一种用于电致变色玻璃的封装装置制造方法及图纸

技术编号:35260409 阅读:32 留言:0更新日期:2022-10-19 10:19
本实用新型专利技术公开了一种用于电致变色玻璃的封装装置,属于玻璃封装技术领域,封装模具底部设置有支撑气囊,封装时变色玻璃放置于所述封装模具中,所述支撑气囊的顶面与变色玻璃的下侧面贴合;支撑气囊贴合弧形玻璃面提供均匀作用力,使得各处厚度均匀,在注入电致变色介质时不易产生气泡;所述支撑气囊上侧面外形在充气时与变色玻璃下侧面弧度相适配,且所述支撑气囊内部设置有若干仿形条,所述仿形条位于所述支撑气囊顶壁的下方,所述仿形条与所述支撑气囊顶壁之间设置有若干连接带,所述仿形条弧度与变色玻璃下侧面弧度相适配。仿形条的设置可以有效保证支撑气囊按照预设的外形展开,保证各处贴合度高度一致。保证各处贴合度高度一致。保证各处贴合度高度一致。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电致变色玻璃的封装装置


[0001]本技术涉及玻璃封装
,尤其涉及一种用于电致变色玻璃的封装装置。

技术介绍

[0002]电致变色,是指材料的光学属性(反射率、透过率、吸收率等)在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观上表现为颜色和透明度的可逆变化,具有电致变色性能的材料称为电致变色材料,其可以让玻璃自动变色,而不再需要挂窗帘。常规电致变色玻璃主要采用液态电解质进行封装,给封装工作带来了极大的不便。
[0003]对于一些弧形的电致变色玻璃在封装时容易因为受力不均也出现玻璃厚度不均或者出现气泡的问题,影响产品质量。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种用于电致变色玻璃的封装装置,可以有效改善弧形玻璃封装时的受力不均问题,使得玻璃塑封后各处厚度均匀且不产生气泡。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种用于电致变色玻璃的封装装置,包括封装模具,所述封装模具底部设置有支撑气囊,封装时变色玻璃放置于所述封装模具中,所述支撑气囊的顶面与变色玻璃的下侧面贴合;所述支撑气囊上侧面外形在充气时与变色玻璃下侧面弧度相适配,且所述支撑气囊内部设置有若干仿形条,所述仿形条位于所述支撑气囊顶壁的下方,所述仿形条与所述支撑气囊顶壁之间设置有若干连接带,所述仿形条弧度与变色玻璃下侧面弧度相适配。
[0006]本技术优选地技术方案在于,所述变色玻璃包括上层玻璃和下层玻璃,所述封装模具侧面设置有注液通道,所述注液通道位于所述上层玻璃和下层玻璃之间;所述上层玻璃顶部设置有若干定位块,所述定位块活动连接于所述封装模具的侧壁上,所述定位块下侧面设置有与所述上层玻璃顶面相匹配的弧形面。
[0007]优选的技术方案在于,所述封装模具顶部设置有气动吸取装置,所述气动吸取装置沿竖直方向设置有伸缩气缸以及竖向导轨,所述竖向导轨上滑动连接有吸盘机构,所述伸缩气缸的动力输出端与所述吸盘机构固定连接。
[0008]本技术优选地技术方案在于,所述吸盘机构上设置有若干个吸嘴,若干所述吸嘴沿竖向方向高度不一,在吸取变色玻璃时,若干所述吸嘴的底端都同时与所述变色玻璃上侧面贴合。
[0009]本技术优选地技术方案在于,封装时,所述伸缩气缸处于收缩状态,此时所述变色玻璃上侧面与所述定位块相抵。
[0010]优选的,还包括送料机构和升降机构,所述升降机构沿竖直方向设置于所述封装模具下方,所述送料机构位于所述升降机构底端,所述封装模具通过所述送料机构输送至
所述升降机构中,所述升降机构将所述封装模具抬升至最顶端工位。
[0011]优选的方案在于,所述送料机构设置有输送导轨,所述输送导轨上设置有滑块,在输送时,所述封装模具卡接于所述滑块上。
[0012]本技术优选地技术方案在于,所述升降机构包括支撑架和转轴,所述转轴转动连接于所述支撑架上,所述转轴上设置有链轮,所述链轮上沿竖直方向设置有驱动链,所述封装模具卡接于所述驱动链上。
[0013]本技术的有益效果为:
[0014]本技术所要解决的技术问题在于提出一种用于电致变色玻璃的封装装置,封装模具底部设置有支撑气囊,封装时变色玻璃放置于所述封装模具中,所述支撑气囊的顶面与变色玻璃的下侧面贴合;支撑气囊贴合弧形玻璃面提供均匀作用力,使得各处厚度均匀,在注入电致变色介质时不易产生气泡。
[0015]所述支撑气囊上侧面外形在充气时与变色玻璃下侧面弧度相适配,且所述支撑气囊内部设置有若干仿形条,所述仿形条位于所述支撑气囊顶壁的下方,所述仿形条与所述支撑气囊顶壁之间设置有若干连接带,所述仿形条弧度与变色玻璃下侧面弧度相适配。仿形条的设置可以有效保证支撑气囊按照预设的外形展开,保证各处贴合度高度一致。
附图说明
[0016]图1是本技术具体实施方式中提供的用于电致变色玻璃的封装装置整体结构示意图;
[0017]图2是本技术具体实施方式中提供的图1中A部分放大示意图;
[0018]图3是本技术具体实施方式中提供的封装模具工作时剖面示意图;
[0019]图中:
[0020]1、变色玻璃;2、送料机构;3、封装模具;4、气动吸取装置;5、升降机构;6、支撑气囊;7、注液通道;8、定位块;11、下层玻璃;12、上层玻璃;21、滑块;22、导轨;41、伸缩气缸;42、竖向导轨;43、吸盘机构;431、吸嘴;51、支撑架;52、驱动链;53、转轴;61、连接带。
具体实施方式
[0021]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0022]如图1

