PCB板的激光加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板的激光加工工艺，包括如下步骤：提供半成品，并且将所述半成品设置在加工平台上，其中，所述半成品包括树脂基层、铜层以及线路；设置激光加工设备，从而使得所述激光加工设备发出的激光光束聚焦到未覆盖有所述线路的所述铜层；所述激光加工设备发出所述激光光束，所述激光光束和所述半成品相对运动，从而使得所述激光光束将未覆盖有所述线路的所述铜层去除。这种PCB板的激光加工工艺通过激光光束将半成品中未覆盖有线路的铜层去除，相对于传统的化学腐蚀方法，激光加工不需要用到各种对人体有害的化学试剂，不会在加工过程中人体造成危害，加工后也不会产生络合废水、浓酸废液、浓碱废液，不会对环境造成污染。污染。污染。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的激光加工工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板加工
，尤其是涉及一种PCB板的激光加工工艺。

技术介绍

[0002]PCB板的制备过程中，需要在树脂基层10上形成铜层20，再在铜层上形成线路30，从而得到如图1所示的中间产物，接着需要将没有覆盖线路30的那一部分铜层去除，从而得到如图2所示的PCB板。结合图2，PCB板中去除了部分铜层后，覆盖有线路30的部分铜层22之间形成间隙24，覆盖有线路30的部分铜层22与线路30的形状一致。
[0003]传统的工艺是采用化学反应的方式将铜层腐蚀掉，但是化学腐蚀需要用到各种对人体有害的化学试剂，从而在加工过程中对人体造成危害，腐蚀后产生的络合废水、浓酸废液、浓碱废液等，也会对环境造成污染。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种可以解决上述技术问题的PCB板的激光加工工艺。
[0005]一种PCB板的激光加工工艺，包括如下步骤：
[0006]提供半成品，并且将所述半成品设置在加工平台上，其中，所述半成品包括树脂基层、设置在所述树脂基层上的铜层以及设置在所述铜层上的线路；
[0007]设置激光加工设备，从而使得所述激光加工设备发出的激光光束聚焦到未覆盖有所述线路的所述铜层；以及
[0008]所述激光加工设备发出所述激光光束，所述激光光束和所述半成品相对运动，从而使得所述激光光束将未覆盖有所述线路的所述铜层去除。
[0009]这种PCB板的激光加工工艺通过激光光束将半成品中未覆盖有线路的铜层去除，相对于传统的化学腐蚀方法，激光加工不需要用到各种对人体有害的化学试剂，不会在加工过程中人体造成危害，加工后也不会产生络合废水、浓酸废液、浓碱废液，不会对环境造成污染。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]其中：
[0012]图1为一实施方式的半成品的侧面结构示意图。
[0013]图2为一实施方式的PCB板的侧面结构示意图。
[0014]图3为一实施方式的PCB板的激光加工工艺的流程图。
[0015]图4为如图3所示的PCB板的激光加工工艺的加工示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]如图3和图4所示的一实施方式的PCB板的激光加工工艺，包括如下步骤：
[0018]S10、提供半成品，并且将半成品设置在加工平台36上。
[0019]参考图1，半成品包括树脂基层10、设置在树脂基层10上的铜层20以及设置在铜层20上的线路30。
[0020]结合图1，一般来说，半成品中的铜层20为完整的一层，线路30为多条，且多条线路30之间形成间隔，由于铜层20导电，从而使得线路30之间彼此无法绝缘。
[0021]本申请中的PCB板的激光加工工艺，就是为了将未覆盖有线路30的铜层20去除，从而使得线路30之间实现绝缘。
[0022]S20、设置激光加工设备，从而使得激光加工设备发出的激光光束32聚焦到未覆盖有线路30的铜层20。
[0023]激光光束32聚焦到未覆盖有线路30的铜层20，从而可以通过激光光束32的热量，将未覆盖有线路30的铜层20熔化或气化，从而达到去除未覆盖有线路30的铜层20的目的。
[0024]优选的，激光加工设备发出的激光光束聚焦到铜层20远离树脂基层10的区域。
[0025]这样设置可以避免激光光束32对树脂基层10造成影响。
