【技术实现步骤摘要】
切割线定位方法及其应用、切割装置及其应用
[0001]本专利技术涉及线切割
,尤其涉及一种切割线定位方法及其应用、切割装置及其应用。
技术介绍
[0002]目前,太阳能单晶硅片、多晶硅片切割,主要采用电镀金刚石线切割。伴随着技术的不断升级,超薄硅片的需求在不断增加,现有通过减小槽距或者选择超细金刚线的切割以满足超薄硅片的切割需求。
[0003]在超薄硅片的切割过程中,通常使用直角尺和通过肉眼去测量线网斜度和厚片厚度完成工艺要求,会出现线网斜度难以确认,无统一的衡量标准,出现线痕和卡线断线的情况。其次,在执行过程中,由于钢线线径都在50~70μm之间,人与人在肉眼识别时存在很大差异,导致测量不准确造成异常良率损失。
[0004]如何高效准确的检测和定位切割线网的位置,以减低人员成本,提高检测准确性和效率是目前业界亟待解决的重要课题。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种切割线定位方法及其应用、切割装置及其应用,用以解决现有技术中无法准确高效的检测和定位切割网线的缺陷,实现第一距离传 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割线定位方法,其特征在于,包括:获取物料长度,以及确定物料的第一端的切割厚度和所述物料的第二端的切割厚度;基于第一距离传感器确认所述物料的所述第一端的位置,获得第一距离值;基于所述第一距离传感器的所述第一距离值和所述第一端的切割厚度,确定沿所述物料宽度方向的第二距离传感器的位置,所述第二距离传感器用于检测靠近所述第一端的首根切割线位置;基于所述第一距离传感器的所述第一距离值、所述物料长度和所述物料的所述第二端的切割厚度,确定沿所述物料宽度方向第三距离传感器的位置,所述第三距离传感器用于检测靠近所述第二端的末根切割线位置。2.根据权利要求1所述的切割线定位方法,其特征在于,所述基于所述第一距离传感器的第一距离值和所述第一端的切割厚度确定第二距离传感器的位置的步骤,包括:所述第一距离值加上所述第一端的切割厚度即为所述第二距离传感器距离所述第一距离传感器安装面的位置。3.根据权利要求1所述的切割线定位方法,其特征在于,所述基于所述第一距离传感器的所述第一距离值、所述物料长度和所述物料的所述第二端的切割厚度确定第三距离传感器的位置的步骤,包括:所述第一距离值与所述物料长度之和减去所述第二端的切割厚度,即为所述第二距离传感器距离所述第一距离传感器安装面的位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的切割线定位方法,其特征在于,还包括传感器组,基于所述传感器组确定首根切割线在各切割辊上的斜率。5.根据权利要求4所述的切割线定位方法,其特征在于,所述基于传感器组确定各切割辊上的首根切割线的位置的步骤,包括:所述传感器组测量首根切割线在第一切割辊的第三距离值;所述传感器组确定首根切割线在第二切割辊的第四距离值,所述第四距离值等于所述第三距离值与第一预设值之和;所述传感器组确认首根切割线在第三切割辊的第五距离值,所述第五距离值等于所述第三距离...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:三一硅能株洲有限公司,
类型:发明
国别省市:
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