一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方组成比例

本发明专利技术公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，包括搅拌罐和螺栓安装在搅拌罐顶部的搅拌组件以及螺栓安装在搅拌罐底部的固定支架，所述搅拌罐前端中侧螺栓安装有控制面板，通过设置了下料机构在搅拌罐右侧，通过下料斗和定量组件进行定量下料，然后通过第一换向阀和手动阀门的导流和控制效果对物料进行下料或者排出动作，有利于提高对液体物料的导流效果，通过设置了定量组件在防护箱内部，通过伺服电机和扭矩传感器对定量滚轮进行转动和扭矩传感动作，并通过隔离板分隔出的容积空间，从而使定量滚轮能转动并进行高精度的下料工序，有利于提高对有机硅橡胶的精准下料。有利于提高对有机硅橡胶的精准下料。有利于提高对有机硅橡胶的精准下料。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方


[0001]本专利技术涉及有机硅胶制备方法相关领域，具体是一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方。

技术介绍

[0002]LED是由芯片、导线、支架、密封材料等结构组成；其中芯片部分是发光核心，而密封材料是外层包装材料(如玻璃)与芯片之间的过渡；密封材料起着密封和保护芯片的作用，同时减少LED芯片与空气之间的折射率差距，增加光的输出并及时地把内部产生的热排出；其中LED密封胶大多采用有机硅胶为原料进行制备，并必须具备：高透明度、优良的耐热和耐紫外老化能力、高折光指数、良好的力学及粘接性能、低吸湿率、良好的工艺性能等特点。
[0003]现有技术主要缺点：现有的制备方法制备处的硅胶性能较难跟上日新月异的LED芯片的使用需求，其中因精度越来越高的加料需求使现有的制备设备较难满足该需求，从而导致制备用的原料重量较难达到设计方案中的数值，进而容易影响制备效果；
[0004]还在于：同时现有的硅橡胶在制备过程中缺少对制备液的在线检测部件，从而导致工作人员人员较难对制备液的数据进行实时监测，进而较难及时对制备液的搅拌和混合效果进行检测；
[0005]最后：同时现有的制备方法和制备设备需要人力操作时间和步骤较多，例如二次混合时的加料动作，其制备设备的自动化程度较低，从而导致制备人力成本上升，也影响制备效率。

