【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置
[0001]本公开涉及一种电子装置。
技术介绍
[0002]作为半导体激光器的一种,已知有诸如垂直腔面发射激光器(vertical
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cavity surface
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emitting laser,VCSEL)等面发射激光器(例如,参考专利文献1和专利文献2)。通常,在使用面发射激光器的发光装置中,在基板的前表面或后表面上以二维阵列形式设置有多个发光元件,并且在其上设置有透镜。从多个发光元件发射的光通过透镜照射至发光装置的外部。
[0003]引用文献列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本待审查专利申请公开(PCT申请的译文)第2004
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526194号
[0006]专利文献2:日本专利申请公开第2020
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20680号
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]专利文献2的图7A公开了这样的构成,其上形成有具有作为发光单元的电路的芯片倒装芯片安装在形成 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置,其包括:第一基板,其包括驱动电路;第二基板,其包括由所述驱动电路驱动的发光单元,并且所述第二基板安装在所述第一基板的一个表面侧;和遮光单元,其设置在所述第一基板上,并且构造为为所述驱动电路的至少一部分遮蔽由所述发光单元发射的光。2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述驱动电路包括向所述发光单元施加电流的偏置电路,并且所述遮光单元为所述偏置电路遮蔽所述光。3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述遮光单元包括遮光膜,所述遮光膜由对所述光具有遮光性的材料制成并且设置在所述第一基板的一个表面上,并且所述遮光膜覆盖所述驱动电路的至少一部分。4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述遮光膜设置为覆盖所述第一基板的所述一个表面的除了安装有所述第二基板的区域以外的整个表面。5.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述第一基板包括配线层,所述配线层设置于在所述第一基板的厚度方向上与所述遮光膜不同的层中,并且由对所述光具有遮光性的材料制成,所述驱动电路包括:第一区域,其在所述第一基板的厚度方向上与所述遮光膜重叠;和第二区域,其在所述第一基板的厚度方向上不与所述遮光膜重叠,并且所述配线层覆盖所述第二区域的至少一部分。6.根据权利要求1所述的电子装置,其中,从所述第一基板的外围的侧表面到所述驱动电路的距离为500μm以上。7.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述遮光单元还包括贯通层,所述贯通层由对所述光具有遮光性的材料制成并且在所述第一基板的厚度方向上贯穿所述第一基板。8.根据权利要求7所述的电子装置,其中,所述贯通层沿着所述第一基板的外围以环状设置。9.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述发光单元包括垂直腔面发射激光器。10.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述光包括红外光。11.根据权利要求1所述的电子装置,还包括透镜,所述透镜隔着所述第二基板布置在...
【专利技术属性】
技术研发人员:铃木大辅,増田贵志,佐伯慎一郎,冈本晃一,木村基,浜口雄一,伴野纪之,星光成,高山明典,落合聡一,楠真一郎,明戸诚,野田秀树,佐甲隆,
申请(专利权)人:索尼半导体解决方案公司,
类型:发明
国别省市:
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