一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置，包括支架、承重座、放置块、固定轴、检测台、检测端、主机、连接架，支架上端与承重座下端进行固定连接，承重座上端与放置块下端相贴合，固定轴横向分布于放置块的中端，检测端设置于固定轴上方，主机嵌入于检测端上端；本实用新型专利技术通过检测台进一步改进后，其可根据伸缩组件来将放置端进行从测试壁区域上升到特定高度，使之便于圆形芯片直接投入放置端当中，同时吸附块可将圆形芯片的圆心进行吸附，达到快速定位的效果，使之能够解决手动调整位置产生的位置偏差以及影响数据的现象，同时利用机械化能够完全断绝圆形芯片与测试壁形成倾斜卡死的现象保证芯片的良品率。试壁形成倾斜卡死的现象保证芯片的良品率。试壁形成倾斜卡死的现象保证芯片的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置


[0001]本技术涉及半导体检测技术相关领域，具体是一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，根据自身的精密制造效果下，则在制造后续需对整体芯片的厚度进行检测控制，达到位置精确以及缩小化轻便化的效果，从而利用检测装置则能有效的将半导体芯厚度进行快速检测与区分，提升芯片的加工制造效率；
[0003]但现有的检测装置存在以下缺陷：由于半导体芯片形状具有多样化的基础下，从而面对圆形半导体芯片厚度进行接触性检测过程时，圆形半导体均通过手动放入检测台后，同时需对半导体的位置进行调整，使之通过人工目测调整无法保证圆形半导体厚度的数值精确，容易导致数据的偏差，并且通过手动调整圆形半导体容易与检测槽发生相互倾斜、卡死的现象，进而会直接影响到圆形半导体的良品率。

