一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本申请公开了一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质，所属的技术领域为电路板设计技术。所述PCB热循环测试方法包括：根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环测试；提取所述热循环测试的仿真结果，并根据所述仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。本申请能够提高热循环测试的准确性，合理设置PCB的设计参数。数。数。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及电路板设计
，特别涉及一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]电子技术的快速发展对PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)互连可靠性提出了越来越高的要求。为有效保证PCB互连的可靠性，热循环测试已成为用于评估PCB热完整性的主要测试方法，即确定PCB互连链路能够承受极端温度的程度。
[0003]常规的热循环测试方法是将可控电流施加到PCB的互连链路上，利用导体的热效应使温度达到指定循环温度范围，并通过同步监控每一次热循环测试过程中链路的电阻与温度的变化评估PCB互连是否失效。PCB互连失效的常见故障主要由过孔的孔铜断裂失效引起的，主要原因是外加电流通过过孔铜导电体后，导电体的热效应会使孔铜出现发热现象，过孔处温度会显著提高，而由于PCB环氧树脂纤维材料与孔铜热膨胀系数不匹配会导致过孔结构中热应力分布信息与热应变分布信息因温度变化而增大，两者热膨胀系数不匹配最终造成孔铜断裂失效故障。上述常规的热循环测试过程中，过孔热应力分布信息分析更多地依靠失效后的切片分析，通过切片后的断裂情况判断过孔热应力分布信息分布情况，测试结果的准确性较低。
[0004]因此，如何提高热循环测试的准确性，合理设置PCB的设计参数是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质，能够提高热循环测试的准确性，合理设置PCB的设计参数。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种PCB热循环测试方法，该PCB热循环测试方法包括：
[0007]根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；
[0008]配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环测试；
[0009]提取所述热循环测试的仿真结果，并根据所述仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。
[0010]可选的，根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型，包括：
[0011]根据所述PCB设计文件中的PCB层叠结构和过孔尺寸建立所述仿真模型。
[0012]可选的，配置所述仿真模型的仿真参数，包括：
[0013]设置所述仿真模型的物理场、过孔镀层厚度、材料属性、边界条件和求解方式。
[0014]可选的，提取所述热循环测试的仿真结果，包括：
[0015]将所述仿真模型的过孔温度、热应力分布信息和热应变分布信息作为所述热循环
测试的仿真结果。
[0016]可选的，所述根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型，包括：
[0017]对所述PCB设计文件进行格式转换，将格式转换后的PCB设计文件的设计参数输入仿真软件，得到所述仿真模型。
[0018]可选的，在提取所述热循环测试的仿真结果之后，还包括：
[0019]根据所述仿真结果进行过孔失效预测和过孔失效分析。
[0020]可选的，在提取所述热循环测试的仿真结果之后，还包括：
[0021]根据所述仿真结果判断所述仿真模型是否通过PCB热循环测试；
[0022]若是，则按照所述PCB设计文件进行PCB生产。
[0023]本申请还提供了一种PCB热循环测试系统，该系统包括：
[0024]模型建立模块，用于根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；
[0025]仿真测试模块，用于配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环测试；
[0026]参数调整模块，用于提取所述热循环测试的仿真结果，并根据所述仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。
[0027]本申请还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序执行时实现上述PCB热循环测试方法执行的步骤。
[0028]本申请还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现上述PCB热循环测试方法执行的步骤。
[0029]本申请提供了一种PCB热循环测试方法，包括：根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环测试；提取所述热循环测试的仿真结果，并根据所述仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。
[0030]本申请根据PCB设计文件中的设计参数建立与实际PCB相同的仿真模型，通过配置仿真模型的仿真参数进行热循环测试，进而可以根据热循环测试的仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。上述过程能够构建实际测试环境下的仿真模型，根据所述仿真结果进行过孔失效预测，并结合真实的热循环测试对过孔失效进行准确分析，因此本申请能够提高热循环测试的准确性，合理设置PCB的设计参数。本申请同时还提供了一种PCB热循环测试系统、一种存储介质和一种电子设备，具有上述有益效果，在此不再赘述。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请实施例所提供的一种PCB热循环测试方法的流程图；
[0033]图2为本申请实施例所提供的一种过孔热应力仿真方案的流程图；
[0034]图3为本申请实施例所提供的另一种孔热应力仿真方案的流程图；
[0035]图4为本申请实施例所提供的PCB设计文件示意图；
[0036]图5为本申请实施例所提供的一种仿真模式示意图；
[0037]图6为本申请实施例所提供的一种仿真结果示意图；
[0038]图7为本申请实施例所提供的一种PCB热循环测试系统的结构示意图。
具体实施方式
[0039]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]下面请参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种PCB热循环测试方法的流程图。
[0041]具体步骤可以包括：
[0042]S101：根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；
[0043]其中，在本步骤之前可以存在获取PCB设计文件的操作，上述PCB设计文件中可以存在PCB层叠结构和过孔尺寸等设计参数，可以根据上述设计参数建立PCB的仿真模型。上述仿真模型的所有参数与按照PCB设计文件制作的PCB的所有参数相同。上述PCB设计文件为包含过孔的PCB的设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB热循环测试方法，其特征在于，包括：根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环测试；提取所述热循环测试的仿真结果，并根据所述仿真结果调整所述PCB设计文件中的设计参数。2.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型，包括：根据所述PCB设计文件中的PCB层叠结构和过孔尺寸建立所述仿真模型。3.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，配置所述仿真模型的仿真参数，包括：设置所述仿真模型的物理场、过孔镀层厚度、材料属性、边界条件和求解方式。4.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，提取所述热循环测试的仿真结果，包括：将所述仿真模型的过孔温度、热应力分布信息和热应变分布信息作为所述热循环测试的仿真结果。5.根据权利要求1所述PCB热循环测试方法，其特征在于，所述根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型，包括：对所述PCB设计文件进行格式转换，将格式转换后的PCB设计文件的设计参数输入仿真软件，得到所述仿真模型。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杨杨，康磊，陈家闰，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：