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本实用新型公开了计算机芯片领域的一种计算机芯片的散热结构，包括散热箱主体，所述散热箱主体的底部设置有第一连接块，所述散热箱主体的顶部设置有风扇层，所述第一连接块的顶部设置有两组连接柱，两组所述连接柱分布在第一连接块的顶部外壁两侧，所述散热箱...
该专利属于齐齐哈尔大学所有，仅供学习研究参考，未经过齐齐哈尔大学授权不得商用。

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