封装结构及具有其的封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装结构及具有其的封装组件。其中，封装结构用于包覆电致变色器的端部，封装结构包括：封装本体，具有安装凹部，安装凹部用于容纳电致变色器的各导电基板的至少部分和至少部分内框胶，安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶通过胶层粘接。本实用新型专利技术有效地解决了现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题。的密封性较差的问题。的密封性较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及具有其的封装组件


[0001]本技术涉及电致变色器
，具体而言，涉及一种封装结构及具有其的封装组件。

技术介绍

[0002]目前，电致变色器件为多层结构，由于电致变色层对水氧较为敏感，因此需要对电致变色器件进行良好的封装，以避免环境中的水氧进入器件内部而造成电致变色材料失效以及器件性能降低。
[0003]在现有技术中，通常在电致变色器件的下导电基板朝向上导电基板的表面上点一圈密封胶，密封胶圈住的区域为电致变色区域，然后盖上上导电基板，通过紫外光照或加热使密封胶固化，以实现器件的封装。然而，由于密封胶的宽度有限，空气中的水氧分子仍然可能穿过上下基板之间的密封胶进入器件内部，破坏器件稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种封装结构及具有其的封装组件，以解决现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种封装结构，用于包覆电致变色器的端部，封装结构包括：封装本体，具有安装凹部，安装凹部用于容纳电致变色器的各导电基板的至少部分和至少部分内框胶，安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶通过胶层粘接。
[0006]进一步地，安装凹部用于容纳各导电基板的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶的外侧边；或者，安装凹部用于容纳各导电基板的至少部分板面、至少部分侧边以及内框胶的外侧边和端面。
[0007]进一步地，封装结构还包括：除湿层，设置在安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶之间；其中，除湿层由干燥剂、或活性炭制成。
[0008]进一步地，封装结构还包括：除氧层，设置在安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶之间；其中，除氧层由除氧剂制成。
[0009]进一步地，封装本体由高分子聚合物、或玻璃、或陶瓷、或金属制成。
[0010]进一步地，安装凹部为凹槽。
[0011]进一步地，沿凹槽的延伸方向S，凹槽的两端贯穿封装本体。
[0012]进一步地，封装本体包括：第一板体，用于包覆一个导电基板的至少部分板面；第二板体，与第一板体相对设置且用于包覆另一个导电基板的至少部分板面；第三板体，第三板体的两端分别与第一板体和第二板体连接，以用于包覆内框胶；或者，用于包覆内框胶和至少一个导电基板的侧边；其中，第一板体、第二板体及第三板体围绕形成安装凹部，第三板体为弧形板或者平板。
[0013]进一步地，封装本体包括：第四板体；第五板体，与第四板体相对设置；第六板体，
第六板体的两端分别与第四板体和第五板体连接，第六板体与第五板体之间呈夹角设置；第七板体，设置在第六板体朝向电致变色器的板面上；其中，第四板体与第七板体和至少部分第六板体之间围绕形成第一凹部，第一凹部用于包覆一个导电基板的侧边和至少部分板面；第五板体与第七板体和至少部分第六板体之间围绕形成第二凹部，第二凹部用于包覆另一个导电基板的侧边和至少部分板面，第七板体远离第六板体的端面与内框胶粘接；第四板体、第五板体、第六板体及第七板体围绕形成安装凹部。
[0014]进一步地，封装本体还具有供电致变色器的电极穿过的通孔，通孔与安装凹部连通。
[0015]进一步地，封装本体具有第一避让开口和第二避让开口，第一避让开口用于避让电致变色器的电极，第二避让开口用于避让电致变色器的显色区。
[0016]进一步地，封装本体还具有：容纳凹部，与安装凹部连通且与安装凹部之间形成台阶面，容纳凹部用于容纳至少部分内框胶。
[0017]进一步地，封装本体包括：框体，具有中空腔；底板，与框体连接，底板与中空腔围绕形成安装凹部；其中，底板与框体粘接。
[0018]根据本技术的另一方面，提供了一种封装组件，包括两个相对设置的封装结构，各封装结构为上述的封装结构。
[0019]应用本技术的技术方案，通过将电致变色器的端部伸入封装结构的安装凹部内，以使封装结构包覆电致变色器的端部，安装凹部用于容纳电致变色器的各导电基板的至少部分和至少部分内框胶，且安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶通过胶层粘接。这样，通过胶层将封装结构封装在电致变色器的端部，以对各导电基板的至少部分和至少部分内框胶进行包覆，一方面增大了水氧进入电致变色活性层的路径，防止水氧穿过内框胶后进入电致变色活性层内而造成电致变色材料失效，进而有效地阻隔空气中的水氧进入电致变色活性层内；另一方面有效地阻隔电致变色活性配方渗透到器件外，进而解决了现有技术中电致变色器件的密封性较差的问题，提高了电致变色器的密封性，提升了电致变色器的使用稳定性。
