一种双层TYPE-C连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种双层TYPE

【技术实现步骤摘要】
一种双层TYPE
‑
C连接器


[0001]本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种双层TYPE
‑
C连接器。

技术介绍

[0002]连接器因其电气性能稳定而广泛应用于电子产品领域，而TYPE
‑
C连接器因其传输速度快、支持热插拔、不分正反两面等诸多优势而成为一种使用较为广泛的连接器之一。
[0003]现有的TYPE
‑
C连接器数据传输速度提升可至速度10Gbps，而且并且进一步把连接器供电能力提升至最高100W，得到了广泛的市场应用，并且已经形成了行业的连接器标准，在各个电子设备上都配备了带有TYPE
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C连接器接口的数据线。
[0004]然后，现有的TYPE
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C连接器为单个单独设置，若想要同时进行多个数据线接口的连接，需要采用多个TYPE
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C连接器才能够满足需求，这样无疑增加了寻找其他TYPE
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C连接器的麻烦，且多个TYPE
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C连接器相间连接造成了线路的混乱，不易打理。
[0005]在中国专利号为CN202120776787.6，名称为一种双层TYPE
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C连接器结构的专利中，公开了一种双层TYPE
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C连接器结构，包括连接器壳体，所述连接器壳体的内部安装有内壳，且内壳的前表面上端安装有第一TYPE
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C端子，所述内壳的前表面下端安装有第二TYPE
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C端子，所述第一TYPE
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C端子和第二TYPE
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C端子的一端均焊接有PCB板，其中一个所述PCB板的上表面连接有若干个长PIN针，另一个所述PCB板的上表面连接有若干个短PIN针，所述长PIN针的中部套接有长PIN针固定板，所述短PIN针套接有短PIN针固定板，所述短PIN针和长PIN针的下端插接有PIN针插接板。在该专利中所使用的集成式PCB板在生产加工过程中，需要将端子的上下两端进行焊接，增加工艺难度，提高生产成本，而且使用两个集成的PCB板之间容易产生干扰，连接不稳定。

技术实现思路

[0006]本技术解决的技术问题是提供一种结构简单、设计新颖，能够同时方便两个TYPE
‑
C接口连接的双层TYPE
‑
C连接器。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种双层TYPE
‑
C连接器，包括底座和壳体，所述壳体内设有上接口和下接口，所述上接口和下接口均具有接口组件，所述接口组件包括金属外壳、塑料连接主体、下支撑体和中间导体，所述塑料连接主体上设有上信号端子排，所述下支撑体上设有下信号端子排；
[0008]所述塑料连接主体具有扁平状舌部，所述中间导体镶埋于所述舌部的中间层，并沿水平方向延伸，部分所述上信号端子排和部分所述下信号端子排分别嵌设在所述舌部的上下两侧，同时与所述中间导体抵接；
[0009]所述上信号端子排和所述下信号端子排均为折弯而成的L型，所述上信号端子排和所述下信号端子排均折弯向下插接在所述底座上，并延伸至所述底座的外部；
[0010]所述下支撑体与所述塑料连接主体扣接。
[0011]进一步的，所述中间导体包括延伸至所述塑料连接主体外侧的触点，所述金属外
壳套装在所述塑料连接主体上，所述触点与所述金属外壳卡接，所述舌部位于所述金属外壳中空部的中心。
[0012]进一步的，所述金属外壳的两侧具有用于卡接所述触点的插槽。
[0013]进一步的，部分所述中间导体沿着水平方向延伸至所述舌部的侧边外部。
[0014]进一步的，所述塑料连接主体上下两侧均安装有金属屏蔽片，所述金属屏蔽片位于所述舌部的根部，且部分所述金属屏蔽片折弯贴合在所述舌部上，所述金属屏蔽片与所述金属外壳抵接。
[0015]进一步的，所述壳体内还安装有前盖，所述前盖具有两个分别对应两个所述接口组件的插入腔，所述金属外壳位于所述插入腔的内侧，并与其内壁贴合。
[0016]进一步的，所述底座上设有垫块，所述垫块支撑所述上接口的接口组件，所述垫块与所述上接口的下支撑体铆接。
[0017]与相关技术相比较，本技术具有如下有益效果：
[0018]本技术提供一种双层TYPE
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C连接器，设计新颖，结构简单，体积小，该连接器具有两个插入腔，可同时兼容两个PLUG的插入，满足两个连接器使用的功能，可有效减少机构使用空间，满足更多功能需求。上接口和下接口都是使用端子连接传输的方式，相比于现有技术中所使用的PCB板，简化了工艺流程，生产制作更加方便，而且稳定性更好，数据传输和电流的传输都更加稳定。
[0019]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术提供的一较佳实施例结构示意图；
[0022]图2为本技术提供的一较佳实施例内部结构示意图；
[0023]图3为图2的爆炸结构示意图；
[0024]图4为本技术中位于上方的接口组件安装结构示意图。
[0025]图中标号：
[0026]1、底座；2、壳体；31、上接口；32、下接口；4、接口组件；41、金属外壳；411、插槽；42、塑料连接主体；421、舌部；43、下支撑体；44、中间导体；441、触点；45、上信号端子排；46、下信号端子排；5、金属屏蔽片；6、前盖；61、插入腔；7、垫块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请结合参阅图1至图4所示，一种双层TYPE
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C连接器，包括底座1和壳体2，所述壳体2内设有上接口31和下接口32，所述上接口31和下接口32均具有接口组件4，所述接口组件4包括金属外壳41、塑料连接主体42、下支撑体43和中间导体44，所述塑料连接主体42上设有上信号端子排45，所述下支撑体43上设有下信号端子排46；
[0029]所述塑料连接主体42具有扁平状舌部421，所述中间导体44镶埋于所述舌部421的中间层，并沿水平方向延伸，部分所述上信号端子排45和部分所述下信号端子排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层TYPE
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C连接器，其特征在于，包括底座和壳体，所述壳体内设有上接口和下接口，所述上接口和下接口均具有接口组件，所述接口组件包括金属外壳、塑料连接主体、下支撑体和中间导体，所述塑料连接主体上设有上信号端子排，所述下支撑体上设有下信号端子排；所述塑料连接主体具有扁平状舌部，所述中间导体镶埋于所述舌部的中间层，并沿水平方向延伸，部分所述上信号端子排和部分所述下信号端子排分别嵌设在所述舌部的上下两侧，同时与所述中间导体抵接；所述上信号端子排和所述下信号端子排均为折弯而成的L型，所述上信号端子排和所述下信号端子排均折弯向下插接在所述底座上，并延伸至所述底座的外部；所述下支撑体与所述塑料连接主体扣接。2.根据权利要求1所述的双层TYPE
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C连接器，其特征在于，所述中间导体包括延伸至所述塑料连接主体外侧的触点，所述金属外壳套装在所述塑料连接主体上，所述触点与所述金属外壳卡接，所述舌部位于所述金属外壳中空部的中心。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高学浩，
申请(专利权)人：昆山赫斯泰机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：