技术实现思路

[0006]因此，为了解决上述不足，本专利技术在此提供一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方。
[0007]本专利技术是这样实现的，构造一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，该装置包括搅拌罐和螺栓安装在搅拌罐顶部的搅拌组件以及螺栓安装在搅拌罐底部的固定支架，所述搅拌罐前端中侧螺栓安装有控制面板，所述固定支架顶部后侧设有惰性气罐，所述搅拌组件中的电机与控制面板电连接，还包括管道安装在搅拌罐右侧的下料机构和管道安装在搅拌罐底部出料管的存储机构，所述下料机构包括管道安装在搅拌罐右端进料口处的下料管，所述下料管顶部管道安装有第一换向阀，所述第一换向阀顶部管道安装有定量组件和管道安装在第一换向阀前端的手动阀门以及设置在第一换向阀顶部的防护箱，所述防护箱前后两侧均螺栓安装有密封侧板和管道安装在防护箱顶部右侧的下料斗，所述第一换向阀与控制面板电连接。
[0008]优选的，所述定量组件包括管道安装在第一换向阀顶部的密封方壳，所述密封方壳前后两侧凹槽处转动安装有定量滚轮和螺栓安装在密封方壳左侧的密封弧板，所述定量滚轮前后两侧凸块内部均与支撑轴承转动连接和螺栓安装在定量滚轮内槽壁的隔离板，所
述定量滚轮前端和后端分别与扭矩传感器后端传感杆和伺服电机前端传动轴螺栓连接，所述扭矩传感器后端传感杆和伺服电机前端传动轴均与支撑轴承内侧转动安装，所述扭矩传感器和伺服电机均与控制面板电连接。
[0009]优选的，所述存储机构包括螺栓安装在固定支架顶部左侧的检测箱，所述检测箱内部固定安装有空心板和螺栓安装在检测箱前后两侧的安装板以及设置在检测箱右侧的回流组件，所述空心板顶部管道安装有单向阀和管道安装在空心板底部的第二换向阀，所述第二换向阀前后两端均设有储量组件，所述安装板前后两端分别安装有LED光源模块和感光板，所述单向阀、第二换向阀和LED光源模块以及感光板均与控制面板电连接。
[0010]优选的，所述储量组件包括管道安装在第二换向阀前后两侧的第一导流液泵，所述第一导流液泵出水口管道安装有第三换向阀，所述第三换向阀后端管口和顶部管口分别管道安装有出料管和储存罐，所述出料管右端管道安装有回流组件，所述储存罐内部固定安装有限位杆和滑动设置在储存罐内壁的活塞板，所述限位杆外侧壁滑动设置有润滑油封和螺栓安装在限位杆顶部通孔处的激光传感器，所述润滑油封固定安装在活塞板圆心通孔处，所述活塞板顶部螺栓安装有红外发射器，所述第一导流液泵、第三换向阀和红外发射器以及激光传感器均与控制面板电连接。
[0011]优选的，所述回流组件包括管道安装在出料管右端的分叉管，所述分叉管顶部分别管道安装在第四换向阀前后两侧管口处，所述第四换向阀右端通孔管道安装有第二导流液泵，所述第二导流液泵顶部出水口管道安装有第五换向阀，所述第五换向阀顶部通过连管固定安装有定量罐，所述定量罐内部滑动设置有挤料板和螺栓安装在定量罐顶部中侧的高精度电推杆，所述挤料板顶部中侧与高精度电推杆底部推料杆固定连接，所述第四换向阀、第二导流液泵和第五换向阀以及高精度电推杆均与控制面板电连接。
[0012]优选的，所述检测箱前后两侧均设有安装板和LED光源模块以及感光板，且两组安装板和LED光源模块呈对称分布。
[0013]优选的，所述密封弧板材质为硬质橡胶。
[0014]本专利技术具有如下优点：本专利技术通过改进在此提供一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，与同类型设备相比，具有如下改进：
[0015]本专利技术所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，通过设置了下料机构在搅拌罐右侧，通过下料斗和定量组件进行定量下料，然后通过第一换向阀和手动阀门的导流和控制效果对物料进行下料或者排出动作，有利于提高对液体物料的导流效果。
[0016]本专利技术所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，通过设置了定量组件在防护箱内部，通过伺服电机和扭矩传感器对定量滚轮进行转动和扭矩传感动作，并通过隔离板分隔出的容积空间，从而使定量滚轮能转动并进行高精度的下料工序，有利于提高对有机硅橡胶的精准下料。
[0017]本专利技术所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，通过设置了存储机构在搅拌罐左侧，通过单向阀将制备液导入空心板内部，此时通过控制LED光源模块和感光板对空心板内部制备液进行液透光性和折射率的检测工作，有利于提高对制备液的检测效果。
[0018]本专利技术所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，通过设置了储量组件在第二换向阀前后两侧，通过第二换向阀和第一导流液泵将制备液送入送入储存罐内部，此时通过储存罐内部的制备液将活塞板向上挤出，并通过红外发射器和激光传感器进行激光测距
动作，从而通过该数据计算得出储存罐内部制备液容积，有利于提高对制备液的储存效果。
