一种高频多层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频多层印制线路板，涉及线路板技术领域，所述高频多层印制线路板包括从上往下依次固定相连的上防护板、上散热板、第一基板、一号加固机构、第二基板、二号加固机构、第三基板、下散热板和下防护板，所述上散热板的下端开设有上散热槽，所述下散热板的上端开设有下散热槽，所述上散热槽和下散热槽均呈一字形结构设置，且上散热槽和下散热槽的方向相反。本实用新型专利技术所述的一种高频多层印制线路板，结构简单，可以对上下相邻的两个基板之间进行散热，提高了基板之间的散热效果；同时，通过设置一号凸起条和二号凸起条，提高了线路板的四个方向的抗折断能力，增加了线路板的整体强度。路板的整体强度。路板的整体强度。

【技术实现步骤摘要】
一种高频多层印制线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种高频多层印制线路板。

技术介绍

[0002]随着国内外的经济复苏，人们对移动通信的依赖。相信作为这些通信媒介的高频通信设备市场必然会扩大，未来在全世界的扩频通信
将会存在国资、民营、外资等并存的局面，在此种形势下对高频通信设备将会有巨大的市场需求，随之而来，将会带动此种电路板市场的复苏。而高频多层印制线路板由于其成本的低廉，以及性能的优越，而具有长远的巨大的市场份额。随着通信技术日新月异，高频多层板将来在通信行业得到广泛地运用。
[0003]现有的高频多层印制线路板，通过压合将多个线路板安装在一起，相邻线路板之间并不具备散热的功能，只能通过线路板的外表面进行散热，散热效果不佳，同时线路板的使用强度和抗折断能力也有待提高。故此，我们提出一种高频多层印制线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种高频多层印制线路板，通过设置，解决了散热效果不佳、使用强度低和抗折断能力差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种高频多层印制线路板，所述高频多层印制线路板包括从上往下依次固定相连的上防护板、上散热板、第一基板、一号加固机构、第二基板、二号加固机构、第三基板、下散热板和下防护板，所述上散热板的下端开设有上散热槽，所述下散热板的上端开设有下散热槽，所述上散热槽和下散热槽均呈一字形结构设置，且上散热槽和下散热槽的方向相反。
[0007]优选的，所述一号加固机构包括一号连接板，所述一号连接板设置有两个且呈上下对称分布，两个所述一号连接板相互靠近的一个端面均固定安装一组一号凸起条，所述一号凸起条设置位于每组多个且呈左右等距离分布；上下相对地所述一号凸起条呈交替式分布，且相互配合，每个所述一号凸起条的前端均贯设有一号矩形槽，所述一号连接板上贯设有多个呈间隔分布的一号散热孔。
[0008]优选的，上侧所述一号连接板和下侧一号连接板分别与第一基板和第二基板固定连接，所述一号散热孔与一号矩形槽相连通。
[0009]优选的，所述二号加固机构包括二号连接板，所述二号连接板设置有两个且呈上下对称分布，两个所述二号连接板相互靠近的一个端面均固定安装一组二号凸起条，所述二号凸起条设置位于每组多个且呈左右等距离分布；上下相对地所述二号凸起条呈交替式分布，且相互配合，每个所述二号凸起条的右端均贯设有二号矩形槽，所述二号连接板上贯设有多个呈间隔分布的二号散热孔。
[0010]优选的，上侧所述二号连接板和下侧二号连接板分别与第二基板和第三基板固定连接，所述二号散热孔与二号矩形槽相连通。
[0011]优选的，所述二号凸起条和一号凸起条均呈一字型结构设置，所述二号凸起条呈左右朝向设置，且一号凸起条与二号凸起条朝向相反。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本技术中，通过设置一号加固机构，一号散热孔和一号矩形槽均起到散热的作用，两个一号连接板分别与第一基板和第二基板相连，使得第一基板下端的热量和第二基板上方的热量均通过一号散热孔进入一号矩形槽内，然后通过一号矩形槽散出，能够对第一基板和第二基板进行散热；上下相对的一号凸起条相互配合，能够增加线路板的强度，并提高了线路板的前后防折断效果。
