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本发明公开了一种玻璃基miniLED电路板制作方法及电路板，使用微粘薄层贴附于玻璃基板上，使用半固化片层将玻璃基板包围，使用胶层在其上下粘附铝基板层，形成对玻璃基板的半包裹辅助结构，再进行等离子对图形进行粗糙加工，再进行沉铜、全板电镀，并进...
该专利属于赣州科翔电子科技一厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州科翔电子科技一厂有限公司授权不得商用。

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