光装置的制造方法制造方法及图纸

光装置的制造方法，包括（ａ）将具有透光部分的多个覆盖层安装在形成多个具有光学部分的光元件的基板上，并通过上述各覆盖层，密封上述各光学部分和（ｂ）将上述基板切断成上述各光元件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备。本专利技术包括以下24项内容(1)本专利技术光装置的制造方法包括(a)将具有透光部分的多个覆盖层安装在形成多个具有光学部分的光元件的基板上，并通过上述各覆盖层，密封上述各光学部分，(b)将上述基板切断成上述各光元件。根据本专利技术，因为密封光学部分后再切断基板，所以密封部内不会进入垃圾，能够得到高品质的光装置。(2)在上述光装置的制造方法中，在上述(a)工序中固定上述多个覆盖层相对位置的状态下，一次性将上述多个覆盖层安装在上述基板上。由此，覆盖层的安装变得简单。(3)在上述光装置制造方法中，上述多个覆盖层可以通过贴附在薄膜上，而固定上述覆盖层之间的相互位置。(4)在上述光装置的制造方法中，由连接部的连接而固定上述多个覆盖层的相互位置。上述(a)工序后还可以包括切断上述连接部的工序。(5)在上述光装置的制造方法中，上述多个覆盖层可以同上述连接部一体构成。(6)在上述光装置的制造方法中，可以用第1刀具切断上述连接部，用第2刀具切断上述基板。(7)在上述光装置的制造方法中，上述第1刀具的宽度可以大于第2刀具的宽度。(8)在上述光装置的制造方法中，在上述光元件的上述光学部分的外侧形成有电极，切断上述连接部时，可以除去上述连接部中的上述电极的上方部分。根据上述，在基板中，因为电极上方是敞开的，所以容易与电极进行电连接。(9)在上述光装置的制造方法中，上述各覆盖层的整膜具有透光性。(10)在上述光装置的制造方法中，上述各覆盖层具有设置在上述光学部分上方的平板部和形成在上述平板部周边部的衬垫部，可以是上述平板部的至少一部分具有透光性。(11)在上述光装置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光学部分，使在上述覆盖层和上述光学部分之间形成空间。(12)在上述光装置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光学部分，使上述空间成为真空。(13)在上述光装置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光学部分，并将上述空间减压至低于大气压。(14)在上述光装置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光学部分，并用氮气充满上述空间。(15)在上述光装置的制造方法中，在上述(a)工序中可以密封上述各光学部分，并用干燥空气充满上述空间。(16)在上述光装置的制造方法中，上述透光部分可以至少透过可见光，而不透过红外线。(17)在上述光装置的制造方法中，形成上述光学部分的上述基板可以是半导体晶片。(18)在上述光装置的制造方法中，上述各光学部分可以具有排列的感受图象用的多个受光部。(19)在上述光装置的制造方法中，上述各光学部分可以具有设置在上述受光部上方的滤色片。(20)在上述光装置的制造方法中，上述各光学部分可以具有设置在上述基板表面上的显微透镜组。(21)本专利技术的光装置是通过上述方法制得。(22)本专利技术的光模块具有上述光装置和安装上述光装置的支撑部件。(23)本专利技术的电路板安装上述光模块而成。(24)本专利技术的电路板具有上述光模块。图2是本专利技术实施例1的光装置的制造方法的说明图。图3是本专利技术实施例1的光装置的制造方法的说明图。图4是本专利技术实施例1的光装置的制造方法的变形例的说明图。图5A至图5B是本专利技术实施例1的光装置的制造方法的说明图。图6A和图6B是本专利技术实施例1的光装置的制造方法的说明图。图7A至图7B是本专利技术实施例2的光装置的制造方法的说明8是本专利技术实施例2的光装置制造方法的说明图。图9是本专利技术实施例3的光装置制造方法的说明图。图10是表示本专利技术实施例的光模块的图。图11是表示本专利技术实施例的光模块的图。图12是表示本专利技术实施例的电子设备的图。图13是表示本专利技术实施例的电子设备的图。图14A至图14B是表示本专利技术实施例的电子设备的图。具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的实施例。在基板10上可以贴附用于提高后述切断工序的生产率的薄膜12。图2是基板10的一部分的扩大图。基板10具有含有光学部分14的多个光元件60。光元件60含有光学部分14和电极26。光学部分14是入射光或射出光的部分。并且光学部分14转换光能和其它能(例如电能)。即，1个光学部分14具有多个能量转换部(受光部和发光部)16。在本实施例中，每个光学部分14具有多个能量转换部(受光部或图象传感器部)16。多个能量转换部16可以排列在平面进行图象的感受。即在本实施例中制造的光装置或光模块是图象传感器(例如，CCD、CMOS传感器)等的固体摄像装置。能量转换部16被钝化膜18所覆盖。钝化膜18具有透光性。如果基板10包括半导体基板，(例如半导体晶片)，则可以由SiO2、SiN形成钝化膜18。光学部分14可以具有滤色片20。滤色片20形成在钝化膜18上。另外，可以在滤色片20上设置平坦化层22，接着在之上形成显微透镜组24。在基板10形成有多个电极26。图2中所示的电极26是具有在焊盘上形成的凸出，但也可以仅设置焊盘。在每个光元件60中，理想的是电极26形成在光学部分14的外侧。在相邻的光学部分14之间形成电极26。对每个光学部分14，对应1组电极26(多个)。例如，如图6B中所示，可以沿着光学部分14的多个边(例如相对的两边)或一边(未图示)设置电极26。覆盖层30是用于密封光学部分14。如图3的扩大图所示，覆盖层30具有平板部32和衬垫部34。平板部32的形状没有特别的限制，例如是在图3所示的四边形。平板部32设置在光学部分14的上方。衬垫部34是以凸形状形成在平板部32的周边部。衬垫部34是连续形成且没有裂缝。衬垫部34设在包围光学部分14的位置上，在光学部分14的上方支撑平板部32。衬垫部34可以具有能够在光学部分14和平板部32之间形成空间的高度。平板部32和衬垫部34一体构成图3所示的覆盖层30。例如，可以用树脂的注射成形形成覆盖层30。在覆盖层30中至少设置在光学部分14的上方的部分是透光部分。例如，平板部32的至少一部分(或全部)具有透光性。或者可以是整个覆盖层30具有透光性。例如可以是平板部32和衬垫部34均具有透光性。覆盖层30的透光部分(例如平板部32)是只要透过光，则光损失多少也没有关系，但最好只透过特定波长的光。覆盖层30的透光部分(例如平板部32)可以是虽透过可见光，但不透过红外线区域的光。覆盖层30的透光部分(例如平板部32)可以是对可见光的损失少而对红外线区域的光损失大。或者可以对覆盖层30的表面例如平板部32的表面进行透过可见光而不透过红外线区域光的处理，也可以处理成为对可见光的损失少而对红外线区域的光损失大。具体地可以在覆盖层30的表面例如平板部32的表面上设置透过可见光而不透过红外线区域光的膜，也可以设置对可见光的损失少而对红外线区域的光损失大的膜。理想的是至少覆盖层30的透光部分是由玻璃等透光性的绝缘物质形成。图4是表示覆盖层变形例的图。图4中所示的覆盖层40中，平板部43和衬垫部44分别由不同的构件所构成。作为平板部42，可以使用光学玻璃，也可以使用塑料平板。衬垫部44可以由树脂或金属形成。平板部42和衬垫部44可以用粘接剂粘接。在基板10上形成具有光学部分14的多个光元件60，在基板10上的每个光学部分14上安装覆盖层30。可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：