一种电容器制造技术

本发明专利技术涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器，电容器包括介电主体、多个内电极和外电极，介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；多个内电极设置于介电主体内，多个内电极通过介电层间隔，内电极包括第一导电片和第二导电片；第一导电片具有沿第二方向相对的第一端和第二端，第二导电片连接于第一端沿平行于第三方向的一侧，第二导电片背离第一端的一侧通过介电主体的表面暴露；外电极设置于介电主体沿第二方向的端部，外电极与第二导电片连接。本发明专利技术实施例的电容器，内电极与介电主体的两端面间隔，减少对外电极与介电主体的连接强度的影响，增强外电极的连接可靠性，并能增加相邻两内电极的重叠面积，以增加电容器的容量。的容量。的容量。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器


[0001]本专利技术涉及电容器
，尤其涉及一种电容器。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器(简称MLCC)是各类电子设备与器件中使用最多的元件之一，主要用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面，是最基本的电能存储元件，大量应用于航空航天、军事武器与设备、各类消费电子产品及通讯等诸多领域。
[0003]多层陶瓷电容器包括层叠设置的内电极和介电层，以及连接内电极的外电极，内电极和介电层层叠烧结形成芯片，内电极沿层叠方向依次交替从芯片的两端露出，外电极粘贴设置于芯片的两端并与露出的内电极连接。由于相邻两内电极沿芯片的长度方向交错，两者之间交错形成的阶梯通过介电层挤压填充，当两者的交错幅度较小时，形成的阶梯也较小，阶梯内填充的介电层部分则易脱落，或者难以通过介电层的挤压完成填充。而外电极与芯片之间的连接作用力来源于外电极与介电层之间的粘合力，并与阶梯内的介电层部分有直接的连接关系，因此相邻两内电极交错的幅度不宜过小，即重叠程度不易过大，以保证外电极与电芯之间的连接强度。但是相邻两内电极交错的幅度过大又会降低两者的重叠面积，降低电容器的容量。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式主要解决的技术问题是提供一种电容器，能够改善内电极破坏外电极与介电层之间的连接强度的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施方式采用的一个技术方案是：提供一种电容器，所述电容器包括介电主体、多个内电极和外电极，所述介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；所述多个内电极设置于所述介电主体内，所述多个内电极通过所述介电层间隔，所述内电极包括第一导电片和第二导电片；所述第一导电片具有沿第二方向相对的第一端和第二端，所述第二导电片连接于所述第一端沿平行于第三方向的一侧，所述第二导电片背离所述第一端的一侧通过所述介电主体的表面暴露；所述第二导电片沿所述第二方向的宽度，小于所述内电极沿所述第三方向的宽度；所述外电极设置于所述介电主体沿所述第二方向的端部，所述外电极与所述第二导电片连接；所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。
[0006]在一些实施例中，沿所述第一方向，所述多个内电极的所述第一导电片互相重叠。
[0007]在一些实施例中，沿所述第一方向观察，所述第一导电片位于所述介电层内。
[0008]在一些实施例中，所述介电层沿平行于所述第二方向凸出所述内电极的宽度，小于所述介电层沿平行于所述第三方向凸出所述内电极的宽度。
[0009]在一些实施例中，所述内电极与相邻所述介电层形成的阶梯结构内填充有填料。
[0010]在一些实施例中，所述内电极包括两所述第二导电片，两所述第二导电片连接于所述第一导电片沿平行于第三方向的两侧。
[0011]在一些实施例中，沿所述第二方向，所述第二导电片与所述第一导电片平齐。
[0012]在一些实施例中，沿所述第二方向，所述第二导电片的宽度为芯片宽度的0.01％至10.00％。
[0013]在一些实施例中，所述第二导电片自所述第一导电片延伸而成。
[0014]在一些实施例中，所述电容器包括两所述外电极，两所述外电极分别设置于所述介电主体的两端部；所述内电极与邻近自身的所述第一端的所述外电极连接。
[0015]区别于相关技术的情况，本专利技术实施例的电容器，通过设置第二导电片，所述第二导电片沿第三方向从介电主体暴露，以使所述内电极与所述介电主体的两端面间隔，并且所述外电极设置于所述介电主体的端部，从而所述外电极与所述介电主体的连接强度不易受所述内电极的影响，增强所述外电极与所述介电主体的连接可靠性；由于所述内电极对所述外电极的连接强度影响小，所述内电极的重叠程度可以增加，以增加相邻两所述内电极的重叠面积，增加所述电容器的容量；并且所述第二导电片沿所述第二方向的宽度，小于所述内电极沿所述第三方向的宽度，能够缩短所述内电极外露部分的宽度，降低镀液渗透至所述介电主体内的概率，改善镀液在所述介电主体内产生氢气或者还原气体而造成裂缝的情况，提高所述电容器的耐高温和耐湿的可靠性。
附图说明
[0016]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0017]图1是本专利技术实施例的电容器的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例的电容器的半剖视图；
[0019]图3是本专利技术实施例的电容器的剖视图；
[0020]图4是图2中相邻介电层与内电极配合的结构示意图；
[0021]图5是本专利技术实施例的介电主体与内电极配合的结构示意图。
[0022]具体实施方式中的附图标号如下：
[0023]100、电容器；
[0024]1、介电主体；11、介电层；111、填料；12、覆盖层；
[0025]2、内电极；21、第一导电片；211、第一端；212、第二端；22、第二导电片；
[0026]3、外电极。
具体实施方式
[0027]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，如果不冲突，本专利技术实施例中的各个特征可以相互组合，均在本专利技术的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块的划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置示意图中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0028]在本专利技术的描述中，应当说明的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、
垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0029]在本专利技术的描述中，应当说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个及以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本专利技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0032]为解决上述技术问题，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容器，其特征在于，包括：介电主体，具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；多个内电极，设置于所述介电主体内，所述多个内电极通过所述介电层间隔，所述内电极包括第一导电片和第二导电片；所述第一导电片具有沿第二方向相对的第一端和第二端，所述第二导电片连接于所述第一端沿平行于第三方向的一侧，所述第二导电片背离所述第一端的一侧通过所述介电主体的表面暴露；所述第二导电片沿所述第二方向的宽度，小于所述内电极沿所述第三方向的宽度；以及外电极，设置于所述介电主体沿所述第二方向的端部，所述外电极与所述第二导电片连接；其中，所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，沿所述第一方向，所述多个内电极的所述第一导电片互相重叠。3.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述第一导电片位于所述介电层内。4.根据权利要求3所述的电容器，其特征在于，所述介电层沿平行于...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳荷正，韩晶，李东航，刘高峰，傅炯贵，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：发明
国别省市：