一种厚铜电路板板边通气槽结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种厚铜电路板板边通气槽结构，电路板为厚铜电路板；通气槽设置于板边工具区；通气槽呈多条平行线路图形形成的线路图形组分布；包括垂直图形通气槽组，分布于板边工具区的中部，且与其所分布的板边工具区的板边相垂直，且各条线路图形的宽度，自中间线路图型至两边线路图型依次减小；通气槽还包括水平图形通气槽组，分布于垂直图形通气槽组的两侧，且与其所分布的板边工具区的板边相平行，且各条线路图形的宽度，自外侧线路图型至内侧线路图型依次减小；通过设置垂直与水平图形通气槽组，能够从横向或纵向角度使各个方位产生的气体及时导出，避免厚铜电路板加工过程中出现出现起泡、分层、爆板等问题。爆板等问题。爆板等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜电路板板边通气槽结构


[0001]本技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种厚铜电路板板边通气槽结构。

技术介绍

[0002]目前，一般对于线路层铜厚≥70μm的电路板，划归为厚铜电路板，对于厚铜电路板，尤其是多层厚铜电路板，在加工过程中，由于铜厚越厚，吸热越强而散热能力越弱，若在压合或阻焊制作时，需要经过高温、高压环境条件，而高温高压环境会使板材内析出气体，并使气体膨胀，从而造成电路板的起泡、分层、爆板等问题的产生。
[0003]目前，一般通过调高压合真空度，或调高阻焊静置时的真空度，并调节相关加工参数，再进行加工，但此方式仅能在当下加工工序使用，而不能确保后续加工经过高温环境时不会产生气体膨胀的隐患。
[0004]因此，需要提供一种厚铜电路板板边通气槽结构，来引导气体及时排出，避免厚铜电路板加工出现起泡、分层、爆板等问题。

技术实现思路

[0005]本技术主要为了解决厚铜电路板在压合或阻焊加工过程中，容易产生气体膨胀，产生起泡、分层、爆板等问题。
[0006]基于以上问题，本技术提出了一种厚铜电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板板边通气槽结构，其特征在于，所述电路板的线路层铜厚≥70μm；所述通气槽设置于所述电路板的板边工具区，且不覆盖所述电路板加工用的工具图形区域；所述通气槽呈通气槽线路组分布，所述通气槽线路组为多条平行线路图形形成的线路图形组；所述通气槽线路组包括垂直图形通气槽组，所述垂直图形通气槽组分布于所述板边工具区的中部，且与其所分布的所述板边工具区的板边相垂直；所述垂直图形通气槽组的各条所述线路图形的宽度，自中间所述线路图型至两边所述线路图型依次减小；所述通气槽还包括水平图形通气槽组，所述水平图形通气槽组分布于所述垂直图形通气槽组的两侧，且与其所分布的所述板边工具区的板边相平行；所述水平图形通气槽组的各条所述线路图形的宽度，自外侧所述线路图型至内侧所述线路图型依次减小。2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板板边通气槽结构，其特征在于，各个所述通气槽线路组的所述线路图形≥2条。3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板板边通气槽结构，其特征在于，所述垂直图形通气槽组的各条所述线路图形的宽度，呈50微米的差值依次减小，且最小所述线路图形的宽度≥75μm。4.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板板边通气槽结构，其特征在于，所述垂直图形通气槽组的各条所述线路图形的之间的间隙为75μm至200μm。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨先智，王金平，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技一厂有限公司，
类型：新型
国别省市：