成像设备和成像设备组装方法技术

一种成像装置，其中透镜（２）、滤光镜（３）、半导体成像装置（４）、芯片部分（８）、印刷电路板（１０）等一体地形成在三维电路板（１）上，并且对透镜（２）的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜（２）的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种成像设备，包括： 在成像设备表面上的半导体成像装置；以及 在所述半导体成像装置之上的三维电路板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安达喜雄，笹木定志，金子保，原园文一，小林达夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]