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一种成像装置，其中透镜（２）、滤光镜（３）、半导体成像装置（４）、芯片部分（８）、印刷电路板（１０）等一体地形成在三维电路板（１）上，并且对透镜（２）的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜（２）的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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