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本发明涉及一种应用于高密度任意互联类PCB的填盲孔后表面整平方法，包括：步骤S1.对PCB板开料制作至盲孔填孔；步骤S2.在填孔完成的PCB板两面压干膜；步骤S3.将盲孔区域的干膜保留，其余地区露出；步骤S4.使用化学微蚀药水清洗PCB板面...
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