一种玻璃基miniLED电路板制作方法及电路板技术

本发明专利技术公开了一种玻璃基miniLED电路板制作方法及电路板，使用微粘薄层贴附于玻璃基板上，使用半固化片层将玻璃基板包围，使用胶层在其上下粘附铝基板层，形成对玻璃基板的半包裹辅助结构，再进行等离子对图形进行粗糙加工，再进行沉铜、全板电镀，并进行蚀刻线路加工，最后利用贴干膜制作图形及蚀刻的方式去除辅助结构，形成玻璃基miniLED电路板；本发明专利技术通过制作半包裹辅助结构能够为玻璃基板提供保护和缓冲作用，利用等离子加工、蚀刻加工，能够有效形成玻璃基板表面的精细线路，再利用流程的匹配性设计，实现产品的加工，有效降低加工成本，提升加工效率，能够满足工业性批量加工的需求。的需求。的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基mini LED电路板制作方法及电路板


[0001]本专利技术涉及线路板加工领域，尤其涉及一种玻璃基mini LED电路板制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]目前，mini LED的应用逐渐广泛，作为mini LED的基础元器件产品，电路板的形态也随应用场景、应用功能需求、应用性能而出现不同类型。
[0003]由于玻璃基板相比传统的FR
‑
4(环氧树脂玻璃纤维基板)具备更好的导热性，更强的介电性能，较硬的支撑性，同时具备良好的透光性能，不仅能够为mini LED提供良好的电路板支撑效果，还能够满足更多应用场景，使mini LED发挥更大炫彩作用和空间利用性。
[0004]但玻璃基板材质较脆，在加工利用过程中易碎裂，且若需要玻璃基板具备良好的透光性，则需要选用光面玻璃，而在光面玻璃上附着线路层，加工难度较大，且mini LED对电路板的线路图形精度和精细度要求较高，因此相对传统电路板加工方法，具备较大的加工难度。
[0005]目前一般可采用类似向屏幕上制作氧化铟锡层的方式，采用物理气相沉积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基mini LED电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：S10：取玻璃基板，在所述玻璃基板上贴附微粘膜层，形成微粘膜玻璃基板结构；S20：取半固化片层，按照所述玻璃基板的尺寸对所述半固化片层制作第一开窗区域，将所述微粘膜玻璃基板结构放置入所述第一开窗区域中，形成第一固定结构；取第一铝片层，在所述第一铝片层上涂覆第一胶层，形成第一支撑结构；将所述第一固定结构的所述微粘膜层的一面与所述第一支撑结构的所述第一胶层的一面相互粘合；取第二铝片层，在所述第二铝片层上涂覆第二胶层，对贴附所述第二胶层之后的所述第二铝片层制作第二开窗区域，形成第二支撑结构，所述第二开窗区域的尺寸小于所述玻璃基板的尺寸；将所述第二支撑结构的所述第二胶层的一面，对位贴附于所述第一固定结构上，所述第二开窗区域的边缘均覆盖于所述玻璃基板上，并露出所述玻璃基板需要加工线路图形的区域；整体形成第一加工结构；S30：在所述第一加工结构的所述第二铝片层的一面整面贴附第一干膜层，按照第一所需图形进行曝光
→
显影
→
烘烤；再进行等离子处理加工；随后进行褪膜
→
清洁加工处理；形成第二加工结构；S40：在所述第二加工结构的所述第一铝片层的一面，贴附PI保护膜层，再进行沉铜
→
全板电镀加工，在所述第二加工结构的所述玻璃基板的一面形成沉铜层和全板电镀层；在所述全板电镀层上贴附第二干膜层，并按照第二所需图形进行曝光
→
显影
→
蚀刻
→
褪膜加工；形成第三加工结构；S50：去掉所述第一支撑结构及所述第一固定结构及所述第二支撑结构及所述PI保护膜层；形成所述玻璃基mini LED电路板。2.如权利要求1所述的一种玻璃基mini LED电路板制作方法，其特征在于，所述S50包括：S510：在所述第三加工结构的所述玻璃基板的一面贴附第三干膜层，按照第三所需图形进行曝光
→
显影；再进行酸洗，褪掉所述第二铝片层；形成第四加工结构；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金平，高团芬，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技一厂有限公司，
类型：发明
国别省市：