一种双面厚铜强电高压PCB电路板制造技术

技术编号:36165450 阅读:27 留言:0更新日期:2022-12-31 20:14
本实用新型专利技术提供一种双面厚铜强电高压PCB电路板,包括元件面板,引脚焊接面板,固定孔,插孔,焊盘,卡槽,第一支撑条,第二支撑条和焊盘槽,其中:元件面板和引脚焊接面板的表面呈对称的位置分别设置有固定孔,插孔,第一支撑条和第二支撑条,且元件面板和引脚焊接面板表面插孔的外端均设置有焊盘,该元件面板和引脚焊接面板表面插孔的内部均设置有卡槽;所述第一支撑条和第二支撑条呈对称的位置设置在二极管和色环电阻插孔的中间。本实用新型专利技术插孔,焊盘,卡槽和第一支撑条的设置,在手动焊接二极管色环电阻时,能够对其进行固定,同时能够有效的防止在焊接时,电子元件倾斜以及焊盘容易脱落的问题,便于市场推广和应用。便于市场推广和应用。便于市场推广和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种双面厚铜强电高压PCB电路板


[0001]本技术为电路板领域,尤其涉及一种双面厚铜强电高压PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板,市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi

Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等,它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。但是现有的双面厚铜强电高压PCB电路板依然存在着在手动焊接二极管色环电阻时,无法对其进行固定,容易造成焊接倾斜,且焊盘容易脱落的问题。
[0004]因此,专利技术一种双面厚铜强电高压PCB电路板显得非常必要。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面厚铜强电高压PCB电路板,其特征在于:包括元件面板(1),引脚焊接面板(2),固定孔(3),插孔(4),焊盘(5),卡槽(6),第一支撑条(7),第二支撑条(8)和焊盘槽(9),其中:元件面板(1)和引脚焊接面板(2)的表面呈对称的位置分别设置有固定孔(3),插孔(4),第一支撑条(7)和第二支撑条(8),且元件面板(1)和引脚焊接面板(2)表面插孔(4)的外端均设置有焊盘(5),该元件面板(1)和引脚焊接面板(2)表面插孔(4)的内部均设置有卡槽(6);所述第一支撑条(7)和第二支撑条(8)呈对称的位置设置在二极管和色环电阻插孔的中间;所述焊盘槽(9)设置在插孔(4)的外表面。2.如权利要求1所述的一种双面厚铜强电高压PCB电路板,其特征在于:所述焊盘(5)包括铜筒(51),上焊盘(52),上固定盘(53),下固定盘(54)和下焊盘(55),且铜筒(51)呈...

【专利技术属性】
技术研发人员:于德徐士奎沈佳华
申请(专利权)人:杭州猎板科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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