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本申请公开了一种PCB热循环测试方法、系统、电子设备及存储介质，所属的技术领域为电路板设计技术。所述PCB热循环测试方法包括：根据PCB设计文件中的设计参数建立仿真模型；配置所述仿真模型的仿真参数，并在所述仿真参数下对所述仿真模型进行热循环...
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