本实用新型专利技术描述一种半导体制冷片式液冷散热装置，包括发热元件；第一箱体，其包括第一壳体、第一传热板、第一盖板，第一壳体包括内壳和罩设内壳的外壳，则内壳围合形成内腔，内壳和外壳之间形成外腔，第一传热板连接有第一散热鳍片组；第二箱体，其包括第二壳体、第二传热板、第二盖板，其中，第二传热板朝第二盖板方向设有第二散热鳍片组；半导体制冷片，其发热端紧贴第二传热板，其制冷端紧贴制冷引导体的一端面，制冷引导体穿过第一盖板与内腔的另一端面紧贴第一传热板。该半导体制冷片式液冷散热装置结构简单，通过各个部件配合工作，能够对发热元件进行了双重的降温散热，散热效率更高。高。高。
【技术实现步骤摘要】
半导体制冷片式液冷散热装置
[0001]本技术涉及散热
，尤其涉及一种半导体制冷片式液冷散热装置。
技术介绍
[0002]传统的CPU散热器根据其散热方式大致可分为风冷、热管和水冷三种，均用于为CPU散热，以支持CPU的稳定运行。
[0003]其中，水冷散热器是通过水(或其他液体)在泵的带动下强制循环带走CPU的热量，从而实现散热目的。由于水的热容量大,这就使得水冷散热器有着很好的热负载能力。
[0004]然而，随着计算机等电子设备性能的提升，散热需求不断加大，现有的水冷散热器的散热效率无法满足越来越高的散热要求。
技术实现思路
[0005]本技术有鉴于上述现有的状况，其目的在于提供一种能够提升散热效果的半导体制冷片式液冷散热装置。
[0006]为此，本技术提供了一种半导体制冷片式液冷散热装置，包括发热元件；第一箱体，其包括第一壳体、设于所述第一壳体底部开口且一端面紧贴所述发热元件的第一传热板、设于所述第一壳体顶部开口的第一盖板，所述第一壳体包括内壳和罩设所述内壳的外壳，则所述内壳围合形成内腔，所述内壳和外壳之间形成外腔，所述第一盖板盖合所述外腔，所述第一传热板连接有第一散热鳍片组，所述第一散热鳍片组朝所述第一盖板的方向设于所述外腔内；第二箱体，其包括第二壳体、设于所述第二壳体底部开口的第二传热板、设于所述第二壳体顶部开口的第二盖板，其中，所述第二传热板朝所述第二盖板方向设有第二散热鳍片组；过水通道，其连通所述外腔和所述第二箱体；半导体制冷片，其发热端紧贴所述第二传热板，其制冷端紧贴制冷引导体的一端面，所述制冷引导体穿过所述第一盖板与所述内腔的另一端面紧贴第一传热板；冷却部，其通过第一水管与所述外腔连通，通过第二水管与所述第二箱体连通；水泵，其与所述第二箱体连通，所述水泵用于驱动冷液在所述外腔、所述第二箱体、所述冷却部之间循环流动。
[0007]在本技术中，发热元件将热量经第一传热板传导至第一散热鳍片组，冷液流经第一散热鳍片带走其热量，实现为第一散热鳍片组散热，从而达到初步为发热元件散热降温的目的。再者，半导体制冷片的制冷端通过与其紧贴制冷引导体将冷量传导至第一传热板，如此，半导体制冷片能够通过制冷引导体为第一传热板降温，从而冷却后的第一传热板能够再次为发热元件散热降温。由此，第一箱体内的各个部件配合工作，对发热元件进行了双重的降温散热。在本技术中，半导体制冷片在工作时产生的热量能够经第二传热板传导至第二散热鳍片组，第二散热鳍片组与冷液进行热交换，从而为半导体制冷片的发热端降温散热。在水泵的作用下，冷液能够在第一箱体、第二箱体和冷却部之间循环流动，从而为发热元件和半导体制冷片发热端降温散热。
[0008]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，还包括出风口
朝向所述冷却部设置的风扇，用以加速所述冷却部散热。由此，能够使流经冷却部的冷液进一步降温。
[0009]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，所述制冷引导体穿过所述第一盖板的部分与所述第一盖板相隔预设距离，所述制冷引导体穿过所述内腔的部分与所述内壳相隔预设距离。由此，能避免制冷引导体在传导冷量的过程中将冷量传导至第一盖板和内壳。
[0010]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，包括设置在所述制冷引导体和所述第二传热板之间用于安装所述半导体制冷片的隔热固定件，所述隔热固定件与所述第二传热板固定连接。由此，能够使半导体制冷片紧贴于制冷引导体51与第二传热板，且位置不易偏离。
[0011]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，所述隔热固定件设有与所述过水通道导通的过水口。由此，冷液能够经隔热固定件流至第二箱体。
[0012]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，所述第一传热板与所述第一鳍片组、所述第一盖板与所述制冷引导体、第二传热板与所述第二鳍片组的连接方式均为焊接、螺纹连接与卡接中的一种。由此，客户可根据其需求，选择更合适的连接方式。
[0013]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，所述第一水管两端和所述第二水管两端均设有管接头。由此，第一水管和第二水管能够更好地与第一箱体、第二箱体和冷却部连接。
