一种计算机芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了计算机芯片领域的一种计算机芯片的散热结构，包括散热箱主体，所述散热箱主体的底部设置有第一连接块，所述散热箱主体的顶部设置有风扇层，所述第一连接块的顶部设置有两组连接柱，两组所述连接柱分布在第一连接块的顶部外壁两侧，所述散热箱主体的一侧外壁设置有冷却液进口。本实用新型专利技术通过设置转动电机、转动杆、风扇叶，使用者在启动计算机时，转动电机开始启动带动转动杆的转动，而设置在转动杆外壁的风扇叶会随之转动，这样就能简单的完成散热功能；通过设置冷却液进口、冷却液出口、冷却液管道，从而加大一种计算机芯片的散热结构散热功能，可以延长芯片的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的散热结构


[0001]本技术涉及计算机芯片领域，具体是一种计算机芯片的散热结构。

技术介绍

[0002]如专利一种新型计算机的散热风扇机箱结构（申请号：CN201921718512.6）中，方便拆装，使用效果更佳，且无需拆卸散热风扇便可以将防尘网取下进行清洗，使用更加方便，但是现有的一种新型计算机的散热风扇机箱结构不能专向对计算机芯片进行散热，且没有在散热风扇箱体内设置冷却液循环功能，计算机在长时间的使用后，产生大量热量，无法只通过计算机箱体上的散热风扇进行散热，因此提出了一种计算机芯片的散热结构来解决这个问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种计算机芯片的散热结构，以解决上述提出的计算机在长时间的使用后，产生大量热量，无法只通过计算机箱体上的散热风扇进行散热的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片的散热结构，包括散热箱主体，所述散热箱主体的底部设置有第一连接块，所述散热箱主体的顶部设置有风扇层，所述第一连接块的顶部设置有两组连接柱，两组所述连接柱分布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的散热结构，包括散热箱主体（1），其特征在于：所述散热箱主体（1）的底部设置有第一连接块（2），所述散热箱主体（1）的顶部设置有风扇层（4），所述第一连接块（2）的顶部设置有两组连接柱（7），两组所述连接柱（7）分布在第一连接块（2）的顶部外壁两侧，所述散热箱主体（1）的一侧外壁设置有冷却液进口（11），所述散热箱主体（1）的另一侧外壁设置有冷却液出口（12），所述风扇层（4）的内壁设置有支撑块（14），所述支撑块（14）的底部设置有转动电机（15），所述转动电机（15）的底部设置有转动杆（16），所述转动杆（16）的外壁设置有风扇叶（17）。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的散热结构，其特征在于：所述第一连接块（2）的顶部外壁开设有四组螺栓孔位（3），四组所述螺栓孔位（3）开设在第一连接块（2）的顶部外壁四...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕丹，滕龙，
申请(专利权)人：齐齐哈尔大学，
类型：新型
国别省市：