一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本申请公开了一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质，所属的技术领域为电路板设计技术。所述PCB热循环测试方法包括：根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环测试；提取所述热循环测试的仿真结果，并根据所述仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。本申请能够提高热循环测试的准确性，合理设置PCB的设计参数。数。数。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及电路板设计
，特别涉及一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]电子技术的快速发展对PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)互连可靠性提出了越来越高的要求。为有效保证PCB互连的可靠性，热循环测试已成为用于评估PCB热完整性的主要测试方法，即确定PCB互连链路能够承受极端温度的程度。
[0003]常规的热循环测试方法是将可控电流施加到PCB的互连链路上，利用导体的热效应使温度达到指定循环温度范围，并通过同步监控每一次热循环测试过程中链路的电阻与温度的变化评估PCB互连是否失效。PCB互连失效的常见故障主要由过孔的孔铜断裂失效引起的，主要原因是外加电流通过过孔铜导电体后，导电体的热效应会使孔铜出现发热现象，过孔处温度会显著提高，而由于PCB环氧树脂纤维材料与孔铜热膨胀系数不匹配会导致过孔结构中热应力分布信息与热应变分布信息因温度变化而增大，两者热膨胀系数不匹配最终造成孔铜断裂失效故障。上述常规的热循环测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB热循环测试方法，其特征在于，包括：根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环测试；提取所述热循环测试的仿真结果，并根据所述仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。2.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型，包括：根据所述PCB设计文件中的PCB层叠结构和过孔尺寸建立所述仿真模型。3.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，配置所述仿真模型的仿真参数，包括：设置所述仿真模型的物理场、过孔镀层厚度、材料属性、边界条件和求解方式。4.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，提取所述热循环测试的仿真结果，包括：将所述仿真模型的过孔温度、热应力分布信息和热应变分布信息作为所述热循环测试的仿真结果。5.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，所述根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型，包括：对所述PCB设计文件进行格式转换，将格式转换后的PCB设计文件的设计参数输入仿真软件，得到所述仿真模型。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杨杨，康磊，陈家闰，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：