一种PCB板的钻孔方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB板的钻孔方法，包括：S11、用刃长尺寸超过导通孔的深度尺寸的钻刀在PCB板上钻削出盲孔，盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；S12、钻刀回刀至盲孔的外部；S13、钻刀将盲孔钻通，以形成导通孔。通过先在PCB板上钻削出盲孔，然后回刀至盲孔外部，以排出孔内的碎屑。下一步钻穿盲孔时，由于钻削深度不足0.5mm，钻削时产生的碎屑很少，以减小钻刀在钻穿时受到的扭矩，避免钻刀断刀，进而提高钻刀的使用寿命，节省加工成本。同时，钻刀直接从PCB板的顶面钻削至底面，避免了两次钻孔出现的重合处偏移问题，钻孔质量好。钻孔质量好。钻孔质量好。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的钻孔方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种PCB板的钻孔方法。

技术介绍

[0002]PCB(PCB,Printed Circuit Board)板又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体。PCB板可分为单面板、双面板以及多层板。多层板由多个基板压合而成，以增大整个PCB板的布线面积，满足图形设计需要。同时，多层板的整体厚度也相应增加。参照图1所示，PCB板1上开设有导通孔10，导通孔10为通孔，PCB板1上的各层电路可通过导通孔10进行导通。因此，在PCB板1的加工过程中，需要在PCB板1上通过钻孔工艺加工出导通孔10。对于厚度较厚的PCB板1，由于导通孔10的直径尺寸较小，尤其是对于厚径比t∶d超过20∶1时，导通孔10的加工难度较大。现有技术中，对于高厚径比的导通孔10加工方法主要有以下两种，其中一种为正反钻孔法，即使用长度尺寸不超过孔深尺寸的钻刀分别从PCB板1的相对两侧面进行钻孔，最终获得导通孔10。该加工方法的弊端是：钻孔过程中，需要对PCB板1进行翻面，并对齐孔位，使两次钻孔位置尽量同轴。因此，该加工方法装夹难度大，且两次钻孔的重合处存在偏移问题，导致孔径超标，进而影响后续加工。另一种钻孔方法为：利用长度尺寸超过孔深尺寸的钻刀直接对PCB板1的一侧面进行钻孔。该方法不用翻面，因此不会造成孔径超标的问题。但是，由于钻刀结构较为细长，以及钻孔时不断产生碎屑，碎屑与孔壁之间产生摩擦，因此钻刀受到的扭矩较大，容易断刀。尤其是钻刀钻穿导通孔10的时候，钻刀受到的扭矩最大，同时轴向压力突然降低，进而导致钻刀受力不平衡而断刀，造成加工成本增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种PCB板的钻孔方法，其钻孔质量好，加工成本低。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]提供的一种PCB板的钻孔方法，用于加工PCB板上的导通孔，所述导通孔贯穿所述PCB板的顶面和底面，所述导通孔的深度为H，其特征在于，包括以下步骤：
[0006]S11、用刃长尺寸超过所述导通孔的深度尺寸的钻刀在所述PCB板上钻削出盲孔，所述盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；
[0007]S12、所述钻刀回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑；
[0008]S13、所述钻刀将所述盲孔钻通，以形成所述导通孔。
[0009]进一步的，步骤S1中，所述导通孔的深度H与所述盲孔的深度h之间的差值为0.2～0.3mm。
[0010]进一步的，步骤S1中，所述钻刀分多步钻削所述盲孔，每一步钻孔中，所述钻刀钻削设定深度后均回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑。
[0011]进一步的，每一步钻孔时，所述钻刀对所述PCB板的钻削深度小于2mm。
[0012]进一步的，所述钻刀钻削所述PCB板时的钻削速度为V1，所述钻刀的回刀速度为
V2，V2＞V1。
[0013]进一步的，相邻两次对所述PCB板的钻削中，所述钻刀回刀后下刀至靠近前一次钻削终点的位置停止下刀，所述钻刀与前一次所述钻削终点的间距为0.05～0.1mm，然后再启动所述钻刀钻削。
[0014]进一步的，所述钻刀下刀至靠近前一次所述钻削终点的位置的下刀速度为V3，V3＞V1。
[0015]进一步的，当所述钻刀每次钻削至钻削终点时，所述钻刀停止下刀并保持旋转时间T后开始回刀。
[0016]进一步的，还包括：
[0017]步骤S10、钻孔前，将所述PCB板装夹在工作台上，并在所述PCB板的顶面固定一个铝板，在所述PCB板的底面固定一个垫板。
