本实用新型专利技术公开了一种料盒，料盒包括盒体，盒体包括盒底板和多个盒侧板，盒底板设置有破真空工艺孔，破真空工艺孔贯穿盒底板；盒侧板的顶部设置有凹陷的限位区，在多个料盒层叠设置的情况下，在上的盒体底部与在下的盒体顶部的限位区连接。料盒在盒底板设置破真空工艺孔，通过破真空工艺孔向料盒中通入气体，能够破除电路板与盒底板之间的相互作用力，以使吸盘能够很顺利地抓取电路板，避免电路板破损；料盒在层叠设置的情况下，在下的盒体的限位区与在上的盒体底部连接，凹陷的限位区能够加固相邻两个料盒之间的层叠，防止倾倒。本实用新型专利技术可广泛应用于电路板生产技术领域。用新型可广泛应用于电路板生产技术领域。用新型可广泛应用于电路板生产技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种料盒
[0001]本技术涉及电路板生产
，特别涉及一种料盒。
技术介绍
[0002]PCB等电路板的自动化生产设备中，为适应自动化生产的需求，一般采用料盒装载电路板，方便运输和生产。为达到自动化生产设备工位的满载要求，提高效率，通常会在工位处放置多个料盒，有些自动化生产设备中的各料盒平铺摆放在工位处，吸盘可以很方便地从料盒中抓取电路板，但这无疑会占用较多空间。而且由于电路板表面平面，电路板平放在料盒中很容易贴附在料盒底部，吸盘抓取电路板时可能会导致电路板破损。
[0003]有些厂商设计料盒在自动化生产商设备的工位处层叠放置，大大减少占用的空间，但又可能存在叠放的料盒位置不稳，容置导致倾倒，层叠时料盒定位不准，导致料盒转运出现偏差。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题中的至少之一，本技术提供一种料盒，所采用的技术方案如下。
[0005]本技术所提供的料盒包括盒体，所述盒体包括盒底板和多个盒侧板，所述盒底板设置有破真空工艺孔，所述破真空工艺孔贯穿所述盒底板；所述盒侧板的顶部设置有凹陷的限位区，在多个所述料盒层叠设置的情况下，在上的所述盒体底部与在下的所述盒体顶部的所述限位区连接。
[0006]本技术的某些实施例中，所述破真空工艺孔设置为多个，至少一个所述破真空工艺孔的孔径较大，其余所述破真空工艺孔的孔径较小。
[0007]本技术的某些实施例中，孔径较小的所述破真空工艺孔设置在所述盒底板边缘处。
[0008]本技术的某些实施例中，所述盒底板或所述盒侧板设置有定位区，所述定位区用于设置标识件。
[0009]本技术的某些实施例中，所述盒体包括标识件。
[0010]本技术的某些实施例中，在所述盒侧板的内侧，所述限位区沿所述盒侧板的长度方向凹陷设置形成凹槽，所述限位区具有底面和一个侧面。
[0011]本技术的某些实施例中，所述限位区中设置有定位部，所述定位部在所述限位区的侧面凸出设置或凹陷设置，所述盒侧板下方的外侧壁设置有嵌合部，所述嵌合部与所述定位部位置对应。
[0012]本技术的某些实施例中，所述盒侧板的外侧壁设置有凸出的加强结构，所述加强结构设置为多个。
[0013]本技术的某些实施例中，所述加强结构的下端与所述盒侧板的外侧壁之间形成台阶部。
[0014]本技术的某些实施例中，所述盒侧板的内侧壁设置有凸出结构，所述凸出结构沿所述盒侧板的高度方向设置。
[0015]本技术的实施例至少具有以下有益效果：料盒在盒底板设置破真空工艺孔，通过破真空工艺孔向料盒中通入气体，能够破除电路板与盒底板之间的相互作用力，以使吸盘能够很顺利地抓取电路板，避免电路板破损；料盒在层叠设置的情况下，在下的盒体的限位区与在上的盒体底部连接，凹陷的限位区能够加固相邻两个料盒之间的层叠，防止倾倒。本技术可广泛应用于电路板生产
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解。
[0017]图1为料盒的结构图。
[0018]图2为料盒的结构图。
具体实施方式
