电路板及其制造方法技术

一种电路板及其制造方法，电路板包括第一线路基板和第二线路基板，第一线路基板包括第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，第一线路基板还包括从第一线路层的间隙和第二线路层的间隙中露出的至少两个间隔的导电块，每一导电块包括第一导电部和第二导电部；第二导电部内嵌于第一绝缘层，且第二导电部的两表面分别与第一绝缘层的两侧平齐；第一导电部自第二导电部背离第二线路层的表面凸伸，第一导电部的宽度小于第二导电部的宽度；第二线路基板通过一第二绝缘层与第一线路层、从第一线路层露出的第一绝缘层和导电块结合；电路板还包括内嵌于第二绝缘层且对应每一导电块设置的导电柱，且第一导电部嵌入导电柱中，导电柱电连接导电块与第二线路基板。块与第二线路基板。块与第二线路基板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]在便携式电子产品的市场趋势下，应用于电子产品中的电路板也朝着高密度以及高精度集成方向发展。然而，在将电子元件安装于电路板上时，由于电路板平整性不佳，容易导致电子元件与电路板之间的电连接不稳固甚至存在电导通不良的情形。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种有利于提升平整度的电路板的制造方法。
[0004]还有必须要提供一种有利于提升平整度的电路板。
[0005]一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0006]提供一双面金属基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一绝缘层和第二金属箔；
[0007]在所述双面金属基板上形成至少两个间隔的阶梯盲孔，其中，每一所述阶梯盲孔包括沿上述层叠方向贯穿所述第一金属箔的第一部分以及沿上述层叠方向贯穿所述第一绝缘层的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连通，且沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔中的所述第一部分的宽度上小于所述第二部分的宽度；
[0008]往每一所述阶梯盲孔填充导电浆料，以对应每一所述阶梯盲孔形成一导电块，每一所述导电块包括填充所述第一部分的第一导电部和填充所述第二部分的第二导电部；
[0009]对设有所述第一导电部的所述第一金属箔进行线路制作以对应形成第一线路层；
[0010]在所述第一线路层以及从所述第一线路层露出的第一绝缘层和所述导电块上设置第二绝缘层，并对所述第二绝缘层进行图案化以对应每一所述导电块形成一第一开口，所述第一开口环绕所述第一导电部开设以露出所述第一导电部以及至少部分所述第二导电部；以及
[0011]对应每一所述第一开口形成一填充所述第一开口的导电柱，并在图案化后的所述第二绝缘层上形成线路基板，且对所述第二铜箔进行线路制作以对应形成第二线路层，其中，所述导电柱电连接所述线路基板，所述第二线路层对应所述导电块形成至少一第二开口。
[0012]一种电路板，包括层叠设置的第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板包括沿上述层叠方向依次层叠的第一线路层、第一绝缘层和第二线路层，所述第一线路基板还包括从所述第一线路层的间隙和所述第二线路层的间隙中露出的至少两个间隔的导电块，每一所述导电块包括第一导电部和第二导电部；所述第二导电部内嵌于所述第一绝缘层，且所述第二导电部的沿所述层叠方向间隔的两表面分别与所述第一绝缘层沿所述层叠方向间隔的两侧平齐；所述第一导电部自所述第二导电部背离所述第二线路层的表面凸伸，且沿上述层叠方向的任意截面上，所述第一导电部的宽度小于所述第二导电部的宽度；
所述第二线路基板通过一第二绝缘层与所述第一线路层、从所述第一线路层露出的第一绝缘层和导电块结合；所述电路板还包括内嵌于所述第二绝缘层的至少两个间隔的导电柱，每一导电柱对应一所述导电块设置，且所述第一导电部嵌入所述导电柱中，所述导电柱电连接所述导电块与所述第二线路基板。
[0013]本申请的电路板及其制造方法中，由于每一所述导电块中所述第二导电部背离所述第一线路层的一侧与所述第一绝缘层背离所述第一线路层的一侧平齐，提升了电路板的平整度，使得在后续电连接电子元件时有利于提升与电子元件电连接的稳固性以及有效性。而所述第一导电部内嵌于所述导电柱中，有利于提高电路板中线路层之间电连接的稳固性。
附图说明
[0014]图1
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图10是本专利技术提供的一实施方式的电路板的制造方法。
[0015]图11为本专利技术提供的一实施方式的电路板。
[0016]主要元件符号说明