3所示,本技术提供的一种用于电致变色玻璃1的封装装置,包括封装模具3,所述封装模具3底部设置有支撑气囊6,封装时变色玻璃1放置于所述封装模具3中,所述支撑气囊6的顶面与变色玻璃1的下侧面贴合;支撑气囊6预先固定在封装模具3底部的,支撑气囊6采用延展性极差的不透气材料支撑,在形状固定后基本能维持该形状。所述支撑气囊6上侧面外形在充气时与变色玻璃1下侧面弧度相适配,且所述支撑气囊6内部设置有若干仿形条,所述仿形条位于所述支撑气囊6顶壁的下方,所述仿形条与所述支撑气囊6顶壁之间设置有若干连接带61,所述仿形条弧度与变色玻璃1下侧面弧度相适配。支撑气囊6连接一个储气罐供气,保证其维持一定的气压。连接带61起到校准基点的作用,从各个点对支撑气囊6外形进行校准,同时仿形条与支撑气囊6之间存在间隙,从而使得支撑气囊6在压力下具有一定的形变空间。待封装的变色玻璃1放置在支撑气囊6上时使得其产生一定的形变,从而提高两者间的贴合程度。使得在封装时作用力均匀产品厚度均匀。
[0023]为了封装更加方便,所述变色玻璃1包括上层玻璃12和下层玻璃11,所述封装模具3侧面设置有注液通道7,所述注液通道7位于所述上层玻璃12和下层玻璃11之间;所述上层玻璃12顶部设置有若干定位块8,所述定位块8活动连接于所述封装模具3的侧壁上,所述定位块8下侧面设置有与所述上层玻璃12顶面相匹配的弧形面。注液通道7以一定压力注入电致变色介质,上层玻璃12和下层玻璃11在压力作用下具有往两侧的运动趋势,上层玻璃12在定位块8的作用下限制移动,而下层玻璃11则被挤压与支撑气囊6紧密贴合,在均匀的压力作用下可以使得各种均匀,电致变色介质均匀充满整个空间,然后对玻璃四周进行胶封。
[0024]为了方便将封装好的玻璃取出,所述封装模具3顶部设置有气动吸取装置4,所述气动吸取装置4沿竖直方向设置有伸缩气缸41以及竖向导轨42,所述竖向导轨42上滑动连接有吸盘机构43,所述伸缩气缸41的动力输出端与所述吸盘机构43固定连接。吸盘机构43将玻璃吸住,然后通过伸缩气缸41以及竖向导轨42实现竖直方向和横向的移动,可以方便的将玻璃取出。
[0025]进一步地,所述吸盘机构43上设置有若干个吸嘴431,若干所述吸嘴4本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电致变色玻璃的封装装置,其特征在于:包括封装模具(3),所述封装模具(3)底部设置有支撑气囊(6),封装时变色玻璃(1)放置于所述封装模具(3)中,所述支撑气囊(6)的顶面与变色玻璃(1)的下侧面贴合;所述支撑气囊(6)上侧面外形在充气时与变色玻璃(1)下侧面弧度相适配,且所述支撑气囊(6)内部设置有若干仿形条,所述仿形条位于所述支撑气囊(6)顶壁的下方,所述仿形条与所述支撑气囊(6)顶壁之间设置有若干连接带(61),所述仿形条弧度与变色玻璃(1)下侧面弧度相适配。2.根据权利要求1所述的用于电致变色玻璃的封装装置,其特征在于:所述变色玻璃(1)包括上层玻璃(12)和下层玻璃(11),所述封装模具(3)侧面设置有注液通道(7),所述注液通道(7)位于所述上层玻璃(12)和下层玻璃(11)之间;所述上层玻璃(12)顶部设置有若干定位块(8),所述定位块(8)活动连接于所述封装模具(3)的侧壁上,所述定位块(8)下侧面设置有与所述上层玻璃(12)顶面相匹配的弧形面。3.根据权利要求2所述的用于电致变色玻璃的封装装置,其特征在于:所述封装模具(3)顶部设置有气动吸取装置(4),所述气动吸取装置(4)沿竖直方向设置有伸缩气缸(41)以及竖向导轨(42),所述竖向导轨(42)上滑动连接有吸盘机构(43),所述伸缩气缸(41)的动力输出端与所述吸盘机构(43)固定连接。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文琪孙东亚谢安李月婵
申请(专利权)人:厦门理工学院
类型:新型
国别省市:

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