一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法技术

本发明专利技术涉及一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，包括：步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔填孔；步骤S2.在填孔完成的PCB板两面压干膜；步骤S3.将盲孔区域的干膜保留，其余地区露出；步骤S4.使用化学微蚀药水清洗PCB板面以减去PCB板面上未被干膜保护的区域的表面铜厚；步骤S5.褪去PCB板面干膜；步骤S6.使用研磨工艺铲平PCB板面盲孔处凹坑或者凸起。本发明专利技术针对有盲孔设计的任意层导体相连的PCB产品，盲孔填孔后，采用先压干膜后露出盲孔区域，再使用化学微蚀药剂减铜，然后退去干膜进行研磨铲铜的方式，保证PCB产品表面平整度与两面铜厚均匀性。整度与两面铜厚均匀性。整度与两面铜厚均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法


[0001]本专利技术涉及一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法。

技术介绍

[0002]由于电子产品的薄型化需求，其核心的IC封装也越来越薄，布线越来越密集，部分高端载板产品对芯片散热要求比较高，通常采用填孔的方式制作。传统填孔工艺所形成的盲孔孔口要不凸起要不凹陷，因此需要对凸起或凹陷进行物理铲平，目前物理铲平的加工方法普遍采用研磨方式，以研磨直接铲平填孔后的盲孔凸起或凹陷，但会产生铜厚不均匀甚至研磨过度漏基材的问题，影响高密度任意互联类PCB性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的在于针对有盲孔设计的任意层导体相连的PCB，保证表面平整度与两面铜厚均匀性。
[0004]为此，提供一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，包括：
[0005]步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔填孔；
[0006]步骤S2.在填孔完成的PCB板两面压干膜；
[0007]步骤S3.将盲孔区域的干膜保留，其余地区露出；
[0008]步骤S4.使用化学微蚀药水清洗PCB板面以减去PCB板面上未被干膜保护的区域的表面铜厚；
[0009]步骤S5.褪去PCB板面干膜；
[0010]步骤S6.使用研磨工艺铲平PCB板面盲孔处凹坑或者凸起。
[0011]作为改进的，所述步骤S4进一步包括：
[0012]以水平线清洗减铜的方式使用化学微蚀药水对PCB板面进行所述清洗。r/>[0013]作为改进的，所述步骤S3将盲孔区域的干膜保留而露出其余地区的方式进一步包括：
[0014]使用LDI曝光盲孔区域的干膜后利用MSAP垂直显影对非盲孔区域的干膜进行去除。
[0015]作为改进的，所述使用LDI曝光盲孔区域的干膜后利用MSAP垂直显影对非盲孔区域的干膜进行去除之后，还执行有：
[0016]通过AOI检查曝光盲孔区域的干膜有无脱落，在无脱落情况下进行清洗PCB板面。
[0017]作为改进的，所述步骤S1的盲孔填孔方式被配置为激光填孔或者机械通孔填孔。
[0018]本专利技术针对有盲孔设计的任意层导体相连的PCB产品，盲孔填孔后，采用先压干膜后露出盲孔区域，再使用化学微蚀药剂减铜，然后退去干膜进行研磨铲铜的方式，保证PCB产品表面平整度与两面铜厚均匀性。
附图说明
[0019]图1示出了实施例对填盲孔后的表面凸起进行整平的加工流程。
[0020]图2示出了实施例对填盲孔后的表面凹陷进行整平的加工流程。
具体实施方式
[0021]下文结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步说明。
[0022]参见图1或图2所示的加工流程，本实施例的应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，包括以下步骤：
[0023]步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔1填孔；