[0019]下面结合图1至图2详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“中心”、“中部”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]本技术涉及一种料盒，料盒包括盒体1000，盒体1000包括盒底板1100和多个盒侧板1200，各盒侧板1200在盒底板1100上围合形成盒体1000的容腔，盒体1000的顶部敞口，电路板平放在盒体1000中，自动化生产设备采用吸盘从盒体1000中抓取电路板或将电路板放入盒体1000。
[0023]电路板与盒底板1100之间若空气排尽，在外部气压的作用下，电路板贴附在盒底板1100上，可能导致吸盘无法将电路板从盒体1000中取出，还有可能损坏电路板。因此，为破除电路板与盒底板1100之间的贴合吸附，盒底板1100设置有破真空工艺孔1101，破真空工艺孔1101贯穿盒底板1100，吸盘抓取电路板时，预先将气流从破真空工艺孔1101通入盒
体1000，减少电路板与盒底板1100之间的相互作用力，确保电路板能够平稳、顺利从盒体1000中取出。
[0024]作为一种实施方式，破真空工艺孔1101设置为多个，一方面能够使气流很快地散逸在盒底板1100的表面，破除电路板与盒底板1100之间各处的贴合吸附，另一方面能够使电路板的表面受力均匀。
[0025]进一步地，至少一个破真空工艺孔1101的孔径较大，其余破真空工艺孔1101的孔径较小，可以理解的是，至少具有以下有益效果：设置较大孔径的破真空工艺孔1101能够通入较大量的气流，从而快速破真空；设置较小孔径的破真空工艺孔1101能够分散气流，且较小孔径的破真空工艺孔1101气流较小，能够防止电路板因气流所导致的振动。
[0026]一些示例中，孔径较小的破真空工艺孔1101设置在盒底板1100边缘处，进一步地，空间较大的破真空工艺孔1101设置在盒底板1100的中部。结合附图，在盒底板1100相对两个侧边的边缘分别设置有多个孔径较小的破真空工艺孔1101，孔径较大的破真空工艺孔1101设置为四个且分别位于矩形的四个角处。
[0027]结合附图，盒底板1100设置为矩形板，盒侧板1200设置为四个，四个盒侧板1200围合形成盒体1000的四壁，盒体1000呈矩形立方体形状，相邻两个盒侧板1200在转角处连接，能够增强盒体1000的结构强度，且相邻两个盒侧板1200连接处形成过渡的圆角或倒角。当然，作为替换方案本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盒，其特征在于：包括盒体(1000)，所述盒体(1000)包括盒底板(1100)，所述盒底板(1100)设置有破真空工艺孔(1101)，所述破真空工艺孔(1101)贯穿所述盒底板(1100)；多个盒侧板(1200)，所述盒侧板(1200)的顶部设置有凹陷的限位区(1201)，在多个所述料盒层叠设置的情况下，在上的所述盒体(1000)底部与在下的所述盒体(1000)顶部的所述限位区(1201)连接。2.根据权利要求1所述的料盒，其特征在于：所述破真空工艺孔(1101)设置为多个，至少一个所述破真空工艺孔(1101)的孔径较大，其余所述破真空工艺孔(1101)的孔径较小。3.根据权利要求2所述的料盒，其特征在于：孔径较小的所述破真空工艺孔(1101)设置在所述盒底板(1100)边缘处。4.根据权利要求1所述的料盒，其特征在于：所述盒底板(1100)或所述盒侧板(1200)设置有定位区(1102)，所述定位区(1102)用于设置标识件。5.根据权利要求4所述的料盒，其特征在于：所述盒体(1000)包括标...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，吴沛洪，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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