[0019]本专利技术所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，通过设置了回流组件在搅拌罐左侧，通过第二导流液泵和第四换向阀将两组储存罐内部的制备液通过出料管和分叉管送入第五换向阀内部，在抽取定量的制备液进入定量罐后，此时可通过高精度电推杆带动挤料板向下挤压制备液通过第五换向阀的导向动作而进入搅拌罐内部进行二次搅拌和混合动作，有利于提高对有机硅橡胶制备的自动化效果。
附图说明
[0020]图1是本专利技术结构示意图；
[0021]图2是本专利技术的下料机构立体结构示意图；
[0022]图3是本专利技术的下料机构和定量组件立体爆炸结构示意图；
[0023]图4是本专利技术的定量组件组装立体结构示意图；
[0024]图5是本专利技术的存储机构立体结构示意图；
[0025]图6是本专利技术的存储机构立体爆炸结构示意图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方及设备，包括搅拌罐(1)和螺栓安装在搅拌罐(1)顶部的搅拌组件(2)以及螺栓安装在搅拌罐(1)底部的固定支架(5)，所述搅拌罐(1)前端中侧螺栓安装有控制面板(7)，所述固定支架(5)顶部后侧设有惰性气罐(6)，所述搅拌组件(2)中的电机与控制面板(7)电连接，其特征在于：还包括管道安装在搅拌罐(1)右侧的下料机构(3)和管道安装在搅拌罐(1)底部出料管的存储机构(4)，所述下料机构(3)包括管道安装在搅拌罐(1)右端进料口处的下料管(31)，所述下料管(31)顶部管道安装有第一换向阀(32)，所述第一换向阀(32)顶部管道安装有定量组件(34)和管道安装在第一换向阀(32)前端的手动阀门(33)以及设置在第一换向阀(32)顶部的防护箱(35)，所述防护箱(35)前后两侧均螺栓安装有密封侧板(36)和管道安装在防护箱(35)顶部右侧的下料斗(37)，所述第一换向阀(32)与控制面板(7)电连接。2.根据权利要求1所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的设备，其特征在于：所述定量组件(34)包括管道安装在第一换向阀(32)顶部的密封方壳(341)，所述密封方壳(341)前后两侧凹槽处转动安装有定量滚轮(342)和螺栓安装在密封方壳(341)左侧的密封弧板(345)，所述定量滚轮(342)前后两侧凸块内部均与支撑轴承(343)转动连接和螺栓安装在定量滚轮(342)内槽壁的隔离板(344)。3.根据权利要求2所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的设备，其特征在于：所述定量滚轮(342)前端和后端分别与扭矩传感器(346)后端传感杆和伺服电机(347)前端传动轴螺栓连接，所述扭矩传感器(346)后端传感杆和伺服电机(347)前端传动轴均与支撑轴承(343)内侧转动安装，所述扭矩传感器(346)和伺服电机(347)均与控制面板(7)电连接。4.根据权利要求1所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的设备，其特征在于：所述存储机构(4)包括螺栓安装在固定支架(5)顶部左侧的检测箱(41)，所述检测箱(41)内部固定安装有空心板(42)和螺栓安装在检测箱(41)前后两侧的安装板(45)以及设置在检测箱(41)右侧的回流组件(49)，所述空心板(42)顶部管道安装有单向阀(43)和管道安装在空心板(42)底部的第二换向阀(44)，所述第二换向阀(44)前后两端均设有储量组件(48)，所述安装板(45)前后两端分别安装有LED光源模块(46)和感光板(47)，所述单向阀(43)、第二换向阀(44)和LED光源模块(46)以及感光板(47)均与控制面板(7)电连接。5.根据权利要求4所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的设备，其特征在于：所述储量组件(48)包括管道安装在第二换向阀(44)前后两侧的第一导流液泵(481)，所述第一导流液泵(481)出水口管道安装有第三换向阀(482)，所述第三换向阀(482)后端管口和顶部管口分别管道安装有出料管(483)和储存罐(484)，所述出料管(483)右端管道安装有回流组件(49)，所述储存罐(484)内部固定安装有限位杆(485)和滑动设置在储存罐(484)内壁的活塞板(487)。6.根据权利要求5所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的设备，其特征在于：所述限位杆(485)外侧壁滑动设置有润滑油封(486)和螺栓安装在限位杆(485)顶部通孔处的激光传感器(489)，所述润滑油封(486)固定安装在活塞板(487)圆心通孔处，所述活塞板(487)顶部螺栓安装有红外发射器(488)，所述第一导流液泵(481)、第三换向阀(482)和红外发射器(488)以及激光传感器(489)均与控制面板(7)电连接。7.根据权利要求4所述一种LED芯片封装用有机硅橡胶的设备，其特征在于：所述回流组件(49)包括管道安装在出料管(483)右端的分叉管(491)，所述分叉管(491)顶部分别管
道安装在第四换向阀(492)前后两侧管口处，所述第四换向阀(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王方敏，
申请(专利权)人：东莞市泰亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：