一种抗挤压PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗挤压PCB电路板，包括电路板主体、中空层、海绵层以及防撞角，所述电路板主体底部设有中空层，所述中空层底部设有海绵层，所述电路板主体、中空层以及海绵层左侧和右侧分别安装有呈并列对称式分布的防撞角，所述电路板主体底部粘黏有软面层。该抗挤压PCB电路板的防撞角为L型，充分的保护电路板主体四角，防止电路板的四角受到挤压，起到抗挤压变形的目的，解决了电路板的四角没有防护设施，在外力作用下，容易对四角造成挤压，导致变形，以及在电路板的上端受到挤压力或者振动力时，容易发生变形，影响电路板的质量问题，且电路板主体运行过程中，通过蜂巢孔可对电路板主体进行散热，从而防止电路板主体电路老化。老化。老化。

【技术实现步骤摘要】
一种抗挤压PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体为一种抗挤压PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
[0003]在现有技术中，PCB电路板还存在以下问题：
[0004]1、电路板的四角没有防护设施，在外力作用下，容易对四角造成挤压，导致变形，除了电路板的四角，在电路板的上端受到挤压力或者振动力时，容易发生变形，且变形不易恢复，影响电路板的质量；
[0005]2、电路板在使用时会产生一定的热量，但是目前的电路板依然没有解决这样的问题。

技术实现思路

[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种抗挤压PCB电路板，解决了电路板的四角没有防护设施，在外力作用下，容易对四角造成挤压，导致变形，除了电路板的四角，在电路板的上端受到挤压力或者振动力时，容易发生变形，且变形不易恢复，影响电路板的质量；电路板在使用时会产生一定的热量，但是目前的电路板依然没有解决这样的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种抗挤压PCB电路板，包括电路板主体、中空层、海绵层以及防撞角，所述电路板主体底部设有中空层，所述中空层底部设有海绵层，所述电路板主体、中空层以及海绵层左侧和右侧分别安装有呈并列对称式分布的防撞角，所述电路板主体底部粘黏有软面层。
[0010]优选的，所述软面层为海绵材质，且内部开设有的蜂巢孔。
[0011]优选的，所述中空层内开设有呈并列式分布的通孔，所述中空层高为0.5cm。
[0012]优选的，所述海绵层内设有透气孔。
[0013]优选的，所述防撞角内开设有第一夹层，所述第一夹层与电路板主体嵌合连接，所述第一夹层底部设有第二夹层，所述第二夹层与中空层嵌合连接，所述第二夹层底部设有第三夹层，所述第三夹层与海绵层嵌合连接。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供了一种抗挤压PCB电路板。具备以下有益效果：
[0016](1)、该抗挤压PCB电路板，通过中空层、海绵层以及防撞角的设置，该防撞角为L型，可充分的保护电路板主体四角，防止电路板的四角受到挤压，起到抗挤压变形的目的，解决了电路板的四角没有防护设施，在外力作用下，容易对四角造成挤压，导致变形，除了电路板的四角，在电路板的上端受到挤压力或者振动力时，容易发生变形，且变形不易恢复，影响电路板的质量问题。
[0017](2)、该抗挤压PCB电路板，通过软绵层、中空层以及海绵层的设置，电路板主体底部粘黏有软面层，且内部开设有的蜂巢孔，电路板主体运行过程中，通过蜂巢孔即可对电路板主体进行散热，从而防止电路板主体电路老化，解决了电路板在使用时会产生一定的热量而导致电路老化的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图；
[0019]图2为本技术侧视图；
[0020]图3为本技术整体结构分解图；
[0021]图4为本技术防撞角结构示意图。
[0022]图中，1
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电路板主体、2
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中空层、3
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海绵层、4
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防撞角、101
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软绵层、201
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通孔、401
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第一夹层、402
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第二夹层、403
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第三夹层。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术实施例提供一种技术方案：一种抗挤压PCB电路板，包括电路板主体1、中空层2、海绵层3以及防撞角4，所述电路板主体1底部设有中空层2，所述中空层2底部设有海绵层3，所述电路板主体1、中空层2以及海绵层3左侧和右侧分别安装有呈并列对称式分布的防撞角4，所述电路板主体1底部粘黏有软面层101，所述软面层101为海绵材质，且内部开设有的蜂巢孔。
[0025]本实施例中，该电路板主体1底部粘黏有软面层101，且内部开设有的蜂巢孔，电路板主体1运行过程中，通过蜂巢孔即可对电路板主体1进行散热，从而防止电路板主体1电路老化，同时软面层101可在电路板主体1收到撞击时可产生一定的缓冲性，保护电路板主体1受到撞击。
[0026]所述中空层2内开设有呈并列式分布的通孔201，所述中空层2高为0.5cm，所述海绵层3内设有透气孔。
[0027]本实施例中，在软面层101底部设有中空层2，该中空层2中设有呈并列式分布的通孔201，该通孔201的设置在受到撞击时可进一步产生缓冲，大大提高电路板主体1的安全性。
[0028]所述防撞角4内开设有第一夹层401，所述第一夹层401与电路板主体1嵌合连接，所述第一夹层401底部设有第二夹层402，所述第二夹层402与中空层2嵌合连接，所述第二夹层402底部设有第三夹层403，所述第三夹层403与海绵层3嵌合连接。
[0029]本实施例中，在安装时，将电路板主体1嵌合于第一夹层401中，中空层2嵌合于第二夹层402中，海绵层3嵌合于第三夹层403中，该防撞角4为L型，可充分的保护电路板主体1四角，防止电路板的四角受到挤压，起到抗挤压变形的目的。
[0030]工作原理：在安装时，将电路板主体1嵌合于第一夹层401中，中空层2嵌合于第二夹层402中，海绵层3嵌合于第三夹层403中，该防撞角4为L型，可充分的保护电路板主体1四角，防止电路板的四角受到挤压，起到抗挤压变形的目的，电路板主体1底部粘黏有软面层101，且内部开设有的蜂巢孔，电路板主体1运行过程中，通过蜂巢孔即可对电路板主体1进行散热，从而防止电路板主体1电路老化，同时软面层101可在电路板主体1收到撞击时可产生一定的缓冲性，保护电路板主体1受到撞击，在软面层101底部设有中空层2，该中空层2中设有呈并列式分布的通孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗挤压PCB电路板，其特征在于：包括电路板主体(1)、中空层(2)、海绵层(3)以及防撞角(4)，所述电路板主体(1)底部设有中空层(2)，所述中空层(2)底部设有海绵层(3)，所述电路板主体(1)、中空层(2)以及海绵层(3)左侧和右侧分别安装有呈并列对称式分布的防撞角(4)，所述电路板主体(1)底部粘黏有软面层(101)。2.根据权利要求1所述的一种抗挤压PCB电路板，其特征在于：所述软面层(101)为海绵材质，且内部开设有的蜂巢孔。3.根据权利要求1所述的一种抗挤压PCB电路板，其特征在于：所述中空层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈民礼，王治勇，沈佳华，
申请(专利权)人：杭州猎板科技有限公司，
类型：新型
国别省市：