[0026]本申请中，半成品设置在加工平台36上时，树脂基层10位于底层，线路30位于顶层，激光光束32聚焦后可以直接照射在未覆盖有线路30的铜层20上。
[0027]S30、激光加工设备发出激光光束32，激光光束32和半成品相对运动，从而使得激光光束32将未覆盖有线路30的铜层20去除。
[0028]参考图2，PCB板中去除了部分铜层后，覆盖有线路30的部分铜层22之间形成间隙24，覆盖有线路30的部分铜层22与线路30的形状一致。
[0029]参考图4，优选的，激光加工设备包括激光光源31和转镜33。
[0030]激光加工设备发出激光光束32，激光光束32和半成品相对运动的操作为：激光光源31发出的激光光束32照射到转镜33的一个表面，转镜33将激光光束32反射到半成品上，转镜33转动，从而使得激光光束32在半成品上移动，从而使得激光光束32和半成品相对运动。
[0031]考虑到激光光束32的能量较高，激光光束32仅需要极短时间的照射，即可将铜层30去除，因此本申请中设计转镜33用于激光光束32的反射，从而大幅提升激光光束32的相对移动速度，此外，转镜33可以准确的对激光光束32的相对移动进行控制。
[0032]优选的，转镜33的转速为15rpm～80rpm。
[0033]优选的，激光光束32相对于半成品的运动速度为100m/s～500m/s。
[0034]更优选的，转镜33转动，从而使得激光光束32在半成品上移动，从而使得激光光束32和半成品相对运动的操作为：转镜33转动，同时加工平台36移动带动半成品移动，从而使得激光光束32在半成品上移动，从而使得激光光束32和半成品相对运动。
[0035]通过加工平台36带动半成品移动，可以更好的实现激光光束32和半成品相对运
动，从而确保未覆盖有线路30的铜层20去除干净。
[0036]结合图4，特备优选的，激光加工设备还包括设置在转镜33和加工平台36之间的聚焦元件34。
[0037]结合图4，激光光源31发出的激光光束32照射到转镜33的一个表面，转镜33将激光光束32反射到半成品上的操作为：激光光源31发出的激光光束32照射到转镜33的一个表面，转镜33将激光光束32反射到聚焦元件34上，聚焦元件34将激光光束32聚焦到半成品上。
[0038]结合图4，转镜33为正多边形柱状，转镜33的一个表面为转镜33的一个侧面。
[0039]聚焦元件34可以根据实际需求选择，只要能够起到激光聚焦的作用即可。
[0040]本实施方式中，聚焦元件34为远心扫描仪。
[0041]激光光束32的波长可以根据实际需求选择，例如，可以为355nm～1080nm。本实施方式中，激光光束32的波长为1064nm。
[0042]结合图4，本实施方式中，激光加工设备还包括指示光器件3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的激光加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：提供半成品，并且将所述半成品设置在加工平台上，其中，所述半成品包括树脂基层、设置在所述树脂基层上的铜层以及设置在所述铜层上的线路；设置激光加工设备，从而使得所述激光加工设备发出的激光光束聚焦到未覆盖有所述线路的所述铜层；以及所述激光加工设备发出所述激光光束，所述激光光束和所述半成品相对运动，从而使得所述激光光束将未覆盖有所述线路的所述铜层去除。2.根据权利要求1所述的PCB板的激光加工工艺，其特征在于，所述激光加工设备发出的激光光束聚焦到所述铜层远离所述树脂基层的区域。3.根据权利要求1所述的PCB板的激光加工工艺，其特征在于，所述激光加工设备包括激光光源和转镜；所述激光加工设备发出所述激光光束，所述激光光束和所述半成品相对运动的操作为：所述激光光源发出的所述激光光束照射到所述转镜的一个表面，所述转镜将所述激光光束反射到所述半成品上，所述转镜转动，从而使得所述激光光束在所述半成品上移动，从而使得所述激光光束和所述半成品相对运动。4.根据权利要求3所述的PCB板的激光加工工艺，其特征在于，所述转镜转动，从而使得所述激光光束在所述半成品上移动，从而使得所述激光光束和所述半成品相对运动的操作为：所述转镜转动，同时所述加工平台移动带动所述半成品移动，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽沙，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：