[0014]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，所述管接头均设有卡块，第一箱体管接口、第二箱体管接口和冷却部管接口均设有与所述管接头卡接的卡槽。由此，能够方便第一水管和第二水管的拆卸。
[0015]在本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置中，可选的，所述第一散热鳍片组、第二散热鳍片组和制冷引导体的材质均为银、铜和铝合金中的任一种。由此，客户可根据其需求，选择更适合的第一散热鳍片组、第二散热鳍片组和制冷引导体的材质。
[0016]在本技术中，发热元件将热量经第一传热板传导至第一散热鳍片组，冷液流经第一散热鳍片带走其热量，实现为第一散热鳍片组散热，从而达到初步为发热元件散热降温的目的。再者，半导体制冷片的制冷端通过与其紧贴制冷引导体将冷量传导至第一传热板，如此，半导体制冷片能够通过制冷引导体为第一传热板降温，从而冷却后的第一传热板能够再次为发热元件散热降温。由此，第一箱体内的各个部件配合工作，对发热元件进行了双重的降温散热。在本技术中，半导体制冷片在工作时产生的热量能够经第二传热板传导至第二散热鳍片组，第二散热鳍片组与冷液进行热交换，从而为半导体制冷片的发热端降温散热。在水泵的作用下，冷液能够在第一箱体、第二箱体和冷却部之间循环流动，从而为发热元件和半导体制冷片发热端降温散热。
附图说明
[0017]现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本技术的实施方式，其中：
[0018]图1是示出了本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置的整体结构示意图。
[0019]图2是示出了本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置的第一传热板俯视图。
[0020]图3是示出了本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置的第一传热板侧视图。
[0021]图4是示出了本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置的第一壳体俯视图。
[0022]图5是示出了本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置的第一盖板俯视图。
[0023]图6是示出了本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置的制冷引导体俯视图。
[0024]图7是示出了本技术所涉及的半导体制冷片式液冷散热装置的制冷引导体侧视图。
[0025]附图标记：1、半导体制冷片式液冷散热装置；2、发热元件；3、第一传热板；31、第一散热鳍片组；4、第一壳体；41、内壳；42、内腔；43、外壳；44、外腔；5、第一盖板；51制冷引导体；6、隔热固定件；7、半导体制冷片；8、第二传热板；9、过水通道；10、第二壳体；11、水泵；12、第二盖板；13、防水圈；14管接头；15、风扇；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片式液冷散热装置，其特征在于，包括：发热元件；第一箱体，其包括第一壳体、设于所述第一壳体底部开口且一端面紧贴所述发热元件的第一传热板、设于所述第一壳体顶部开口的第一盖板，所述第一壳体包括内壳和罩设所述内壳的外壳，则所述内壳围合形成内腔，所述内壳和外壳之间形成外腔，所述第一盖板盖合所述外腔，所述第一传热板连接有第一散热鳍片组，所述第一散热鳍片组朝所述第一盖板的方向设于所述外腔内；第二箱体，其包括第二壳体、设于所述第二壳体底部开口的第二传热板、设于所述第二壳体顶部开口的第二盖板，其中，所述第二传热板朝所述第二盖板方向设有第二散热鳍片组；过水通道，其连通所述外腔和所述第二箱体；半导体制冷片，其发热端紧贴所述第二传热板，其制冷端紧贴制冷引导体的一端面，所述制冷引导体穿过所述第一盖板与所述内腔的另一端面紧贴第一传热板；冷却部，其通过第一水管与所述外腔连通，通过第二水管与所述第二箱体连通；水泵，其与所述第二箱体连通，所述水泵用于驱动冷液在所述外腔、所述第二箱体、所述冷却部之间循环流动。2.根据权利要求1所述的半导体制冷片式液冷散热装置，其特征在于，还包括出风口朝向所述冷却部设置的风扇，用以加速所述冷却部散热。3.根据权利要求1所述的半导体制冷片式液冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍战中，
申请(专利权)人：东莞市拓鑫界热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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