[0017][0018][0019]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0022]下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]请结合参阅图1至图10，本专利技术一实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0024]步骤S1，请参阅图1，提供一双面金属基板10，所述双面金属基板10包括依次层叠设置的第一金属箔11、第一绝缘层13和第二金属箔15。
[0025]所述第一绝缘层13可包括但不仅限于聚酰亚胺膜(polyimide，PI)、液晶聚合物膜(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯膜(Polyethylene Naphthalate，PEN)中的至少一种。
[0026]所述第一金属箔11及第二金属箔15的材质可为但不仅限于铜、银、镍、金等金属及其合金中的至少一种。
[0027]在本实施方式中，所述双面金属基板10可为一双面覆铜板。
[0028]步骤S2，请参阅图2，在所述双面金属基板10上形成至少两个阶梯盲孔16，其中，每一所述阶梯盲孔16包括沿上述层叠方向贯穿所述第一金属箔11的第一部分161以及沿上述层叠方向贯穿所述第一绝缘层13的第二部分163。所述第一部分161与所述第二部分163连通，且沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔16中的所述第一部分161的宽度上小于所述第二部分163的宽度。
[0029]优选的，沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔16的截面大致呈倒T形。更优选的，每一所述阶梯盲孔16中的所述第一部分161的中心轴线与所述第二部分163的中心轴线可重合。
[0030]具体的，所述阶梯盲孔16可通过但不仅限于以下方式形成：
[0031]第一，请参阅图3，对所述第一金属箔11进行蚀刻，形成至少两个沿上述层叠方向贯穿所述第一金属箔11的第一部分161。
[0032]第二，请参阅图2，通过每一所述第一部分161对所述第一绝缘层13进行蚀刻，形成沿上述层叠方向贯穿所述第一绝缘层13的第二部分163。其中，沿上述层叠方向的任意截面上，所述第一部分161的宽度上小于对应的所述第二部分163的宽度。
[0033]由于所述第一金属箔11与所述第一绝缘层13的材质不同，因此，选择不同的蚀刻液即可分别形成所述第一部分161和所述第二部分163，且在形成所述第二部分163时不影响已形成的所述第一部分161。
[0034]步骤S3，请参阅图4，往每一所述阶梯盲孔16填充导电浆料，以对应每一所述阶梯盲孔16形成一导电块20。其中，每一所述导电块20包括填充所述第一部分161的第一导电部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一双面金属基板，包括依次层叠设置的第一金属箔、第一绝缘层和第二金属箔；在所述双面金属基板上形成至少两个间隔的阶梯盲孔，其中，每一所述阶梯盲孔包括沿上述层叠方向贯穿所述第一金属箔的第一部分以及沿上述层叠方向贯穿所述第一绝缘层的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连通，且沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔中的所述第一部分的宽度上小于所述第二部分的宽度；往每一所述阶梯盲孔填充导电浆料，以对应每一所述阶梯盲孔形成一导电块，每一所述导电块包括填充所述第一部分的第一导电部和填充所述第二部分的第二导电部；对设有所述第一导电部的所述第一金属箔进行线路制作以对应形成第一线路层；在所述第一线路层以及从所述第一线路层露出的第一绝缘层和所述导电块上设置第二绝缘层，并对所述第二绝缘层进行图案化以对应每一所述导电块形成一第一开口，所述第一开口环绕所述第一导电部开设以露出所述第一导电部以及至少部分所述第二导电部；以及对应每一所述第一开口形成一填充所述第一开口的导电柱，并在图案化后的所述第二绝缘层上形成线路基板，且对所述第二铜箔进行线路制作以对应形成第二线路层，其中，所述导电柱电连接所述线路基板，所述第二线路层对应所述导电块形成至少一第二开口。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，沿上述层叠方向的任意截面上，每一所述阶梯盲孔的截面呈倒T形。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述导电浆料为银浆。4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述线路基板背离所述第一线路层的一侧覆盖第一保护层，在所述第二线路层上覆盖第二保护层，其中，所述第二保护层包括至少一开窗以露出所述导电块。5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述开窗中安装至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，杨梅，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：