技术实现思路

[0004]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置。
[0005]本技术是这样实现的，构造一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置，该装置包括，支架、承重座、放置块、固定轴、检测台、检测端、主机、连接架，所述支架上端与承重座下端进行固定连接，所述承重座上端与放置块下端相贴合，所述固定轴横向分布于放置块的中端，所述检测端设置于固定轴上方，所述主机嵌入于检测端上端，所述连接架与主机进行固定连接，所述连接架下端与承重座后端进行定位连接，所述检测台上方与检测端相通。/>[0006]优选的，所述检测台设有底座、导电轴、隔断框、测试壁、伸缩组件、放置端、吸附块，所述底座与导电轴进行定位连接，所述导电轴嵌入于隔断框下端，所述测试壁通过隔断框与导电轴进行通电连接，所述伸缩组件与测试壁进行间距配合并且与导电轴进行通电连接，所述放置端与伸缩组件上端进行活动配合，所述吸附块嵌入于放置端的中心区域。
[0007]优选的，所述放置端设有组合件、电路体、基板、连接体、中心块、限位环、贴合层、凹槽，所述组合件中心被电路体所贯穿并进行固定连接，所述基板通过电路体与组合件相连接，所述连接体分布于基板表端，所述中心块嵌入于基板中心并与连接体进行间距配合，所述限位环下端通过连接体与基板相连接，所述贴合层与限位环为一体化结构，所述凹槽嵌入于贴合层中心并且下端与中心块相贴合。
[0008]优选的，所述基板表端四个端位均设有连接体，所述中心块为圆形形状，所述限位环直径大于贴合层，所述贴合层表端为精抛光形态，所述凹槽为圆形凹陷形态。
[0009]优选的，所述伸缩组件设有伸缩座、加固钉、载物端、活动槽、伸缩杆、凸块，所述伸
缩座与加固钉进行固定连接，所述载物端通过加固钉与伸缩座上端相连接，所述活动槽嵌入于载物端中心并与伸缩座相通，所述伸缩杆贯穿于活动槽中心，所述伸缩杆通过活动槽与伸缩座进行活动配合，所述凸块焊接于伸缩杆上端。
[0010]优选的，所述加固钉在伸缩座上一共设有四颗，所述载物端为圆形实心形态，并且自身具有相应的硬度效果，所述活动槽为空心状态，所述凸块直径小于伸缩杆。
[0011]优选的，所述活动槽设有固定块、实心环、衔接层、锁定体、滚珠、空腔、平衡杆，所述固定块与实心环外侧进行焊接连接，所述实心环内侧与衔接层为一体化结构，所述锁定体嵌入于衔接层当中，所述滚珠通过锁定体与衔接层进行间隙配合，所述滚珠与空腔相通，所述平衡杆与空腔相连接并与滚珠进行活动配合。
[0012]优选的，所述固定块在实心环上一共设有四块，所述衔接层为圆形形状，所述锁定体与滚珠在衔接层当中一共设有六组，所述平衡杆数量与滚珠数量为一致。
[0013]本技术具有如下优点：本技术通过改进在此提供一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置，与同类型设备相比，具有如下改进：
[0014]优点1：通过检测台进一步改进后，其可根据伸缩组件来将放置端进行从测试壁区域上升到特定高度，使之便于圆形芯片直接投入放置端当中，同时吸附块可将圆形芯片的圆心进行吸附，达到快速定位的效果，使之能够解决手动调整位置产生的位置偏差以及影响数据的现象，同时利用机械化能够完全断绝圆形芯片与测试壁形成倾斜卡死的现象保证芯片的良品率。
[0015]优点2：通过放置端进一步改进后，其可根据自身基板的组合件来达到与限位环、贴合层的组装效果，进而利用限位环的限制下能够加强圆形芯片的定位效果，进而根据贴合层的精抛光效果可防止芯片底部定位后产生的刮擦磨损情况。
[0016]优点3：通过伸缩组件进一步改进后，其通过底座与加固钉能够加强整体零部件在隔断框内部的定位性能，同时伸缩杆顶上凸块可提升伸缩杆与放置端的连接固定性，使之活动槽内部的滚珠与平衡杆能够大幅度提升伸缩杆的伸缩流畅性，断绝卡顿以及无法进行垂直升降情况。
附图说明
[0017]图1是本技术一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置结构示意图；
[0018]图2是本技术一种检测台改进后立体的结构示意图；
[0019]图3是本技术一种放置端改进后分解立体的结构示意图；
[0020]图4是本技术一种伸缩组件改进后整体立体的结构示意图；
[0021]图5是本技术一种活动槽改进后剖视的结构示意图。
[0022]其中：支架
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1、承重座
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2、放置块
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3、固定轴
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4、检测台
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5、检测端
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6、主机
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7、连接架
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8、底座
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51、导电轴
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52、隔断框
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53、测试壁
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54、伸缩组件
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55、放置端
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56、吸附块
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57、组合件
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561、电路体
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562、基板
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563、连接体
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564、中心块
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565、限位环
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566、贴合层
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567、凹槽
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568、伸缩座
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551、加固钉
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552、载物端
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553、活动槽
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554、伸缩杆
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555、凸块
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556、固定块
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a1、实心环
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a2、衔接层
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a3、锁定体
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a4、滚珠
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a5、空腔
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a6、平衡杆
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a7。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图1
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5对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置，包括支架（1）、承重座（2）、放置块（3）、固定轴（4）、检测端（6）、主机（7）、连接架（8），其特征在于：还包括检测台（5），所述检测台（5）上方与检测端（6）相通，所述检测台（5）设有底座（51）、导电轴（52）、隔断框（53）、测试壁（54）、伸缩组件（55）、放置端（56）、吸附块（57），所述底座（51）与导电轴（52）进行定位连接，所述导电轴（52）嵌入于隔断框（53）下端，所述测试壁（54）通过隔断框（53）与导电轴（52）进行通电连接，所述伸缩组件（55）与测试壁（54）进行间距配合并且与导电轴（52）进行通电连接，所述放置端（56）与伸缩组件（55）上端进行活动配合，所述吸附块（57）嵌入于放置端（56）的中心区域。2.根据权利要求1所述一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置，其特征在于：所述支架（1）上端与承重座（2）下端进行固定连接，所述承重座（2）上端与放置块（3）下端相贴合，所述固定轴（4）横向分布于放置块（3）的中端，所述检测端（6）设置于固定轴（4）上方，所述主机（7）嵌入于检测端（6）上端，所述连接架（8）与主机（7）进行固定连接，所述连接架（8）下端与承重座（2）后端进行定位连接。3.根据权利要求1所述一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置，其特征在于：所述放置端（56）设有组合件（561）、电路体（562）、基板（563）、连接体（564）、中心块（565）、限位环（566）、贴合层（567）、凹槽（568），所述组合件（561）中心被电路体（562）所贯穿并进行固定连接，所述基板（563）通过电路体（562）与组合件（561）相连接，所述连接体（564）分布于基板（563）表端，所述中心块（565）嵌入于基板（563）中心并与连接体（564）进行间距配合，所述限位环（566）下端通过连接体（564）与基板（563）相连接，所述贴合层（567）与限位环（566）为一体化结构，所述凹槽（568）嵌入于贴合层（567）中心并且下端与中心块（565）相贴合。4.根据权利要求3所述一种用于检测半导体芯片厚度的检测装置，其特征在于：所述基板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴卫红，郑刚，
申请(专利权)人：深圳市泽信智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：