一种用于热点抑制的多相耦合相变传热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于热点抑制的多相耦合相变传热装置，包括壳体、导热骨架、汽液相变层、固液相变层、流道。导热骨架阵列分布在固液相变层内部，骨架内部为中空结构且与汽液相变层联通。液体工质进入汽液相变层，受热发生相变形成汽液两相工质，蒸汽在浮升力作用下进入导热骨架，与固液相变层进行换热，冷凝后的液体工质在重力作用下回流到汽液相变层。针对均温性要求较高的电子设备，通过汽液相变和固液相变耦合，增强了装置的均温性，此外，对于具有冲击热流的电子设备，多相耦合的蒸发器可以有效抑制其瞬时温升。本发明专利技术利用多相耦合散热技术，可以有效提升电子设备均温性，抑制设备瞬态热冲击引起的温升，增强了设备的可靠性与稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于热点抑制的多相耦合相变传热装置


[0001]本专利技术属于电子设备散热


技术介绍

[0002]随着散热技术的不断发展，电子设备不再仅仅需要控制其最高温度，其对温度均匀性也提出了更高的要求。尤其对于雷达、微波探测装置等均温性要求高的设备，其探测精度的等级随着温度梯度的降低能够得到较大的提升。近年来，以热管为代表的汽液相变换热技术因为其高均温性和高热导率得到了广泛的应用，理论上说工质在蒸发器内部吸热后干度增加而温度基本不变，但是在实际工作过程中由于沿程阻力损失与局部阻力损失的影响，沿散热段流体的压头减小，所产生的压差将引起温度差，随着温度的升高局部区域会产生过热蒸汽并聚集，从而造成该区域温度升高形成热点，降低蒸发器的均温性能。
[0003]此外，大多芯片的待机发热量低而运行时发热量大，瞬间温升快，会形成热冲击，瞬态的热冲击会造成局部区域工质快速汽化，大量蒸汽不能及时排散，聚集在热点处，造成温度进一步升高，形成恶性循环，从而降低器件的性能与使用寿命。
[0004]对于具有高热流密度的器件而言，其表面更容易形成热点，造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于热点抑制的多相耦合相变传热装置，其特征在于：包括壳体(1)、导热骨架(2)、汽液相变层(3)、固液相变层(4)、流道(5)；所述导热骨架(2)内部为中空结构，且与流道(5)联通，导热骨架(2)竖直分布在固液相变层(4)；所述汽液相变层(3)底部与热源贴合，上部为固液相变层(4)；所述流道(5)包括微通道(6)和限制挡板(7)。2.根据权利要求1所述的用于热点抑制的多相耦合相变传热装置，其特征在于：导热骨架(2)内部中空结构表面具有疏水涂层。3.根据权利要求1所述的用于热点抑制的多相耦合相变传热装置，其特征在于：流道(5)内部工质吸收热量发生相变，形成的两相状态的工质在驱动下离开流道(5)；当局部热点温度过高时，流道(5)内部对应处换热加剧，蒸汽生成速率增加，聚集的蒸汽在浮...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，唐文辉，项立银，徐鹏飞，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所，
类型：新型
国别省市：