电子装置制造方法及图纸

提供了一种能够降低发生故障可能性的电子装置。该电子装置包括：第一基板，所述第一基板包括驱动电路；第二基板，所述第二基板包括由所述驱动电路驱动的发光单元，并且安装在所述第一基板的一个表面侧；和遮光单元，所述遮光单元设置在所述第一基板上，并且为所述驱动电路的至少一部分遮蔽由所述发光单元发射的光。光。光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置


[0001]本公开涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]作为半导体激光器的一种，已知有诸如垂直腔面发射激光器(vertical
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cavity surface
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emitting laser，VCSEL)等面发射激光器(例如，参考专利文献1和专利文献2)。通常，在使用面发射激光器的发光装置中，在基板的前表面或后表面上以二维阵列形式设置有多个发光元件，并且在其上设置有透镜。从多个发光元件发射的光通过透镜照射至发光装置的外部。
[0003]引用文献列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本待审查专利申请公开(PCT申请的译文)第2004
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526194号
[0006]专利文献2：日本专利申请公开第2020
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20680号

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]专利文献2的图7A公开了这样的构成，其上形成有具有作为发光单元的电路的芯片倒装芯片安装在形成有作为驱动单元的电路的芯片上。在具有这种构成的装置中，存在从发光单元发射的光的一部分被透镜的表面反射并且入射到驱动单元的可能性。驱动单元具有各自包括p
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n结表面的元件(例如，双极晶体管)。当光照射这些元件时，会发生光伏效应，元件的特性会发生变化，并且存在驱动单元发生故障的可能性。
[0009]鉴于这种情况做出了本公开，并且本公开的目的是提供一种能够降低发生故障可能性的电子装置。
[0010]技术问题的解决方案
[0011]根据本公开一个方面的电子装置设置有：第一基板，所述第一基板包括驱动电路；第二基板，所述第二基板包括由所述驱动电路驱动的发光单元，并且所述第二基板安装在所述第一基板的一个表面侧；和遮光单元，所述遮光单元设置在所述第一基板上，并且构造为为所述驱动电路的至少一部分遮蔽由所述发光单元发射的光。
[0012]因此，即使在从所述发光单元发射的光(例如，红外光)的一部分被透镜的表面反射并被引导至所述驱动电路的一部分(例如，偏置电路)的情况下，该红外线也被所述遮光单元遮蔽。所述遮光单元可以减少在所述偏置电路包括的元件(例如，双极晶体管等)的p
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n结表面上发生光伏效应，并且可以减少由于光伏效应导致的元件特性的变化。因此，所述遮光单元能够降低所述驱动电路发生故障的可能性。
[0013]根据本公开的另一方面的电子装置设置有：第一基板，所述第一基板包括驱动电路；第二基板，所述第二基板包括由所述驱动电路驱动的发光单元，并且所述第二基板安装在所述第一基板的一个表面侧；和外围遮光单元，所述外围遮光单元对由所述发光单元发
射的光具有遮光性。所述第一基板包括配线接合焊盘电极，所述配线接合焊盘电极设置在所述第一基板的一个表面侧；和保护膜，所述保护膜设置在所述第一基板的一个表面侧并且设置有露出所述配线接合焊盘电极的表面的开口。所述外围遮光单元设置在所述配线接合焊盘电极周围。
[0014]因此，即使在从所述发光单元发射的光(例如，红外光)的一部分被透镜的表面反射并被引导至所述配线接合焊盘电极的外围的情况下，该红外线也被所述外围遮光单元遮蔽。因此，所述外围遮光单元能够减少光从所述配线接合电极的外围进入所述第一基板。因此，所述外围遮光单元能够降低所述驱动电路发生故障的可能性。
附图说明
[0015]图1是示出了根据本公开第一实施方案的测距装置的构成例的框图。
[0016]图2是示出了根据本公开第一实施方案的测距装置的结构例的截面图。
[0017]图3是示出了根据本公开第一实施方案的驱动电路的构成例的框图。
[0018]图4是示出了根据本公开第一实施方案的VCSEL安装体的结构例的截面图。
[0019]图5是示出了根据本公开第一实施方案的变形例1的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0020]图6是示出了根据本公开第一实施方案的变形例2的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0021]图7是示出了根据本公开第一实施方案的变形例3的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0022]图8A是示出了根据本公开第一实施方案的变形例4A的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0023]图8B是示出了根据本公开第一实施方案的变形例4B的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0024]图9A是示出了根据本公开第一实施方案的变形例5A的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0025]图9B是示出了根据本公开第一实施方案的变形例5B的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0026]图10是示出了根据本公开第二实施方案的VCSEL安装体的结构例的平面图。
