检测晶圆承装盒变形用治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种检测晶圆承装盒变形用治具，包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进行定位的定位块，所述底板与顶板表面均设置有一组检测传感器，每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径。本实用新型专利技术的有益效果体现在：通过本实用新型专利技术的治具可以有效的检测承载盒是否变形，从而避免了人工肉眼观察带来的不确定性，间接的提高了后续晶圆生产过程中的良品率。提高了后续晶圆生产过程中的良品率。提高了后续晶圆生产过程中的良品率。

【技术实现步骤摘要】
检测晶圆承装盒变形用治具


[0001]本技术属于半导体检测
，尤其涉及一种检测晶圆承装盒变形用治具。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，当晶圆经过Bumping产线作业（在其表面做出铜锡或金凸点）后，需要将晶圆传至承载盒（如图1所示）中。当晶圆进入到后续生产作业时，需要将承载盒放置在晶圆载入机上，通过机台映射检测承载盒中的晶圆位置等信息，确认无问题后才会取料作业，若映射检测位置异常，则材料无法作业。
[0003]承载盒在日常使用后，需要进行清洗，然后通过肉眼判断有没有变形或者破损，若出现变形或破损则无法使用。但由于很多微观的变形通过肉眼无法很好的辨识，其变形程度却很可能会引发晶圆在传送的时候发生撞击导致破片，从而影响产品的良率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术提供了一种检测晶圆承装盒变形用检测治具。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]检测晶圆承装盒变形用治具，包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进行定位的定位块，所述底板与顶板表面均设置有一组检测传感器，每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径。2.如权利要求1所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述底板上凸设有四个定位块，所述定位块截面呈L形，所述定位块开口相互向内，所述定位块之间的距离与承载盒底部的四个端角位置相当。3.如权利要求2所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述检测传感器为光电感应器，分别嵌置于所述顶板及所述底板表面。4.如权利要求3所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杨，周网春，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：