散热结构总成制造技术

一种散热结构总成，应用于装设于电路载板上的热源，包含弹性限位件、膏状散热墙、密合件、相变化金属及组装板件。弹性限位件设置于电路载板上，位于热源的周缘，弹性限位件具有第一高度。膏状散热墙设置于电路载板上，位于热源与弹性限位件之间，与热源的周缘及弹性限位件接触。膏状散热墙具有第二高度，第一高度大于所述第二高度，且第二高度大于热源的高度。密合件与膏状散热墙的顶端接触，并卡接于弹性限位件的侧边。相变化金属填充于密合件、膏状散热墙与热源之间的区域，相变化金属在超过一临界温度后转变为液态。组装板件与密合件连接，且组装板件的一部分接触弹性限位件的顶端。端。端。

【技术实现步骤摘要】
散热结构总成


[0001]本专利技术涉及电子领域，更具体的涉及一种应用于装设于电路载板上的热源的散热结构总成。

技术介绍

[0002]随着各种电子装置的效能越来越高，其产生的热能也越来越大，若不能有效地将热源导出，可能使得内部的电子组件热崩溃、失效，甚至使得电子装置整体的损毁。
[0003]以计算机为例，目前主要的热源在于中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，或是图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)。在其表面上，通常会以液态金属与散热的壳体接触，来将热源产生的热通过热传导的方式快速导出。然而，由于液态金属具有流动的特性，可能因为携行的角度、震动，而导致液态金属外流到其他的位置，这可能导致原先的散热效果不佳，也可能因为液态金属与其他的组件接触，导致短路等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要提供一种散热结构总成，应用于装设于电路载板上的热源。散热结构总成包含弹性限位件、膏状散热墙、密合件、相变化金属及组装板件。弹性限位件设置于电路载板上，位于热源的周缘，弹性限位件具有第一高度。膏状散热墙设置于电路载板上，位于热源与弹性限位件之间，与热源的周缘接触，且邻近弹性限位件。膏状散热墙具有第二高度，第一高度大于所述第二高度，且第二高度大于热源的高度。密合件与膏状散热墙的顶端接触，并卡接于弹性限位件的侧边。相变化金属填充于密合件、膏状散热墙与热源之间的区域，相变化金属在超过一临界温度后转变为液态。组装板件与密合件连接，且组装板件的一部分接触弹性限位件的顶端。
[0005]在一些实施例中，热源是中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)。
[0006]在一些实施例中，相变化金属的临界温度范围是摄氏50至65度。优选地，在一些实施例中，相变化金属的临界温度范围是摄氏54至60度。
[0007]在一些实施例中，弹性限位件是弹性泡棉。
[0008]在一些实施例中，密合件是铜块。
[0009]在一些实施例中，组装板件是金属板件。
[0010]在一些实施例中，组装板件的固定于电路载板。
[0011]在一些实施例中，密合件与组装板件焊接为一体。
[0012]在一些实施例中，组装板件的厚度大于密合件。
[0013]在一些实施例中，散热结构总成更包含第二弹性限位件，设置于电路载板上，且围绕弹性限位件。在前述实施例中可以理解的是，通过选择相变化金属，使得在具有热源电子装置未使用或冷却时，维持流动较低的状态，并通过弹性限位件的弹性与组装板件，限制相变化金属可能流动的区域，并避免其溢出而影响整体的电性。
[0014]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0015]图1为散热结构总成的剖视图；
[0016]图2为散热结构总成的爆炸图；
[0017]图3为散热结构总成另一实施例的爆炸图。
具体实施方式
[0018]以下通过具体实施方式对本专利技术进一步的描述。本专利技术的各附图仅为示意以更容易了解本专利技术，其具体比例可依照设计需求进行调整。文中所描述的图形中相对元件的上下关系，在本领域技术人员应能理解是指构件的相对位置而言，对应的，以元件在上一面为正面、在下一面为背面以便于理解，因此皆可以翻转而呈现相同的构件，此皆应同属本说明书所揭露的范围。
[0019]图1为散热结构总成的剖视图。图2为散热结构总成的爆炸图。如图1及图2所示，散热结构总成1应用于装设于电路载板500上的热源510。散热结构总成1包含弹性限位件10、膏状散热墙20、密合件30、相变化金属40及组装板件50。
