导电屏蔽胶带制造技术

技术编号:36148333 阅读:27 留言:0更新日期:2022-12-28 15:22
本实用新型专利技术公开一种导电屏蔽胶带,包括导电胶层、导电布层、铜箔层以及防护隔离层;所述导电布层连接于所述导电胶层的一侧,所述导电布层上具有编织孔,所述编织孔内填充有导电粉末,所述铜箔层连接于所述导电布层背离所述导电胶层的一侧,并在所述铜箔层与所述导电布层之间填充了导电粘合剂,所述导电粘合剂用于粘接所述铜箔层和所述导电布层,所述防护隔离层连接于所述铜箔层背离所述导电布层的一侧;本实用新型专利技术技术方案降低了铜箔层被氧化的可能性,提高了导电屏蔽胶带的使用寿命。提高了导电屏蔽胶带的使用寿命。提高了导电屏蔽胶带的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
导电屏蔽胶带


[0001]本技术涉及导电屏蔽膜
,特别涉及一种导电屏蔽胶带。

技术介绍

[0002]现有的各种民用电子和工业电子设备,很多设备工作中会涉及到高频信号的传输,高频信号因其特性所限,容易受到外界各种电磁波的干扰,从而导致高频信号传输受到影响,继而影响设备整体的正常工作;因此,在电子设备领域中,广泛采用导电屏蔽胶带对传输高频信号的设备部件进行包裹屏蔽,外界电磁波遇到导电屏蔽胶带时,大部分电磁波会被导电屏蔽胶带反射回去,从而防止外界包括无线电波信号在内的各种电磁波对高频信号传输造成影响。
[0003]而现有的导电屏蔽胶带由于表面的导电基材层直接裸露在外,现有的导电屏蔽胶带由于表面的导电基材层直接裸露在外,长期如此会使导电屏蔽胶带在使用中容易被空气环境氧化,导致使用寿命大大缩短。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种导电屏蔽胶带,旨在降低了铜箔层被氧化的可能性,提高了导电屏蔽胶带的使用寿命。
[0005]为实现上述目的,本技术提出的导电屏蔽胶带,包括:
[0006]导电胶层;
[0007]导电布层,连接于所述导电胶层的一侧,所述导电布层上具有编织孔,所述编织孔内填充有导电粉末;
[0008]铜箔层,连接于所述导电布层背离所述导电胶层的一侧,并在所述铜箔层与所述导电布层之间填充了导电粘合剂,所述导电粘合剂用于粘接所述铜箔层和所述导电布层;以及
[0009]防护隔离层,连接于所述铜箔层背离所述导电布层的一侧。
[0010]可选地,所述导电胶层的厚度为10微米至20微米。
[0011]可选地,所述导电布层的厚度为20微米至30微米。
[0012]可选地,所述导电布层为导电无纺布。
[0013]可选地,所述导电粉末为铜粉、铝粉中的一种。
[0014]可选地,所述铜粉或所述铝粉的粒径为1微米至10微米。
[0015]可选地,所述防护隔离层的材质为导电硅胶。
[0016]可选地,所述防护隔离层粘接于所述铜箔层背离所述导电布层的一侧,并包裹于所述导电胶层、所述导电布层以及所述铜箔层厚度方向的侧壁。
[0017]可选地,还包括离型保护层,所述离型保护层连接于所述导电胶层背离所述导电布层的一侧。
[0018]可选地,所述离型保护层的材质为PEN、PI、PE、PP中的一种。
[0019]本技术技术方案通过设置导电胶层直接粘附于电子设备或需要粘附的物体上,导电布层用于提高导电屏蔽胶带的韧性和弯曲度,使导电屏蔽胶带在弯曲拉伸的过程中不易被折断,铜箔层用于屏蔽外部环境的电磁信号,同时导电布层上设有编织孔,通过在编织孔内填充导电粉末来增加导电布层和导电胶层之间的导电性,进一步地,通过在导电布层与铜箔层之间使用导电粘合剂既能增加其两者之间的粘附效果,同时也能增加其两者之间的导电效果;最后在铜箔层的最外侧设置防护隔离层,使铜箔层背离导电布层的一侧与外界隔离,从而降低了铜箔层接触水或氧气的可能,进而降低了铜箔层被氧化的可能,进而提高了导电屏蔽胶带的使用寿命。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术导电屏蔽胶带一实施例的剖视图;
[0022]图2为本技术导电屏蔽胶带一实施例的侧视图。
[0023]附图标号说明:
[0024]标号名称标号名称1离型保护层4铜箔层2导电胶层5防护隔离层3导电布层
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[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中的“和/或”包括三个
方案,以A和/或B为例,包括A技术方案、B技术方案,以及A和B同时满足的技术方案;另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0030]参照图1,本技术提出一种导电屏蔽胶带,包括:
[0031]导电胶层2;
[0032]导电布层3,连接于所述导电胶层2的一侧,所述导电布层上具有编织孔,所述编织孔内填充有导电粉末;
[0033]铜箔层4,连接于所述导电布层3背离所述导电胶层2的一侧,并在所述铜箔层4与所述导电布层3之间填充了导电粘合剂,所述导电粘合剂用于粘接所述铜箔层4和所述导电布层3;以及
[0034]防护隔离层5,连接于所述铜箔层4背离所述导电布层3的一侧。
[0035]本技术技术方案通过设置导电胶层2直接粘附于电子设备或需要粘附的物体上,导电布层3用于提高导电屏蔽胶带的韧性和弯曲度,使导电屏蔽胶带在弯曲拉伸的过程中不易被折断,铜箔层4用于屏蔽外部环境的电磁信号,同时导电布层3上设有编织孔,通过在编织孔内填充导电粉末来增加导电布层和导电胶层之间的导电性,进一步地,通过在导电布层3与铜箔层4之间使用导电粘合剂既能增加其两者之间的粘附效果,同时也能增加其两者之间的导电效果;最后在铜箔层4的最外侧设置防护隔离层5,使铜箔层4背离导电布层3的一侧与外界隔离,从而降低了铜箔层4接触水或氧气的可能,进而降低了铜箔层4被氧化的可能,进而提高了导电屏本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电屏蔽胶带,其特征在于,包括:导电胶层;导电布层,连接于所述导电胶层的一侧,所述导电布层上具有编织孔,所述编织孔内填充有导电粉末;铜箔层,连接于所述导电布层背离所述导电胶层的一侧,并在所述铜箔层与所述导电布层之间填充了导电粘合剂,所述导电粘合剂用于粘接所述铜箔层和所述导电布层;以及防护隔离层,连接于所述铜箔层背离所述导电布层的一侧。2.如权利要求1所述的导电屏蔽胶带,其特征在于,所述导电胶层的厚度为10微米至90微米。3.如权利要求1所述的导电屏蔽胶带,其特征在于,所述导电布层的厚度为20微米至100微米。4.如权利要求1所述的导电屏蔽胶带,其特征在于,所述导电布层为导电无纺布。5.如权利要求1所述的导电屏蔽胶带,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘琴刘诚陈殷江宇辉
申请(专利权)人:深圳市中欧新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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