本实用新型专利技术涉及导热硅脂涂抹设备技术领域，更具体地，涉及一种新型导热硅脂涂抹装置，包括底座结构和可盖合至底座结构上的钢网片；钢网片与底座结构活动连接；钢网片上设有涂抹导热硅脂的涂抹区；还包括若干个定位柱和若干个可供定位柱插入的定位孔；定位柱设于底座结构上，定位孔设于钢网片上；底座结构上还设有用于固定安装待涂抹导热硅脂的工件的固定座；当钢网片盖合至底座结构上时，涂抹区与固定座所在的位置相对应。本实用新型专利技术整体结构设置简单，拆卸方便，使用寿命长，可将导热硅脂按照一定的厚度均匀涂抹在半导体制冷片的表面上，且导热硅脂涂抹位置的准确性高，使用非常方便。使用非常方便。使用非常方便。
【技术实现步骤摘要】
一种新型导热硅脂涂抹装置
[0001]本技术涉及导热硅脂涂抹设备
，更具体地，涉及一种新型导热硅脂涂抹装置。
技术介绍
[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消，此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现，风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热，由于导热效率的高低影响散热效率，因此发热面与散热面需要导热硅脂作为载体传递热量。
[0003]导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU、半导体制冷片等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是用来填充发热体与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料，其作用是用来向散热片传导发热体散发出来的热量，使发热体温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止发热体因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
[0004]导热硅脂涂抹时一般采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤筒辊式涂抹，容易出现导热硅脂涂抹不均、涂抹面不平滑、涂抹厚度不均匀的问题，若导热硅脂厚度不均匀，会影响半导体制冷片与散热器之间连接缝隙不均匀，从而引起制冷片热面的散热速率，而使用毛笔、滚筒等简易工具涂抹，涂抹效率低下，影响生产效率。
[0005]现有涂抹技术在进行涂抹工作时也容易造成导热硅脂的浪费，导热硅脂的使用并不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好，多涂并无益处，反而会影响热传导效率，若导热硅脂涂抹量过大的话会导致导热硅脂污染半导体制冷片原件，影响半导体制冷片的性能，容易损坏器件。
[0006]现有技术中公开了一种导热硅脂层的涂抹装置，用以在IGBT模块的底板上涂抹导热硅脂层，涂抹装置包括承载座和印刷模块，其中承载座上具有承载面，IGBT模块支撑于该承载面上，其中印刷模块具有印刷区域，该印刷区域位于IGBT模块的上方，且印刷区域上均匀分布有若干通孔。该导热硅脂层涂抹装置通过印刷模板对IGBT模块进行导热硅脂层涂抹，获得的导热硅脂层具有良好的平整度，且可对导热硅脂层的厚度进行控制，但是该导热硅脂层涂抹装置当印刷模板盖合至承载座上时无法对印刷模块进行稳固的定位，涂抹过程中印刷模块发生偏移会导致涂抹位置出现偏差，进而影响对IGBT模块上导热硅脂层的涂抹位置不准确。
技术实现思路
[0007]本技术为克服上述现有技术所述的涂抹位置易发生偏移的问题，提供一种结构设置简单，使用方便，且涂抹位置准确的新型导热硅脂涂抹装置。
[0008]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种新型导热硅脂涂抹装置，包括底座结构和可盖合至所述底座结构上的钢网片；所述钢网片与所述底座结构活动连接；所述钢网片上设有涂抹导热硅脂的涂抹区；还包括若干个定位柱和若干个可供所述定位柱插入的定位孔；所述定位柱设于所述底座结构上，所述定位孔设于所述钢网片上；所述底座结构上还设有用于固定安装待涂抹导热硅脂的工件的固定座；当所述钢网片盖合至所述底座结构上时，所述涂抹区与所述固定座所在的位置相对应。
[0009]本技术使用时,将待涂抹导热硅脂的工件安装在固定座上，将钢网片盖合至底座结构上，底座结构上的定位柱可插接至钢网片上的定位孔内，钢网片上的涂抹区与固定座的所在的位置相对应，这样不仅能够对钢网片盖合在底座结构上的位置进行定位，还可避免涂抹过程中钢网片发生移动，进而可提高涂抹位置的准确性。涂抹时，可利用刮刀将导热硅脂涂抹在钢网片上的涂抹区内。本技术整体结构设置简单，使用方便，通过将导热硅脂涂抹在钢网片上的涂抹区内，进而涂抹在待涂抹的工件上，在保证导热硅脂的均匀涂抹的基础上，通过定位柱和定位孔的设置可极大程度的提高涂抹位置的准确性。
