【技术实现步骤摘要】
一种双面厚铜强电高压PCB电路板
[0001]本技术为电路板领域,尤其涉及一种双面厚铜强电高压PCB电路板。
技术介绍
[0002]PCB电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板,市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi
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Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等,它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。但是现有的双面厚铜强电高压PCB电路板依然存在着在手动焊接二极管色环电阻时,无法对其进行固定,容易造成焊接倾斜,且焊盘容易脱落的问题。
[0004]因此,专利技术一种双面厚铜强电高压PCB电路板显得非常必要。<
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面厚铜强电高压PCB电路板,其特征在于:包括元件面板(1),引脚焊接面板(2),固定孔(3),插孔(4),焊盘(5),卡槽(6),第一支撑条(7),第二支撑条(8)和焊盘槽(9),其中:元件面板(1)和引脚焊接面板(2)的表面呈对称的位置分别设置有固定孔(3),插孔(4),第一支撑条(7)和第二支撑条(8),且元件面板(1)和引脚焊接面板(2)表面插孔(4)的外端均设置有焊盘(5),该元件面板(1)和引脚焊接面板(2)表面插孔(4)的内部均设置有卡槽(6);所述第一支撑条(7)和第二支撑条(8)呈对称的位置设置在二极管和色环电阻插孔的中间;所述焊盘槽(9)设置在插孔(4)的外表面。2.如权利要求1所述的一种双面厚铜强电高压PCB电路板,其特征在于:所述焊盘(5)包括铜筒(51),上焊盘(52),上固定盘(53),下固定盘(54)和下焊盘(55),且铜筒(51)呈...
【专利技术属性】
技术研发人员:于德,徐士奎,沈佳华,
申请(专利权)人:杭州猎板科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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