一种温度控制智能主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度控制智能主板，包括板体、固定孔和控制器，板体的内部设置有固定孔，板体的一端安装有控制器，板体的一端固定有连接口，板体的另一端固定有加强结构，固定孔的内部设置有耐磨结构，控制器的一端设置有散热结构，散热片的一侧固定有固定柱，且固定柱的一侧固定有限位块。本实用新型专利技术通过设置有散热结构可对控制器进行散热，在进行使用时控制器会产生的一定的热量，为了使控制器使用更加稳定需要对其进行散热，将限位块向中间捏紧，接着将固定柱穿过主板中的预留孔，穿过后限位块可将固定柱固定住，接着散热片贴在控制器的表面，散热片可将控制器的热量进行吸收并进行挥发，实现了对控制器进行散热。实现了对控制器进行散热。实现了对控制器进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种温度控制智能主板


[0001]本技术涉及主板
，特别涉及一种温度控制智能主板。

技术介绍

[0002]主板是电器设备必不可缺的组件，主板就像是人的大脑一样连接设备中所有需要电控的组件，通过按钮和各种输入设备控制主板，主板通过输入的命令控制所连接的组件，其中温度控制会需要使用到智能主板，该主板可根据设置的数值对所需要控制的设备组件进行控制。
[0003]中国专利授权公告号CN209859079U，公告日2019年12月27日，公开了一种流量温度控制主板，包括安装板和流量控制PCB板，所述安装板上设置有流量控制PCB板，所述流量控制PCB板上设置有流量控制处理器，且流量控制PCB板的中部位置处设置有信息接收端口，所述安装板的底部位置处设置有温度控制PCB板，所述温度控制PCB板的右侧位置处设置有电源输入端口，所述电源输入端口的左侧位置处设置有温度控制处理器，所述温度控制PCB板的中间上方位置处设置有信息输出端口，所述温度控制PCB板的中间下方位置处设置有散热风扇，所述散热风扇的右侧下方位置处设置有CMOS电池，所述温度控制PCB板的背部位置处设置有焊点，且温度控制PCB板的背部中间位置处设置有散热装置。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：1、散热采用风扇主动散热较为耗能，该主板仅用于控制流量温度情况，所需要的处理的数据较少，产生的热量无需使用到风扇，风扇所消耗的电量会增加损失的能量；
[0005]2、主板的强度一般，在遇到重物撞击或是被弯折的情况造成主板断裂，在特殊情况下会失去对温度控制的作用，可能会造成危险发生。

技术实现思路

[0006](一)要解决的技术问题
[0007]本技术的目的是提供一种温度控制智能主板，用以解决现有的温度控制智能主板：
[0008]1、散热采用风扇主动散热较为耗能，该主板仅用于控制流量温度情况，所需要的处理的数据较少，产生的热量无需使用到风扇，风扇所消耗的电量会增加损失的能量；
[0009]2、主板的强度一般，在遇到重物撞击或是被弯折的情况造成主板断裂，在特殊情况下会失去对温度控制的作用，可能会造成危险发生的缺陷。
[0010](二)
技术实现思路

[0011]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种温度控制智能主板，包括板体、固定孔和控制器，所述板体的内部设置有固定孔，所述板体的一端安装有控制器，所述板体的一端固定有连接口，所述板体的另一端固定有加强结构，所述固定孔的内部设置有耐磨结构，所述控制器的一端设置有散热结构，所述散热结构包括散热片、固定柱和限位块，所述散热片设置于控制器的一端，所述散热片的一侧固定有固定柱，且固定柱的一
侧固定有限位块。
[0012]优选的，所述固定柱设置有两个，所述固定柱关于散热片的水平中心线呈对称分布，散热片可将控制器的热量进行吸收并进行挥发。
[0013]优选的，所述限位块设置有两个，所述限位块关于散热片的水平中心线呈对称分布。
[0014]优选的，所述耐磨结构包括卡槽、卡块和耐磨圈，所述卡槽设置于固定孔的内部，所述卡槽的内部设置有卡块，且卡块的底端固定有耐磨圈。
[0015]优选的，所述卡块设置有若干个，若干个所述卡块在耐磨圈的外部呈等间距分布，耐磨圈可通过卡槽与卡块之间卡合固定在固定孔的内部。
[0016]优选的，所述加强结构包括固定座、加强杆和连接杆，所述固定座设置于板体的一端，所述固定座的一侧固定有加强杆，且加强杆的底端固定有连接杆。
[0017]优选的，所述固定座设置有两组，两组所述固定座关于板体的垂直中心线呈对称分布，加强杆可通过固定座固定在板体的背面。
[0018](三)有益效果
[0019]本技术提供的一种温度控制智能主板，其优点在于：通过设置有散热结构可对控制器进行散热，在进行使用时控制器会产生的一定的热量，为了使控制器使用更加稳定需要对其进行散热，将限位块向中间捏紧，接着将固定柱穿过主板中的预留孔，穿过后限位块可将固定柱固定住，接着散热片贴在控制器的表面，散热片可将控制器的热量进行吸收并进行挥发，实现了对控制器进行散热；
[0020]通过设置有耐磨结构可对固定孔的内部进行耐磨，在进行使用时需要通过固定孔将板体进行安装固定，耐磨圈可对固定孔的内部起到较好的耐磨作用，耐磨圈可通过卡槽与卡块之间卡合固定在固定孔的内部，实现了对固定孔的内部进行耐磨；
[0021]通过设置有加强结构可对板体进行加强，在进行使用时板体可能会遇到外部撞击或者被弯折的情况，此时加强杆可对板体的强度进行加强，加强杆之间通过连接杆进一步的进行加固，加强杆可通过固定座固定在板体的背面，实现了对板体进行加强。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的正视结构示意图；
[0024]图2为本技术的侧视结构示意图；
[0025]图3为本技术的后视结构示意图；
[0026]图4为本技术的散热结构侧视结构示意图；
[0027]图5为本技术的耐磨结构三维局部剖面结构示意图。
[0028]图中的附图标记说明：
[0029]1、板体；2、固定孔；3、控制器；4、散热结构；401、散热片；402、固定柱；403、限位块；5、耐磨结构；501、卡槽；502、卡块；503、耐磨圈；6、连接口；7、加强结构；701、固定座；702、加
强杆；703、连接杆。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种温度控制智能主板，包括板体1、固定孔2和控制器3，板体1的内部设置有固定孔2，板体1的一端安装有控制器3，板体1的一端固定有连接口6，板体1的另一端固定有加强结构7，固定孔2的内部设置有耐磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制智能主板，包括板体(1)、固定孔(2)和控制器(3)，其特征在于：所述板体(1)的内部设置有固定孔(2)，所述板体(1)的一端安装有控制器(3)，所述板体(1)的一端固定有连接口(6)，所述板体(1)的另一端固定有加强结构(7)；所述固定孔(2)的内部设置有耐磨结构(5)；所述控制器(3)的一端设置有散热结构(4)，所述散热结构(4)包括散热片(401)、固定柱(402)和限位块(403)，所述散热片(401)设置于控制器(3)的一端，所述散热片(401)的一侧固定有固定柱(402)，且固定柱(402)的一侧固定有限位块(403)。2.根据权利要求1所述的一种温度控制智能主板，其特征在于：所述固定柱(402)设置有两个，所述固定柱(402)关于散热片(401)的水平中心线呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种温度控制智能主板，其特征在于：所述限位块(403)设置有两个，所述限位块(403)关于散热片(401)的水平中心线呈对称分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤亮，涂志权，
申请(专利权)人：深圳市万莫斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：