附图说明
[0020]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1示出了根据本技术的封装结构的实施例一的立体透视图；
[0022]图2示出了根据本技术的电致变色器的剖视图；
[0023]图3示出了图1中的封装结构与电致变色器封装后的剖视图；
[0024]图4示出了图3中的封装组件的俯视图；
[0025]图5示出了根据本技术的封装结构的实施例二的立体透视图；
[0026]图6示出了根据本技术的封装结构的实施例三的立体透视图；
[0027]图7示出了根据本技术的封装结构的实施例四的立体透视图；
[0028]图8示出了根据本技术的封装结构的实施例五与电致变色器封装后的剖视图；
[0029]图9示出了根据本技术的封装结构的实施例六与电致变色器封装后的剖视图；
[0030]图10示出了根据本技术的封装组件的实施例七的俯视图；
[0031]图11示出了根据本技术的封装组件的实施例八的俯视图；
[0032]图12示出了根据本技术的封装结构的实施例九与电致变色器封装后的剖视图。
[0033]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0034]10、电致变色器；11、导电基板；12、内框胶；13、电极；14、显色区；15、电致变色活性层；20、封装本体；21、安装凹部；22、第一板体；23、第二板体；24、第三板体；25、第四板体；26、第五板体；27、第六板体；28、第七板体；291、通孔；292、第一避让开口；293、第二避让开口；30、除湿除氧层；50、胶层。
具体实施方式
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0036]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0037]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于包覆电致变色器(10)的端部，其特征在于，所述封装结构包括：封装本体(20)，具有安装凹部(21)，所述安装凹部(21)用于容纳所述电致变色器(10)的各导电基板(11)的至少部分和至少部分内框胶(12)，所述安装凹部(21)的内表面与所述导电基板(11)和/或所述内框胶(12)通过胶层(50)粘接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述安装凹部(21)用于容纳各所述导电基板(11)的至少部分板面、至少部分侧边以及所述内框胶(12)的外侧边；或者，所述安装凹部(21)用于容纳各所述导电基板(11)的至少部分板面、至少部分侧边以及所述内框胶(12)的外侧边和端面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：除湿层，设置在所述安装凹部(21)的内表面与所述导电基板(11)和/或所述内框胶(12)之间；其中，所述除湿层由干燥剂、或活性炭制成。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：除氧层，设置在所述安装凹部(21)的内表面与所述导电基板(11)和/或所述内框胶(12)之间；其中，所述除氧层由除氧剂制成。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装本体(20)由高分子聚合物、或玻璃、或陶瓷、或金属制成。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述安装凹部(21)为凹槽。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，沿所述凹槽的延伸方向S，所述凹槽的两端贯穿所述封装本体(20)。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装本体(20)包括：第一板体(22)，用于包覆一个所述导电基板(11)的至少部分板面；第二板体(23)，与所述第一板体(22)相对设置且用于包覆另一个所述导电基板(11)的至少部分板面；第三板体(24)，所述第三板体(24)的两端分别与所述第一板体(22)和所述第二板体(23)连接，以用于包覆所述内框胶(12)；或者，用于包覆所述内框胶(12)和至少一个所述导电基板(11)的侧边；其中，所述第一板体(22)、所述第二板体(23)及所述第三板体(24)围绕形成所述安装凹部(21)，所述第三板体(24)为弧形板或者平板。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李枭雄，
申请(专利权)人：上海鲜猿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：