导致的需要砸掉瓷砖重铺的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于加热厚膜的地暖系统


[0001]本申请涉及地暖领域，具体涉及一种基于加热厚膜的地暖系统。

技术介绍

[0002]当前，室内取暖的主要方式之一是地暖。所谓地暖是例如瓷砖地板或木地板等辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地方，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下而上进行传导，来达到取暖的目的。目前的主要地暖技术之一是电地暖，电地暖是将外表允许工作温度上限65℃发热电缆埋设地板中，以发热电缆为热源加热地板或瓷砖，以温控器控制室温或地面温度，实现地面辐射供暖的供暖方式，电地暖以发热电缆为发热体，用以铺设在各种地板、瓷砖、大理石等地面材料下，再配上智能温控器系统，使其形成舒适环保、高效节能、不需要维护、各房间独立使用、寿命特长、隐蔽式的地面供暖系统。
[0003]将发热电缆埋入地板之下，发热电缆较粗且外部需要包覆较厚的保护管，施工繁琐，且会占据一定的厚度空间，固定地暖的水泥浆料需要包裹地暖也会占据一定的厚度空间，因此地暖铺设需要地板之下预留较大的厚度空间，一般至少在10cm以上，导致房屋的实际可利用高度减小。另外，传统的地暖铺设过程中，一旦走线等接电结构件发生问题，则需要砸掉地板并在排除走线故障后进行重铺，不仅浪费而且施工繁琐。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种基于加热厚膜的地暖系统，可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于避免接电结构件发生问题导致的需要砸掉瓷砖重铺的问题。
[0005]本申请提供的一种基于加热厚膜的地暖系统，包括：/>[0006]铺设的若干瓷砖，所述瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于所述瓷砖主体内的加热厚膜，所述加热厚膜包括与所述第一导电件连接的加热电阻，所述若干瓷砖的加热电阻串联；所述瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，所述第二载面与载体接触并用于将所述瓷砖主体设于所述载体上，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体；
[0007]分别连接电源正极和电源负极的两个第二导电件，位于所述若干瓷砖的铺设区域之外，其中一第二导电件连接首个加热电阻连接的第一导电件，另一第二导电件连接最后一个加热电阻连接的第一导电件。
[0008]可选地，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的侧面，所述侧面位于所述第一载面和第二载面之间，其中一第二导电件延伸至首个瓷砖主体的侧面并与暴露的第一导电件连接，另一第二导电件延伸至首最后一个瓷砖主体的侧面并与暴露的第一导电件连接。
[0009]可选地，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的第二载面，其中一第二导电件延伸至首个瓷砖主体的第二载面并与暴露的第一导电件连接，另一第二导电件延伸至首最后一个瓷砖主体的第二载面并与暴露的第一导电件连接。
[0010]可选地，所述地暖系统还包括可撕封装件，所述可撕封装件覆盖于所述第一导电
件上，用以将对应的第一导电件与外界绝缘、及撕去后暴露。
[0011]可选地，所述可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。
[0012]可选地，所述地暖系统还包括隔热层，设置于所述载体上，且位于所述第二载面朝向所述载体的一侧，所述隔热层用于阻挡热量朝向所述载体传导。
[0013]如上所述，在本申请的地暖系统中，瓷砖内置有加热厚膜，加热厚膜设置有可接电产生热量的加热电阻，实现例如室内加热，加热厚膜的厚度较小，即加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。
[0014]另外，铺设的若干瓷砖的加热电阻串联，在若干瓷砖的铺设区域内无需设置走线以及包括第二导电件在内的其他接电结构件，即使第二导电件等接电结构件发生故障，也可以无需砸掉瓷砖重铺，走线布局简单。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例提供的一种地暖系统的结构示意图；
[0016]图2为本申请实施例提供的另一种地暖系统的结构示意图；
[0017]图3为本申请实施例提供的一种瓷砖的结构示意图；
[0018]图4为本申请实施例提供的一种加热电阻的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。
[0020]应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0021]请一并参阅图1至图4所示，为本申请实施例提供的一种地暖系统，该地暖系统包括铺设的若干瓷砖1和两个第二导电件3。应理解，该地暖系统还可以包括走线2，该走线2用于将第二导电件3连接于电源。
[0022]瓷砖1为矩形体，例如沿第二方向y观察，瓷砖1的正投影为长方形或正方形。瓷砖1包括瓷砖主体10、加热厚膜、以及若干第一导电件30，其中，加热厚膜至少包括可接电产生热量的加热电阻20，当然加热厚膜还可以包括衬底和/或封装层，加热电阻20设置于衬底上，衬底设置于瓷砖主体10内，或者由瓷砖主体10的靠近载体的下半部分作为衬底；封装层覆盖保护加热电阻20，封装层设置于瓷砖主体10内，或者由瓷砖主体10的靠近第一载面1a的上半部分作为封装层；本申请可以采用传统加热厚膜的工艺来制备加热电阻20，例如导电浆料成型并烧结形成加热电阻20。
[0023]在如图所示的场景中，第二方向y可视为瓷砖1(及瓷砖主体10)的厚度方向，瓷砖1
的长度方向可以为第一方向x，瓷砖1的宽度方向可以为第三方向z。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以两两垂直。需要说明，受限于实际加工或者测量时的误差(又称公差)，本申请全文所谓的垂直并非要求两者之间的夹角必须为90
°
，而是允许存在
±
10
°
的偏差，即所谓垂直可理解为任意两个方向之间的夹角为80
°
至100
°
。
[0024]瓷砖主体10是构成瓷砖1的主体，可以提供第一载面1a和第二载面1b，以及在第一载面1a和第二载面1b之间依次连接的第一侧面11、第二侧面12、第三侧面13和第四侧面14，第一侧面11和第三侧面13沿第一方向x背向设置，第二侧面12和第四侧面14沿第三方向z背向设置。
[0025]加热厚膜及其加热电阻20设置于瓷砖主体10内，瓷砖1的第一导电件30暴露于瓷砖主体10，因此加热电阻20可以通过第一导电件30接电，从而产生热量，可以实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于加热厚膜的地暖系统，其特征在于，包括：铺设的若干瓷砖，所述瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于所述瓷砖主体内的加热厚膜，所述加热厚膜包括与所述第一导电件连接的加热电阻，所述若干瓷砖的加热电阻串联；所述瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，所述第二载面与载体接触并用于将所述瓷砖主体设于所述载体上，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体；分别连接电源正极和电源负极的两个第二导电件，位于所述若干瓷砖的铺设区域之外，其中一第二导电件连接首个加热电阻连接的第一导电件，另一第二导电件连接最后一个加热电阻连接的第一导电件。2.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的侧面，所述侧面位于所述第一载面和第二载面之间，其中一第二导电件延伸至首个瓷砖主体的侧面并与暴露的第一导电件连接，另一第二导电件延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志升，胡旭，王辉，
申请(专利权)人：湖南瑞森特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：