[0024]步骤S2.在填孔完成的PCB板两面使用DF前处理后，进行自动压膜，从而在PCB板两面贴附干膜2；
[0025]步骤S3.将盲孔区域的干膜2保留，其余地区露出；
[0026]步骤S4.使用化学微蚀药水清洗PCB板面，减去PCB板面上未被干,2保护的区域的表面铜厚；
[0027]步骤S5.褪去PCB板面干膜；
[0028]步骤S6.使用研磨工艺对PCB板面盲孔处凹坑或者凸起直接进行物理铲平。
[0029]本实施例针对有盲孔设计的任意层导体相连的PCB产品，盲孔填孔后，采用先压干膜后露出盲孔区域，再使用化学微蚀药剂减铜，然后退去干膜进行研磨铲铜，通过干膜保护并以化学微蚀药剂减铜的方式，使得盲孔的凸起或凹陷更凸显，为研磨设备精确捕捉提供条件，使得研磨更加容易，研磨次数和力度得以精确控制，保证研磨后产品表面平整度与两面铜厚均匀性。
[0030]作为改进方案，使用化学微蚀药水清洗PCB板面的过程中，通过控制以水平线清洗减铜的方式对PCB板面进行清洗，来控制减铜后凸起或凹陷下方未受清洗区域的铜层的侧壁形状，以便于研磨设备捕捉，进一步提升精度性能，确保表面平整度。
[0031]作为另一种改进方案，去除其余地区的干膜时，可以采用LDI曝光盲孔区域的干膜2，然后利用MSAP垂直显影对非盲孔区域的干膜进行去除，达到对盲孔区域上干膜形状的精密控制，进一步提升精度性能。在此基础上，更优选地，使用LDI曝光盲孔区域的干膜后利用MSAP垂直显影对非盲孔区域的干膜进行去除之后，可以通过AOI检查曝光盲孔区域的干膜有无脱落，在无脱落情况下进行清洗PCB板面，降低加工不良率产生。
[0032]本实施例中，盲孔1的填孔可以采用为激光填孔或者机械通孔填孔，激光填孔为现有技术，此处不作赘述。
[0033]对于机械通孔填孔，其方式可以是在PCB板上通过机械钻孔工艺开设通孔后，然后对通孔水平沉铜，再使用贴膜工艺在水平沉铜后的PCB板面贴附干膜，然后在干膜对准通孔的位置上开窗孔，所述窗孔的孔径被配置为小于通孔的孔径，然后在水平沉铜后的通孔上制作第一次填孔电镀，再退膜后采用整板填孔电镀对通孔制作第二次填孔电镀，使其孔完全填孔。其中，由于通孔填充过程中铜优先沉积在孔中心而不是孔口，电镀填通孔机理是有机添加剂吸附/消耗/扩散模式，考虑到表铜铜厚做线路要求及降低电镀面积提升填孔效果，需要单独镀孔，本实施例中，采用干膜开孔，缩小设计可以控制孔口上方铜厚，从而利于填孔(因为干膜作用，第一次填孔电镀填孔后孔径降低，使其达到填孔要求)，通过缩小设计
的干膜开孔，第一次填孔电镀填孔后，孔口处的表铜不增加。本实施例中，两次电镀的目的是因为机械通孔孔径较大(一般≥0.1mm)，根据电镀的原理，铜优先沉积在孔中心而不是孔口，因机械孔为H型通孔，一次电镀难以填孔，先采用一次电镀可以缩小孔径及改变孔型，使孔变为X型通孔，便于二次电镀，二次电镀后完全填平起来，其中填平的方式进一步包括在第二次填孔电镀时对通孔以及PCB板的外层进行同步电镀，通过先增铜，便于后续减铜控制获得良好平面以及铜厚。
[0034]上述具体实施例仅仅是本专利技术的几种优选的实施例，基于本专利技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，其特征在于，包括：步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔填孔；步骤S2.在填孔完成的PCB板两面压干膜；步骤S3.将盲孔区域的干膜保留，其余地区露出；步骤S4.使用化学微蚀药水清洗PCB板面以减去PCB板面上未被干膜保护的区域的表面铜厚；步骤S5.褪去PCB板面干膜；步骤S6.使用研磨工艺铲平PCB板面盲孔处凹坑或者凸起。2.根据权利要求1所述的填盲孔后表面整平方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括：以水平线清洗减铜的方式使用化学微蚀药水对PCB板面进行所述清洗。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，刁敬伟，梅绍裕，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：