[0010]优选的，所述底座结构包括底座、工作台及设于所述工作台上的基座；所述工作台位于所述底座上，所述固定座装设于所述基座上；所述定位柱设置在所述基座上。
[0011]优选的，所述基座可拆卸设置在所述工作台上；所述基座上设有用于装设所述固定座的凹部；当所述固定座位于所述凹部内时，所述固定座的固定座顶面与所述基座的基座顶面相齐平。
[0012]优选的，所述工作台活动放置在底座上，所述底座上设有板件；所述板件上螺纹连接有第一转动把手；通过第一转动把手抵接在所述工作台的侧壁上对所述工作台的位置进行固定。
[0013]优选的，所述第一转动把手至少设置四个，至少四个第一转动把手分别抵接在所述工作台的相对侧壁上的四个角的位置处。
[0014]优选的，所述底座结构上还设有可调节所述钢网片高度的高度调节组件。
[0015]优选的，所述高度调节组件包括设置在底座结构上的螺纹杆和套接于所述螺纹杆上且可沿所述螺纹杆的轴向上下移动的移动件；所述移动件通过转动固定夹与所述钢网片相连接。
[0016]优选的，所述转动固定夹包括夹持部和转动部；所述夹持部和转动部固定连接；所述夹持部与所述钢网片可拆卸连接，所述转动部转动连接于所述移动件上。
[0017]优选的，所述涂抹区内设置有若干个方形孔。
[0018]优选的，所述固定座上设有与待涂抹导热硅脂的工件的形状相匹配的槽位；当所述工件位于所述槽位内时，所述工件的工件顶面与所述固定座的固定座顶面相齐平。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]1)本技术整体结构设置简单，拆卸方便，使用寿命长，可将导热硅脂按照一定的厚度均匀涂抹在半导体制冷片的表面上，能够有效避免导热硅脂过量而污染半导体制冷片原件，也可避免造成导热硅脂的浪费，同时不会影响半导体制冷片与散热器之间连接缝
隙，极大提高半导体制冷片热面散热；
[0021]2)本技术中定位柱和定位孔的设置可大大提高导热硅脂涂抹位置的准确性，另外通过调整工作台的位置和钢网片的高度可保证定位柱和定位孔的准确对应，进一步提高了导热硅脂涂抹位置的准确性。
[0022]3)本技术可以在多块半导体制冷片同时一起作业，大大提高作业效率，进而提高了生产效率。
附图说明
[0023]图1是本技术导热硅脂涂抹装置中钢网片盖合至底座结构上的结构示意图；
[0024]图2是本技术导热硅脂涂抹装置中钢网片盖合至底座结构上的另一角度的结构示意图；
[0025]图3是本技术导热硅脂涂抹装置中钢网片打开的结构示意图；
[0026]图4是本技术导热硅脂涂抹装置中钢网片打开的另一角度的结构示意图；
[0027]图5是本技术中钢网片的结构示意图；
[0028]图6是本技术中固定座的结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型导热硅脂涂抹装置，包括底座结构(1)和可盖合至所述底座结构(1)上的钢网片(2)；所述钢网片(2)与所述底座结构(1)活动连接；所述钢网片(2)上设有涂抹导热硅脂的涂抹区(21)；其特征在于：还包括若干个定位柱(3)和若干个可供所述定位柱(3)插入的定位孔(22)；所述定位柱(3)设于所述底座结构(1)上，所述定位孔(22)设于所述钢网片(2)上；所述底座结构(1)上还设有用于固定安装待涂抹导热硅脂的工件的固定座(4)；当所述钢网片(2)盖合至所述底座结构(1)上时，所述涂抹区(21)与所述固定座(4)所在的位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种新型导热硅脂涂抹装置，其特征在于：所述底座结构(1)包括底座(11)、工作台(12)及设于所述工作台(12)上的基座(13)；所述工作台(12)位于所述底座(11)上，所述固定座(4)装设于所述基座(13)上；所述定位柱(3)也设置在所述基座(13)上。3.根据权利要求2所述的一种新型导热硅脂涂抹装置，其特征在于：所述基座(13)可拆卸设置在所述工作台(12)上；所述基座(13)上设有用于装设所述固定座(4)的凹部(131)；当所述固定座(4)位于所述凹部(131)内时，所述固定座(4)的固定座顶面(41)与所述基座(13)的基座顶面(132)相齐平。4.根据权利要求2所述的一种新型导热硅脂涂抹装置，其特征在于：所述工作台(12)活动放置在底座(11)上，所述底座(11)上设有板件(111)；所述板件(111)上螺纹连接有第一转动把手(112)；通过第一转动...
【专利技术属性】
技术研发人员：付沈斌，周璇，张键，
申请(专利权)人：广州国睿科学仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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