[0027]图11是示出了图10所示的配线接合(WB)焊盘电极及其外围部分的放大平面图。
[0028]图12是示出了根据本公开第二实施方案的VCSEL安装体的构成例的截面图。
[0029]图13是示出了根据本公开第三实施方案的VCSEL安装体的构成例1的截面图。
[0030]图14是示出了根据本公开第三实施方案的VCSEL安装体的构成例2的截面图。
[0031]图15是示出了根据本公开第三实施方案的VCSEL安装体的构成例3的截面图。
[0032]图16是示出了根据本公开第四实施方案的VCSEL安装体的构成例1的截面图。
[0033]图17是示出了图16所示的WB焊盘电极及其外围部分的放大平面图。
[0034]图18是示出了不透明部件的安置的变形例的平面图。
[0035]图19是示出了根据本公开第四实施方案的VCSEL安装体的构成例2的截面图。
[0036]图20是示出了根据本公开第四实施方案的VCSEL安装体的构成例3的截面图。
[0037]图21是示出了根据本公开第四实施方案的VCSEL安装体的构成例4的截面图。
具体实施方式
[0038]下文中，将参照附图说明本公开的第一实施方案。在参照下面说明的附图说明中，相同或相似的部分由相同或相似的附图标记表示。然而，需要注意的是，附图是示意性的，并且厚度与平面图尺寸之间的关系、各层的厚度比例等与实际的不同。因此，具体的厚度和尺寸应该根据下面说明来确定。此外，无需说，在附图之间包括具有不同尺寸关系和比率的部分。
[0039]以下说明中诸如上下方向等方向的定义仅仅是为了便于说明的定义，并且不限制本公开的技术思想。例如，当然地，在将物体旋转90
°
进行观察时，将上下侧转换为左右来理解，并且在将物体旋转180
°
进行观察时，将上部和下部倒置来理解。
[0040]在以下说明中，存在使用X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的文字来说明方向的情况。例如，X轴方向和Y轴方向是与激光二极管驱动器(LDD)基板42的上表面42a平行的方向。X轴方向和Y轴方向也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其包括：第一基板，其包括驱动电路；第二基板，其包括由所述驱动电路驱动的发光单元，并且所述第二基板安装在所述第一基板的一个表面侧；和遮光单元，其设置在所述第一基板上，并且构造为为所述驱动电路的至少一部分遮蔽由所述发光单元发射的光。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述驱动电路包括向所述发光单元施加电流的偏置电路，并且所述遮光单元为所述偏置电路遮蔽所述光。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述遮光单元包括遮光膜，所述遮光膜由对所述光具有遮光性的材料制成并且设置在所述第一基板的一个表面上，并且所述遮光膜覆盖所述驱动电路的至少一部分。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述遮光膜设置为覆盖所述第一基板的所述一个表面的除了安装有所述第二基板的区域以外的整个表面。5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一基板包括配线层，所述配线层设置于在所述第一基板的厚度方向上与所述遮光膜不同的层中，并且由对所述光具有遮光性的材料制成，所述驱动电路包括：第一区域，其在所述第一基板的厚度方向上与所述遮光膜重叠；和第二区域，其在所述第一基板的厚度方向上不与所述遮光膜重叠，并且所述配线层覆盖所述第二区域的至少一部分。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，从所述第一基板的外围的侧表面到所述驱动电路的距离为500μm以上。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述遮光单元还包括贯通层，所述贯通层由对所述光具有遮光性的材料制成并且在所述第一基板的厚度方向上贯穿所述第一基板。8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述贯通层沿着所述第一基板的外围以环状设置。9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述发光单元包括垂直腔面发射激光器。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述光包括红外光。11.根据权利要求1所述的电子装置，还包括透镜，所述透镜隔着所述第二基板布置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木大辅，増田贵志，佐伯慎一郎，冈本晃一，木村基，浜口雄一，伴野纪之，星光成，高山明典，落合聡一，楠真一郎，明戸诚，野田秀树，佐甲隆，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：