一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法技术

本发明专利技术涉及一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，包括：步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔填孔；步骤S2.在填孔完成的PCB板两面压干膜；步骤S3.将盲孔区域的干膜保留，其余地区露出；步骤S4.使用化学微蚀药水清洗PCB板面以减去PCB板面上未被干膜保护的区域的表面铜厚；步骤S5.褪去PCB板面干膜；步骤S6.使用研磨工艺铲平PCB板面盲孔处凹坑或者凸起。本发明专利技术针对有盲孔设计的任意层导体相连的PCB产品，盲孔填孔后，采用先压干膜后露出盲孔区域，再使用化学微蚀药剂减铜，然后退去干膜进行研磨铲铜的方式，保证PCB产品表面平整度与两面铜厚均匀性。整度与两面铜厚均匀性。整度与两面铜厚均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法


[0001]本专利技术涉及一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法。

技术介绍

[0002]由于电子产品的薄型化需求，其核心的IC封装也越来越薄，布线越来越密集，部分高端载板产品对芯片散热要求比较高，通常采用填孔的方式制作。传统填孔工艺所形成的盲孔孔口要不凸起要不凹陷，因此需要对凸起或凹陷进行物理铲平，目前物理铲平的加工方法普遍采用研磨方式，以研磨直接铲平填孔后的盲孔凸起或凹陷，但会产生铜厚不均匀甚至研磨过度漏基材的问题，影响高密度任意互联类PCB性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的在于针对有盲孔设计的任意层导体相连的PCB，保证表面平整度与两面铜厚均匀性。
[0004]为此，提供一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，包括：
[0005]步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔填孔；
[0006]步骤S2.在填孔完成的PCB板两面压干膜；
[0007]步骤S3.将盲孔区域的干膜保留，其余地区露出；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，其特征在于，包括：步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔填孔；步骤S2.在填孔完成的PCB板两面压干膜；步骤S3.将盲孔区域的干膜保留，其余地区露出；步骤S4.使用化学微蚀药水清洗PCB板面以减去PCB板面上未被干膜保护的区域的表面铜厚；步骤S5.褪去PCB板面干膜；步骤S6.使用研磨工艺铲平PCB板面盲孔处凹坑或者凸起。2.根据权利要求1所述的填盲孔后表面整平方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括：以水平线清洗减铜的方式使用化学微蚀药水对PCB板面进行所述清洗。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，刁敬伟，梅绍裕，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：