[0014]2.本技术中，通过设置二号加固机构，二号散热孔和二号矩形槽同样起到散热的作用，使得第二基板下端的热量和第三基板上方的热量均通过二号散热孔进入二号矩形槽内，然后通过二号矩形槽散出，能够对第二基板和第三基板进行散热，上下相对的二号凸起条相互配合，提高线路板左右防折断能力，增加了线路板的整体强度。
[0015]3.本技术中，可以对上下相邻的两个基板之间进行散热，提高了基板之间的散热效果，同时通过一号凸起条和二号凸起条，提高了线路板的四个方向的抗折断能力，增加了线路板的整体强度。
附图说明
[0016]图1为本技术一种高频多层印制线路板的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种高频多层印制线路板的拆分结构示意图；
[0018]图3为本技术一种高频多层印制线路板的第一加固机构的结构示意图；
[0019]图4为本技术一种高频多层印制线路板的第二加固机构的结构示意图。
[0020]图中：1、上防护板；2、上散热板；3、第一基板；4、一号加固机构；5、第二基板；6、二号加固机构；7、第三基板；8、下散热板；9、下防护板；10、上散热槽；11、下散热槽；41、一号连接板；42、一号凸起条；43、一号矩形槽；44、一号散热孔；61、二号连接板；62、二号凸起条；63、二号矩形槽；64、二号散热孔。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
4所示，一种高频多层印制线路板，高频多层印制线路板包括从上往下依次固定相连的上防护板1、上散热板2、第一基板3、一号加固机构4、第二基板5、二号加固机构6、第三基板7、下散热板8和下防护板9，上散热板2的下端开设有上散热槽10，下散热板8的上端开设有下散热槽11，上散热槽10和下散热槽11均呈一字形结构设置，且上散热槽10和下散热槽11的方向相反。
[0025]一号加固机构4包括一号连接板41，一号连接板41设置有两个且呈上下对称分布，两个一号连接板41相互靠近的一个端面均固定安装一组一号凸起条42，一号凸起条42设置位于每组多个且呈左右等距离分布；上下相对的一号凸起条42呈交替式分布，且相互配合，每个一号凸起条42的前端均贯设有一号矩形槽43，一号连接板41上贯设有多个呈间隔分布的一号散热孔44。上侧一号连接板41和下侧一号连接板41分别与第一基板3和第二基板5固定连接，一号散热孔44与一号矩形槽43相连通。一号散热孔44和一号矩形槽43均起到散热的作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频多层印制线路板，其特征在于：所述高频多层印制线路板包括从上往下依次固定相连的上防护板(1)、上散热板(2)、第一基板(3)、一号加固机构(4)、第二基板(5)、二号加固机构(6)、第三基板(7)、下散热板(8)和下防护板(9)，所述上散热板(2)的下端开设有上散热槽(10)，所述下散热板(8)的上端开设有下散热槽(11)，所述上散热槽(10)和下散热槽(11)均呈一字形结构设置，且上散热槽(10)和下散热槽(11)的方向相反。2.根据权利要求1所述的一种高频多层印制线路板，其特征在于：所述一号加固机构(4)包括一号连接板(41)，所述一号连接板(41)设置有两个且呈上下对称分布，两个所述一号连接板(41)相互靠近的一个端面均固定安装一组一号凸起条(42)，所述一号凸起条(42)设置位于每组多个且呈左右等距离分布；上下相对地所述一号凸起条(42)呈交替式分布，且相互配合，每个所述一号凸起条(42)的前端均贯设有一号矩形槽(43)，所述一号连接板(41)上贯设有多个呈间隔分布的一号散热孔(44)。3.根据权利要求2所述的一种高频多层印制线路板，其特征在于：上侧所述一号连接板(41)和下侧一号...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷桐宝，雷平，雷伟，
申请(专利权)人：深圳市山旭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：