一种防静电绑带制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体及防静电技术领域，尤其涉及一种防静电绑带。一种防静电绑带，包括有PET膜层、热封膜层和防静电涂布层。本实用新型专利技术的技术方案中，增加了该防静电绑带的热封性能及热封强度，以更适用于对半导体器件的包装；增加了该防静电绑带的防静电性能，从而减少半导体器件在运输及存储过程中因静电损伤而造成的损坏，有效降低不良率和生产成本，避免因品控无法把控的过程出现不良品而影响产品口碑信誉。品口碑信誉。品口碑信誉。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电绑带


[0001]本技术涉及半导体及防静电
，尤其涉及一种防静电绑带。

技术介绍

[0002]半导体器件在制造、测试、存储、运输及装配过程中，容易造成损坏或单向导电性的失效，造成不良率高，致使生产成本高昂，且容易引致客户不满而影响公司信誉。
[0003]经专利技术人发现，仪器设备、材料及操作者都很容易因摩擦而产生静电电压。当半导体器件与这些带电体接触时，带电体就会通过半导体器件引出脚 (Pin)放电，使半导体的PN结容易因静电造成击穿，导致半导体器件失效。静电放电(Electro
‑
Static
‑
Discharge)损伤不仅对MOS器件很敏感，而且在其他半导体器件中同样也存在ESD损伤问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种防静电绑带，旨在减少半导体在运输及存储过程中因静电损伤而造成的损坏，从而降低不良率。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种防静电绑带，包括有PET膜层、热封膜层和防静电涂布层；
[0006]所述热封膜层设有两层，分别为第一热封膜层和第二热封膜层，所述第一热封膜层的一面设于所述PET膜层的一面，所述第二热封膜层的一面设于所述PET膜层的另一面；
[0007]所述防静电涂布层设有两层，分别为第一防静电涂布层和第二防静电涂布层，所述第一防静电涂布层设于所述第一热封膜层的另一面，所述第二防静电涂布层设于所述第二热封膜层的另一面。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述第一热封膜层和/或所述第二热封膜层的材料为CPP材料或PE材料。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述热封膜层的材料包括有CPP材料或 PE材料。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述PET膜层的厚度为0.01mm～0.08mm。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述第一热封膜层和/或所述第二热封膜层的厚度为0.03mm～0.08mm。
[0012]作为本技术进一步的方案：所述第一防静电涂布层和/或所述第二防静电涂布层包括有防静电液。
[0013]作为本技术进一步的方案：所述第一热封膜层和/或所述第二热封膜层复合胶粘于所述PET膜层。
[0014]作为本技术进一步的方案：所述PET膜层、所述第一热封膜层和所述第二热封膜层的总厚度为0.05mm～0.25mm。
[0015]使用过程：根据半导体器件的大小切割该防静电绑带的尺寸，使所切割的尺寸与该半导体器件的大小相对应，或可根据使用需求预先定制该防静电绑带的统一尺寸；再将该防静电绑带捆绑或热封于该半导体器件，从而完成对该半导体器件的防静电包装。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术所述一种防静电绑带的技术方案中，PET膜层通过将PET作为基材，在PET膜层复合粘胶所述热封膜层，增加该防静电绑带的热封性能及热封强度，以更适用于对半导体器件的包装；通过采用防静电涂布层涂布于所述热封膜层，增加该防静电绑带的防静电性能，从而减少半导体器件在运输及存储过程中因静电损伤而造成的损坏，有效降低不良率和生产成本，避免因品控无法把控的过程出现不良品而影响产品口碑信誉。
附图说明
[0018]图1为本技术中所述一种防静电绑带的一种结构断面示意图。
[0019]图2为本技术中所述一种防静电绑带的另一种结构断面示意图。