[0020]弹性限位件10设置于电路载板500上，位于热源510的周缘，弹性限位件10具有第一高度。膏状散热墙20设置于电路载板500上，位于热源510与弹性限位件10之间，与热源510的周缘接触，且邻近弹性限位件10。即，膏状散热墙20可与弹性限位件10接触，也可以保留有间隙。膏状散热墙20具有第二高度，第一高度大于所述第二高度，且第二高度大于热源510的高度。在一些实施例中，热源是中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)。膏状散热墙20可以通过一般的散热膏，或其他富含陶瓷粒子的绝缘导热膏来实验，直接涂布于热源510的周缘，或者可以在完成弹性限位件10的设置后，直接填入于弹性限位件10之间的空间。
[0021]密合件30与膏状散热墙20的顶端接触，并卡接于弹性限位件10的侧边。相变化金属40填充于密合件30、膏状散热墙20与热源510之间的区域，相变化金属40在超过一临界温度后转变为液态。在一些实施例中，相变化金属40是在完成弹性限位件10及膏状散热墙20的设置后，涂布于热源510的表面，之后再将密合件30与膏状散热墙20接触固定，而限制了相变化金属40的位置。
[0022]组装板件50与密合件30连接，且组装板件50的一部分接触弹性限位件10的顶端。在一些实施例中，密合件30是铜块、组装板件50是金属板件。热源510产生的热量，通过紧密相连的相变化金属40、密合件30、组装板件50快速地导到外部，再通过热管或是风扇(图中未示出)将热能移除。
[0023]在一些实施例中，密合件30与组装板件40焊接为一体。换言之，密合件30与组装板件40可以做为一个外盖，再完成完成弹性限位件10、膏状散热墙20及相变化金属40，直接以盖体的方式组装。进一步地，在一些实施例中，组装板件50还可以通过螺丝等方式固定于电路载板500。
[0024]在一些实施例中，相变化金属40的临界温度范围是摄氏50至65度。优选地，在一些实施例中，相变化金属40的临界温度范围是摄氏54至60度。更优选地，相变化金属的临界温度为摄氏58度+/
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0.5度。换言之，若将笔记本电脑、平板计算机等电子装置，在未开机、或关机冷却一定时间的状态，相变化金属40将由液态转变回固态，从而在在移动、或受震动时，相变化金属40不会流动，而能有效地避免溢出，或是脱离热源510表面。
[0025]一般而言，热源510可能表面有凹凸、热源510也可能因为制程公差有高度差，在一些实施例中，弹性限位件10是弹性泡棉。组装板件50的厚度大于密合件30。换言之，组装板件50提供较大的重量来产生压力，无论热源510的高度较高或较低，都能通过弹性限位件10的弹性来调整，避免产生空隙，而使得相变化金属40尽量贴附热源510的表面、避免溢出。即便膏状散热墙20有空隙造成相变化金属40渗漏时，弹性泡棉也具有吸收的效果，能避免相变化金属40跑到外部，而造成其他电路载板500上的组件电气连接受到影响。
[0026]图3为散热结构总成另一实施例的爆炸图。如图3所示，在另一些实施例中，散热结构总成1更包含第二弹性限位件15。第二弹性限位件15设置于电路载板500上，且围绕弹性限位件10。第二弹性限位件15可以与弹性限位件10都以弹性泡棉形成，但不限于此，也可以是其他具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构总成，应用于装设于电路载板上的热源，其特征在于，包含：弹性限位件，设置于所述电路载板上，位于所述热源的周缘，所述弹性限位件具有第一高度；膏状散热墙，设置于所述电路载板上，位于所述热源与所述弹性限位件之间，与所述热源的周缘接触，且邻近所述弹性限位件，所述膏状散热墙具有第二高度，其中所述第一高度大于所述第二高度，且所述第二高度大于所述热源的高度；密合件，与所述膏状散热墙的顶端接触，并卡接于所述弹性限位件的侧边；相变化金属，填充于所述密合件、所述膏状散热墙与所述热源之间的区域，其中所述相变化金属在超过一临界温度后转变为液态；及组装板件，与所述密合件连接，且所述组装板件的一部分接触所述弹性限位件的顶端。2.如权利要求1所述的散热结构总成，其特征在于：所述热源是中央处理器CPU或图形处理器GPU。3.如权利要求1所述的散热结构总成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正隆，张家铭，
申请(专利权)人：微盟电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：