一种防漏电高导热印制PCB线路板制造技术

技术编号:36168512 阅读:38 留言:0更新日期:2022-12-31 20:18
本实用新型专利技术公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板,涉及PCB线路板技术领域,包括PCB线路板主体,所述PCB线路板主体的左端和右端均安装有L形板,所述PCB线路板主体的上端设置有防灰层,所述PCB线路板主体的下端导热层,所述导热层的下端安装有散热板,所述散热板的下端安装有若干个散热柱,左侧所述L形板的上端安装有吸尘装置,所述吸尘装置延伸至PCB线路板主体的上端。本实用新型专利技术所述的一种防漏电高导热印制PCB线路板,通过设置防护层能够避免灰尘黏附在PCB线路板主体的表面,通过设置吸尘装置能够清理停留在PCB线路板主体表面的灰尘,避免了灰尘造成PCB线路板主体漏电的情况,保证了正常的使用。保证了正常的使用。保证了正常的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种防漏电高导热印制PCB线路板


[0001]本技术涉及PCB线路板
,特别涉及一种防漏电高导热印制PCB线路板。

技术介绍

[0002]印制PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]现有技术(申请号:202021993264.9)公开了一种用于接线的PCB线路板,包括多层连接结构、密封结构、外接结构、冷端保护结构以及电子零件,多层连接结构包括第一PCB线路板、第二PCB线路板以及第一连接孔,第一PCB线路板以及第二PCB线路板均为板状结构,第一PCB线路板的位置与第二PCB线路板相适应,若干第一连接孔分别设置于第一PCB线路板上表面,密封结构包括密封圈以及密封圈连接孔,密封圈为板状结构,若干密封圈连接孔分别设置于密封圈上表面。
[0004]上述专利虽然通过设置密封圈和连接柱,可以比较好的密封各个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防漏电高导热印制PCB线路板,包括PCB线路板主体(1),其特征在于:所述PCB线路板主体(1)的左端和右端均安装有L形板(6),所述PCB线路板主体(1)的上端设置有防灰层(2),所述PCB线路板主体(1)的下端导热层(3),所述导热层(3)的下端安装有散热板(4),所述散热板(4)的下端安装有若干个散热柱(5),左侧所述L形板(6)的上端安装有吸尘装置(7),所述吸尘装置(7)延伸至PCB线路板主体(1)的上端,左侧所述L形板(6)的内部开设有空腔(8),左侧所述L形板(6)的右端开设有若干个通孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种防漏电高导热印制PCB线路板,其特征在于:所述吸尘装置(7)包括灰尘箱(73)、微型泵(75)和空心块(71),所述灰尘箱(73)和微型泵(75)均安装在左侧L形板(6)的上端,所述微型泵(75)的吸气端延伸至灰尘箱(73)内,所述微型泵(75)的排气端延伸至空腔(8)内,所述灰尘箱(73)内设置有滤网(74),所述空心块(71)安装在PCB线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖新喜马圆
申请(专利权)人:千友惠州电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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