[0020]附图标记包括：
[0021]1—PET膜层；
[0022]2—热封膜层，
[0023]21—第一热封膜层，22—第二热封膜层；
[0024]3—防静电涂布层，
[0025]31—第一防静电涂布层，32—第二防静电涂布层。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0027]如图1～2所示，在本技术实施例中提供了一种防静电绑带，包括有 PET膜层1、热封膜层2和防静电涂布层3。
[0028]本技术所述一种防静电绑带的技术方案中，PET膜层1通过将PET 作为基材，在PET膜层1复合粘胶所述热封膜层2，增加该防静电绑带的热封性能及热封强度，以更适用于对半导体器件的包装；通过采用防静电涂布层3涂布于所述热封膜层2，增加该防静电绑带的防静电性能，从而减少半导体器件在运输及存储过程中因静电损伤而造成的损坏，有效降低不良率和生产成本，避免因品控无法把控的过程出现不良品而影响产品口碑信誉。
[0029]使用时，根据半导体器件的大小切割该防静电绑带的尺寸，使所切割的尺寸与该半导体器件的大小相对应，或可根据使用需求预先定制该防静电绑带的统一尺寸；再将该防静电绑带捆绑或热封于该半导体器件，从而完成对该半导体器件的防静电包装。
[0030]进一步方案，参考图2，所述热封膜层2设有两层，分别为第一热封膜层21和第二热封膜层22，所述第一热封膜层21的一面设于所述PET膜层1 的一面，所述第二热封膜层22的一面设于所述PET膜层1的另一面；
[0031]所述防静电涂布层3设有两层，分别为第一防静电涂布层31和第二防静电涂布层32，所述第一防静电涂布层31设于所述第一热封膜层21的另一面，所述第二防静电涂布层32设于所述第二热封膜层22的另一面。具体地， PET膜层1和热封膜层2之间采用复合胶粘连接，防静电涂布层3和热封膜层2之间采用涂布设置。
[0032]进一步方案，参考图1，所述PET膜层1设于所述热封膜层2的一面，所述防静电涂布层3设于所述热封膜层2的另一面。具体地，热封膜层2复合胶粘于PET膜层1，防静电涂布层3涂布设置于热封膜层2。
[0033]进一步方案，所述第一热封膜层21和/或所述第二热封膜层22的材料为CPP材料或PE材料。具体地，CPP材料和PE材料均具有较高的热封强度，且易于涂布防静电液。
[0034]进一步方案，所述PET膜层1的厚度为0.01mm～0.08mm。具体地，优选0.05mm或0.065mm或0.075mm，根据用户需求以及其应用产品的大小来确定相对应的厚度，经专利技术人反复研究发现，当取优选值时，适用范围及其捆绑强度较好。
[0035]进一步方案，所述第一热封膜层21和/或所述第二热封膜层22的厚度为0.03mm～0.08mm。具体地，优选0.02mm或0.03mm或0.04mm，根据用户需求以及其应用产品的大小来确定相对应的厚度，经专利技术人反复研究发现，当取优选值时，适用范围、捆绑强度以及热封强度最优。
[0036]进一步方案，所述第一防静电涂布层31和/或所述第二防静电涂布层32 包括有防静电液。具体地，通过将防静电液涂布于所述热封膜层2，使得该防静电绑带的达到防静电指标，即防静电指标可达到10的4次方至10的9 次方ohm/sq。
[0037]进一步方案，所述第一热封膜层21和/或所述第二热封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电绑带，其特征在于，包括有PET膜层、热封膜层和防静电涂布层；所述热封膜层设有两层，分别为第一热封膜层和第二热封膜层，所述第一热封膜层的一面设于所述PET膜层的一面，所述第二热封膜层的一面设于所述PET膜层的另一面；所述防静电涂布层设有两层，分别为第一防静电涂布层和第二防静电涂布层，所述第一防静电涂布层设于所述第一热封膜层的另一面，所述第二防静电涂布层设于所述第二热封膜层的另一面。2.根据权利要求1所述的一种防静电绑带，其特征在于：所述第一热封膜层和/或所述第二热封膜层的材料为CPP材料或PE材料。3.根据权利要求1所述的一种防静电绑带，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱火安，
申请(专利权)人：深圳市昕宏明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：