[0018]进一步的，提供一个吸气装置，利用所述吸气装置对所述钻刀钻削中产生的碎屑进行清理。
[0019]本专利技术相比于现有技术的有益效果：
[0020]本专利技术的一种PCB板的加工方法，通过先在PCB板上钻削出盲孔，盲孔底部距离钻穿的剩余量小于0.5mm，然后回刀至盲孔外部，以排出孔内的碎屑。下一步钻穿盲孔时，由于钻削深度不足0.5mm，钻削时产生的碎屑很少，以减小钻刀在钻穿时受到的扭矩，避免钻刀断刀，进而提高钻刀的使用寿命，节省加工成本。同时，钻刀直接从PCB板的顶面钻削至底面，避免了两次钻孔出现的重合处偏移问题，钻孔质量好。
附图说明
[0021]图1为实施例的导通孔的示意图。
[0022]图2为实施例的PCB板钻孔加工的示意图。
[0023]图3为实施例的PCB板钻孔加工的局部示意图。
[0024]图4为实施例的加工孔钻孔过程的示意图。
[0025]图中：
[0026]1、PCB板；10、导通孔；11、加工孔；2、铝板；3、垫板；4、工作台；5、主轴；6、钻刀；
[0027]100、第一钻削终点；200、第二钻削终点；300、第三钻削终点；400、第四钻削终点。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0029]如图1和图2所示，本专利技术提供的一种PCB板的钻孔方法，用于加工PCB板1上的导通孔10，导通孔10贯穿PCB板1的顶面和底面，导通孔10用于连接PCB板1中的多层电路。导通孔10的深度与PCB板1的厚度相同，均为H。加工导通孔10时，包括以下步骤：
[0030]S11、利用刃长超过导通孔10的深度尺寸的钻刀6在PCB板1上钻削出盲孔，盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；
[0031]S12、钻刀6回刀至盲孔的外部；
[0032]S13、钻刀6将盲孔钻通，以形成导通孔10。
[0033]可以理解的是，钻孔时，不是一次性将导通孔10直接钻穿。而是先在PCB板1上钻出与导通孔10同轴同孔径的盲孔。盲孔的深度h小于导通孔10的深度H，即导通孔10未钻穿，盲孔的底部距离钻穿时的剩余量小于0.5mm。钻削完盲孔后钻刀6回刀退出盲孔，该步骤的目的在于使钻削盲孔时产生的碎屑能够完全或者大部分排出盲孔，避免在钻削剩余部分时因碎屑与孔壁之间的摩擦造成钻刀6的扭矩增大。待碎屑排出后，钻刀6再次下刀至盲孔内钻削盲孔底部的剩余部分，并将盲孔钻通以形成最终的导通孔10。由于盲孔底部的剩余部分的深度不足0.5mm，因此在钻削该部分时产生的碎屑极少，碎屑对钻刀6的扭矩几乎不造成影响。同时，钻刀6回刀的过程中也能够起到降温散热的作用。因此，在钻刀6钻穿盲孔的过程中，钻刀6受到的扭矩降低，以及温度降低，进而减小了断刀风险。
[0034]可选地，为避免在钻通导通孔10时孔内的碎屑对钻刀6的受力造成影响，可尽量减少盲孔底部的剩余量，本实施例中，导通孔10的深度H与盲孔的深度h之间的差值(即盲孔底部的剩余量)为0.2～0.3mm。
[0035]可选地，在钻削盲孔时，分多步进行钻孔操作，每一步钻孔时，钻刀6对PCB板1的钻削深度小于2mm。钻刀6钻削到设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的钻孔方法，用于加工PCB板上的导通孔，所述导通孔贯穿所述PCB板的顶面和底面，所述导通孔的深度为H，其特征在于，包括以下步骤：S11、用刃长尺寸超过所述导通孔的深度尺寸的钻刀在所述PCB板上钻削出盲孔，所述盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；S12、所述钻刀回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑；S13、所述钻刀将所述盲孔钻通，以形成所述导通孔。2.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述导通孔的深度H与所述盲孔的深度h之间的差值为0.2～0.3mm。3.根据权利要求1所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，步骤S1中，所述钻刀分多步钻削所述盲孔，每一步钻孔中，所述钻刀钻削设定深度后均回刀至所述盲孔的外部，并排出孔内碎屑。4.根据权利要求3所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，每一步钻孔时，所述钻刀对所述PCB板的钻削深度小于2mm。5.根据权利要求3所述的PCB板的钻孔方法，其特征在于，所述钻刀钻削所述PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟根带，黎钦源，杨舒，黄观源，万珍平，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：